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【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]

    新浪科技讯，重庆市政府与阿里巴巴、蚂蚁金服集团签署战略合作协议，将在重庆设立阿里巴巴区域中心，打造基于“城市大脑”的“智能重庆”。马云表示，将在重庆把数字经济从有做到无，就是无处不在、处处都在。　　重庆市委书记陈敏尔、市委副书记、代市长唐良智和阿里巴巴董事局主席马云共同见证了签约仪式。　　陈敏尔在会见马云时表示，重庆现在很重要的是发展数字经济，用智能化来支撑开放，来支持生态，...[详细]

董明珠与雷军“10亿赌约”的五年之期将近，这让格力电器的三季报业绩备受关注。小米的营业额能否击败格力？看客们迫不及待地想从三季报看出些许端倪。10月30日晚间，格力电器发布的2018年第三季度报告显示，今年前三季度格力电器营收为1486.99亿元，同比增长34.11%；净利润为211.18亿元，同比增幅36.59%。截至目前，小米还没有发布三季报。但小米的半年报显示，其上半年的...[详细]

据研调机构显示，智能音箱在未来二到三年内，平均年成长率可达到三成的高度成长，预料2020年全球智能音箱出货量将超过1亿台，市场规模达130亿美元，是继智能机后，下个市场规模有机会挑战上亿台的产品，无论是产量或产值，均为兵家必争之地，商机惊人。目前市场以苹果的HomePod、亚马逊的EchoDot、GoogleHome三强鼎立，分食全球超过一半智能音箱市场；其中亚马逊因发展智能音箱...[详细]

本报记者杨坪深圳、广州报道科技自主创新浪潮下，资金开始涌入半导体行业。“现在谁不关注这个行业？太热门了。”近期在深圳相关产业链资本对接会论坛上，一名创投机构投资人对21世纪经济报道记者表示。对接会还未正式开始，场馆内已经爆满，百余平的大厅里容纳将近四百人，大多数为投资者，包括政府背景的产业基金、中小创投机构以及寻找并购标的的上市公司等。由于座椅有限，不少投资...[详细]

DIGITIMESResearch2017年6月走访大陆调查分析，2017年第2季初内存与应用处理器(AP)平均价格(ASP)趋于稳定，惟中小型面板仍有跌价预期心理，成为智能型手机业者延迟量产的动机，至2017年第2季末，大陆AP市场库存去化告一段落，拉货力道从6月中旬有明显增加...IC设计●20170709●Ver7●2Q'17高通手机AP大陆市占率超越联发科中阶产品销售状况成下半...[详细]

电子网消息，昨天台湾经济部发布新闻稿表示，对公平会对高通裁罚234亿元新台币案深感忧虑；高通去年在台下单1557亿元新台币（近五十亿美元），今年可带动网通产业产值4,324亿元，这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机，恐影响外商在台投资。外传高通CEO莫伦科夫近日可能来台参加台积电30周年庆，台湾经济部昨天主动发布新闻稿对高通案表达立场，格外引起关注。台湾经济部指出，考虑经济的安定与繁...[详细]

瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]

4月18日上午，绵阳市人民政府与惠科股份有限公司在成都举行签约仪式。根据协议，惠科将在绵阳市涪城区投资建设第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件生产线。项目投资规模240亿元人民币，占地面积约1000亩，厂房建筑面积约72万平方米。据了解，该生产线主要生产IPS液晶面板，产品既适用于手机、智能穿戴、车载等小尺寸市场，也适用于曲面无边框液晶电视机等大尺寸市场。项目力争2018...[详细]

芯片，作为信息产业的核心部件，曾是我们这个拥有14亿人口大国的经济乃至安全的最大隐痛。为了消除国家疼痛和隐患，16年前，30出头的胡伟武意气风发，带着一支朝气蓬勃的年轻队伍，在中科院计算技术研究所经多方支持和一番鏖战，终于研发出我国第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯，面对老牌对手有怎样的表现？将以何种方式立于不败之地？近日，当选为十九大代表的胡伟武在北京稻香湖龙芯产业园大楼...[详细]

原标题：ROHM开发出支持压力和血管年龄测量的高速脉搏传感器“BH1792GLC”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向智能手表和智能手环等可穿戴式设备，开发出实现1024Hz高速采样、支持压力测量和血管年龄测量的光电式脉搏传感器“BH1792GLC”。“BH1792GLC”是以“高精度”“低功耗”获得高度好评的ROHM脉搏传感器第2代新产品。其低功耗性能实现了业界最小级...[详细]

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。iPhone订...[详细]

安森美半导体发布了一系列新的超低噪声低压降稳压器(LDO)，具有业界最佳的电源抑制比(PSRR)，能在噪声敏感的模拟设计中实现更好的性能。新的NCP16x系列，连同其汽车变体器件同时符合AEC-Q100车规的NCV81x，在各类应用中提供更好的性能，如汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)图像传感器模块、便携式设备和包括802.11adWiGig、蓝牙和WLAN的无线应用。 NCP16x...[详细]

ASM太平洋行政总裁李伟光表示，内地在智能手机市占率不断上升，认为组装设备业务会稳定上升。而公司客户十分广泛，中国市场增长动力十分强，相信有不错的复苏动力，对公司下半年业务有信心。另外，李伟光说，从3月份的中国经济数据可见，特别是制造业数据都十分稳定，加上公司主要服务的是重点发展之一的半导体行业，而现时中国所需半导体均以入口为主，因此认为是商机。他指，虽然去年半导体业务相对低潮，但有公...[详细]

中国上海–2021年4月14日–今日，TEConnectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5-5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。“TE一直致力于提供先进的连接和传感解决方案，与客户共同创新，解决未来科技难题：我们关注汽车行业的‘新四化’浪潮，推动...[详细]