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台积电董事长张忠谋退休前夕，心中念念不忘的仍是先进制程工程进度，近日前往南科及中科厂区欢送会前，他还先赶赴晶圆18厂兴建及晶圆15厂扩建工程工地视察进度，全程由共同执行长刘德音、魏哲家陪同，心系台积电之情溢于言表。据悉，张忠谋在本月10、11日两天到南科晶圆18厂、中科晶圆15厂巡视建厂工程进度，南科18晶圆厂为台积电未来5纳米生产重要基地，南科5纳米投资金额高达5,000多亿元新台币，未...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。工...[详细]

eeworld网消息，日月光与矽品结合案16日通过关键的一关，两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函，结束调查该结合案，美方同意两家公司结合。日月光表示，预订今年底前成立日月光控股公司，启动新营运模式，将与芯片启动成立新控股公司作业。不过，日矽结合案，仍得通过大陆商务部审核，因此日月光和硅品昨天虽然收到美国联邦贸易委员会同意两家公司结合案，但仍低调表示还是得获大陆同意。目前日月光和芯片仍...[详细]

现如今，互联网的高光时刻已经过去，转入需要以核心技术驱动的时代，而半导体，则是个千亿美金级市场机会。据悉，中国每年在半导体技术、芯片、集成电路等方面进口花费超过3000亿，远超过其他能源、资源进口。这两年，国内诸多玩家入局AI芯片，除华为、阿里巴巴等大厂外，也产生了如地平线、寒武纪一类的独角兽。今年四月，中兴危机爆发，更催生了国内“造芯”热，国内资本也将更多关注投向半导体行业。其...[详细]

挖贝网讯4月3日消息，江苏钜芯集成电路技术股份有限公司（证券简称：钜芯集成证券代码：838981）今天正式在新三板公开发行股票200万股（其中限售条件150万股，无限售条件50万股），募集资金576万元。股票发行募集资金用于补充公司流动资金用以扩大产能，推动业绩提升，延伸上下游产业链，做大、做优、做强集成电路设计及研发产业，实现公司的可持续发展。本次股票发行数量为200万股，发行价格为...[详细]

在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和巨大的损失。下图显示了从1985年到2013上半...[详细]

2017年3月15日，为微电子行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案的行业领导者Entegris在SemiConChina期间举办媒体会，宣布与福建博纯材料有限公司合作生产气体，借此扩展在中国的产能，缩短对中国客户的供货周期。据Entegris亚太区销售全球总裁BenLee介绍，目前Entegris已经在上海、北京、深圳设立了办公室。“我们非常看好中国半导体市场未来的发展，预计中国将来半...[详细]

据报道，知情人士称，由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案，英伟达很可能无法在2022年3月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司ARM的400亿美元收购。　　英伟达去年宣布了收购ARM的交易，立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来，ARM在半导体行业一直是中立参与者，向多家芯片公司提供关键的知识产权授权，其客户包括高通、三星和苹果等。　　这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准...[详细]

eeworld网消息，昨天北京兆易创新发布关于全资子公司完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示，经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过，公司将募集资金投资项目之“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥格易集成电路有限公司，并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额（含银行存款利息、结构性存款本金及收益）对合肥...[详细]

探讨晶圆背面的半导体新机遇在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，...[详细]

据路透社北京时间6月8日报道，知情人士周三称，东芝公司希望在下周公布旗下最重要半导体业务的买家。目前，东芝与西部数据就芯片业务出售产生的争执似乎正在升级。知情人士称，东芝已经把对其芯片业务的竞标缩小到了两份上，一份来自美国芯片制造商博通和美国科技基金银湖资本；另一份来自合作伙伴西部数据和日本政府相关的投资者。东芝目前是全球第二大NAND闪存芯片制造商，该半导体业务的估值至少为180亿美元。...[详细]

5月17日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的，公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”，在合肥市举行开馆仪式，向公众免费开放。科技馆位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位。建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。科技馆划分“源起”、“探索”、“启迪”、“科普活动”...[详细]

2015年12月5日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2015全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京邮电大学科学会堂隆重举行。本届大赛全国共有1097所院校、12,126支队伍、36,378名大学生最终完成并提交了作品，无论是参赛院校、参赛队伍还是人数都保持了连续增长。来自大连理工大学的参赛代表队（本科组）和南京信息职业技术学院的参赛代表队（高职高专组）从全国12,126支队伍中脱颖而出，一...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]