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据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]

紫光国微(002049)6月2日晚间披露重大资产重组预案，公司拟通过发行股份的方式，购买公司同一控制人旗下的紫光联盛100%股权，价格初步约定为180亿元。交易完成后，紫光联盛将纳入上市公司合并报表范围。公司股票将于2019年6月3日开市起复牌。紫光联盛为持股型公司，为收购Linxens相关资产于2018年出资设立，旗下核心资产Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注vivo洗钱调查有新进展印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，并根据《防止洗钱法案（PMLA）》向vivo印度提交了第一份指控书，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的...[详细]

索尼公布了截至2018年3月31日的2017财年财报。其中索尼移动业务2017财年销售额为7237亿日元，营业利润亏损达到了276亿日元。据悉，索尼在2017财年一共交付了1350万台Xperia设备，比预期少了50万台。更加糟糕的是，索尼预计本财年将出货1000万台Xperia智能手机，比去年更少。索尼对外坚定的表示，不会关闭或出售移动业务，因为即将到来的5G技术对索尼来说非常重要...[详细]

近日，英飞凌大中华区总裁苏华博士携手英飞凌汽车电子事业部大中华区负责人徐辉、英飞凌工业功率控制事业部中国区负责人于代辉、英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区负责人潘大伟及英飞凌智能卡与安全事业部大中华区负责人程佳钰，联合分享了2017年英飞凌的表现，并对2018年英飞凌的重点工作重心及产业发展趋势给于了解读。英飞凌中国区高管答记者问，从左至右分别为:英飞凌电源管理及多元化市场事业...[详细]

16日消息，台湾鸿海精密工业公司向夏普提出了多个收购方案，其中包括整体收购夏普。此前就夏普拆分液晶业务后入股新公司的方案展开了谈判。有分析认为，鸿海有意增加选项使自身更加有利地推进谈判。有关对夏普重组问题，目前主要讨论日本半官方投资基金产业革新机构向夏普液晶业务拆分后的新公司注资。夏普与主要交易银行将谨慎分析鸿海与产业革新机构的两个方案，预计于明年初得出最终结论。鸿海...[详细]

据外媒报道，东芝在本周二的时候将年度营业利润预期上调50%。东芝表示，本财年剩下的时间当中，NAND闪存芯片的市场需求预计依旧强劲。公司也将把更多的精力放在移动芯片的开发上。东芝预计到明年3月31日为止，公司营业利润将达到1800亿日元(约合17亿美元)。东芝在今年上半年已经上调了两次利润预期了，主要的理由就是中国智能手机厂商的芯片需求强劲，推动智能机闪存芯片价格不断上涨，而这一趋势还将...[详细]

印度税改七月初已正式上路，让鸿海信心大增，消息传出鸿海决定扩大对印度投资，未来印度将与中国并列成为鸿海进入欧美市场的跳板。印度媒体Indiatimes.com报导，某不愿具名鸿海主管宣称，印度此前就已被鸿海列入优先投资名单，在货品与服务销售税（GST）顺利实施后，鸿海决定进一步增加投资幅度。据该官员表示，鸿海对印度投资将乘幂式（exponentialmanner）增加，最高上看3....[详细]

广州重点布局的IAB产业（即新一代信息技术、人工智能和生物医药产业），有望在新一轮产业政策的大力推动下，迎来更为迅猛的发展。1月17日，广州市黄埔区、广州开发区出台《加快IAB产业发展实施意见》（简称《意见》），提出到2022年要培育形成世界级IAB产业集群，并明确IAB主导产业规模要年均增长20%以上，届时达8000亿元。这份《意见》针对IAB三大产业分别给出8项专项扶持政策，合计24项，...[详细]

中国芯片产业的发展在过去几个月内备受关注。与此同时，一些互联网巨头、家电领域领航者等“外行”纷纷入局，芯片行业风起云涌。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，芯片产业“定制化需求”在提升，由于芯片产业的兼并和收购行为，半导体供应商所提供产品的广度减少了，互联网巨头等不得不亲自下场。另一方面，中国企业正加大对半导体产业的关注和投入，但突破点在何方？6月2...[详细]

新年讨论的话题之一当然是芯片短缺和大量现金用于新的半导体产能。最大的芯片制造商已投入超过4500亿美元到新产能扩充中，略低于2020年整个行业的价值4640亿美元。这是否会导致半导体市场出现产能过剩和崩溃，正如我们在之前的行业周期中看到的以及IDC预测的那样？乐观主义者说，并非如此，这是一个新时代。一些预测显示，到2028年，半导体市场将达到8000亿美元，到...[详细]

据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增...[详细]

eeworld网报道科技股投资者面临的一大问题是，即将到来的智能手机“超级周期”会达到怎样的超级程度。较为明智的押注是，关注那些无论这是否为真正的超级周期都会实现快速增长的公司。如今，智能手机已非昔日的高增长业务。据国际数据公司(InternationalDataCorporation,简称IDC)的数据，尽管苹果公司(AppleInc.,AAPL)和三星电子(SamsungEle...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说；“知识产权保护对我们电子行业来说，尤为重要。但是，如何做好知识产权保护，截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]