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IP路由收入较去年同期增长15%毛利率持续增长至34.7%不计2014年重组费用支出全年实现正自由现金流除管理服务外，集团营收较去年同期降低3%，IP路由业务营收增长15%。按实际汇率计算，除管理服务外的集团营收同比增长2%，IP路由业务营收增长20%。2014年第四季度，公司营收毛利率达34.7%，同比上涨130个基点，全年同比增长至33.4%。2014年第四季度，公司...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电为苹果代工的A11处理器下月正式量产，预计7月前备货5000万颗，意谓苹果iPhone8也将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。台积电供应链透露，台积电将为苹果新机在今年底前备货1亿颗，反映苹果相当看好十周年新机销售，在年前写下历年最佳销售纪录，可预期今年也将是苹果历年来最高备货潮。台积电是继以20nm拿下苹果A9处理器独家代工后，再次以10nm制程，且整合独...[详细]

9月24日消息，消息人士对凤凰科技透露，此前已有传闻的英特尔入股展讯一事，将在本周公布。据该消息人士称，入股事宜已经敲定为投资15亿美元占展讯20%股份，最快将在本周公布。“消息公布也就这几天的事儿了”，该消息人士表示。而据另外一位消息人士称，英特尔入股之后的合作也将展开，英特尔位于大连的工厂将生产展讯的产品。展讯通信是一家无晶圆厂半导体公司，主要从事智能手机...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

    雷锋网按，据国内媒体报导，3月19日，在香港Linaro开发者大会上，华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey970」。　　　　据悉，HiKey970是华为第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，支持主流操作系统和人工智能栈(AIstack)。　　HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架，以及其他主流的神经网络框架，...[详细]

低功耗解决方案先驱及领导厂商AmbigMicro昨（8）日宣布，华为已选择采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）生产的Apollo2平台，来驱动其崭新的轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出的Band2Pro。台积电业务开发副总经理金平中表示，该公司超低功耗平台包括55奈米超低功耗、40奈米超低功耗及22奈米超低功耗／超低漏电技术，被各种穿戴式及物联网...[详细]

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]

同样是「硅晶圆」，但命运大不同！半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增，不仅供需呈现长期吃紧，报价更是一路攀高，推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高，相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌，呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球晶6月营收50.06亿元，超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看，环球晶6月营收月增4.7％，年增率则达21...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)与外延矽晶圆(epitaxialsiliconwafer)出货量将达10,042百万平方英寸；2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。SEM...[详细]

全球性能关键应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍，用于热跳线芯片，以保持紧凑电子组件冷却，从而提高产品的可靠性。“对需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长，”TTElectronics应用与...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

2019年中国IC产业发展利弊交织2018年国际政治经济形势风云变幻，发生了很多大家始料未及的突发事件。同时各国经济形势动荡加剧，短期发展不容乐观，很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。对于中国半导体产业来说，这样的宏观局面往往让人更加的担忧和疑虑。那么，2019年中国半导体产业发展是否能迎来转机呢？泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤指出，中国...[详细]

为了使得客户易于集成功率系统，宜普电源转换公司（EPC）为客户提供领导业界的氮化镓功率器件的晶圆。EPC公司宣布推出领导业界的增强型氮化镓器件的晶圆，使得客户易于集成功率系统。EPC公司的氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）及集成电路一直以来都是以单个并包含锡条或锡球的芯片级器件出售。采用芯片级封装的器件更高效，因为该封装可以使得氮化镓（eGaN）功率晶体管具备更低的阻抗...[详细]

目前已看到无线技术领域许多变化和令人赞叹的创新，但没有什么能和5G行动网络出现的根本性转变相提并论。过去数年来，芯片商持续致力于设计出一个统一的5G新无线电，它将极大化拓展行动网络与设备的能力和效率。早在2016年3月，3GPP就已经着手5G新无线电(5GNR)的标准化工作。此一主要目的在于，开发一个统一的、更强大的无线空中接口。而2017年12月中时，在葡萄牙里斯本的3GPP全体会议上...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]