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英特尔今天正式公布了全新X系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间，全新CoreX处理器将采用12核或18核设计，并将出现在苹果iMacPro电脑中。英特尔计划今年9月发售14核和18核版本的CoreX，而苹果iMacPro则会在今年12月发售。英特尔12核至18核处理器的型号分别是：IntelCore i9-7920X、i9-7...[详细]

新软件透过Bluetoothbeacon与智慧型手机APP直接连接强化Zigbee网状网路芯科科技(SiliconLabs)日前为其WirelessGecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软件，不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetoothlowenergy)，并提供此两种协定的关键应用优势。多重协定解决方案可实现物联网(IoT)应...[详细]

近日，中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展，成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。　　...[详细]

据ICInsights最新报告预估，2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。到2021年时，车用芯片的销售金额将达429亿美元，比2016年成长200亿美元；物联网相关芯片的应用则可望从2016年的184亿美元增加到342亿美元。在2016到2021年间，车用IC与物联网IC芯片销售额的复合年增率(CAGR)将分别为13.4%与13.2%，同期整体芯片...[详细]

自去年以来，中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。据电子网了解，目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建，大幅扩张产能；而在建厂扩产中，核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升，中微半导体的优势也随之凸显。此前集微网发布《中微半导体与Veeco互诉：巨头之争的背后》一文指出，2017年中微半导体的MOCVD出货量已突破100台，而到2017年底，中国大陆的MOCVD累积安装量占全球总...[详细]

据报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动，最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。　　Arm公司总部位于英国剑桥，英伟达对Arm发起的收购引发了人们对国家安全的关注。报道称，博通、联发科和Marvell成为了首批支持这比交易的Arm客户。　　此前英国竞争和市场管理局准备提交一份报告，该报告有可能会对这笔交易投下反对票，而就在此时，三家软件巨头对英伟达的收购表达了支...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

2021年12月14日，中国，深圳——OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021），日前在深圳正式开幕，OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括：备受瞩目的OPPO首个自研NPU芯片“马里亚纳®MariSiliconX”，该芯片采用6nm先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片；面向探索XR世界的OPPO新一代智能眼镜O...[详细]

作为电子原材料及元器件产业的领导级品牌，TDK的产品广泛应用于工业设备/能源领域，移动电话领域以及汽车电子领域。高交会期间，我们了解到，TDK以磁性材料为核心为下一代信息通信市场、包括汽车电子和工业等在内的能源相关市场提供解决方案。纵观本次TDK的展区，处处透着“磁性材料”的无限魅力。摄像头模块用镜头致动器对于智能手机的摄像头功能，市场要求每年都在提高，特别是要求高速对焦与高质量画质...[详细]

我们大多数人都熟悉摩尔定律。最初观察到计算机容量呈指数增长的戈登·摩尔（GordonMoore）谈论的是集成电路中晶体管的密度，但其他人（其中包括著名的未来学家雷·库兹韦尔）后来重新制定了“定律”来指代处理能力较之成本的增长——计算机芯片每花费100美元，每秒可以执行多少次计算。这使得该定律对技术变化具有鲁棒性，将其向后延伸到集成发明之前，并可能向前延伸到未来新技术可能取代当前的硅基芯片时...[详细]

日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板。到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元...[详细]

本月早些时候公布的2015年半导体国际技术路线图显示，经过50多年的小型化，晶体管可能将在短短五年间停止缩减。该报告的预测，到2021年之后，继续缩微处理器当中小晶体管的尺寸，对公司来说不再经济。相反，芯片制造商将使用其它手段提升晶体管密度，即从水平专到垂直，建立多层电路。一些人认为，这一变化将有可能被解释为摩尔定律死亡的另外一种方式。雪上加霜的是，这是最后一份ITRS路线图。目前，半导...[详细]

中国正在大力发展半导体产业已经不是新闻了，国家要求提高芯片自给率，2020年要有40%的芯片国产，2025年将提高到70%，这意味着中国未来几年需要大量半导体工厂。从半导体行业协会SEMI的数据来看，未来两年全球新增的19座晶圆厂中有10座都在中国，新增产能将占全球一半。日经新闻认为中国在2015-2020年的半导体投资将翻倍到5万亿日元，这将导致全球供需失衡，因为市场需求并没有同步扩大。...[详细]

中证网讯（记者王兴亮）近期半导体产业的种种遭遇引发了一场对半导体产业发展的全民思考，我国半导体产业在全球究竟处于什么位置？未来该如何发展？又有哪些突破口？近日，曾出任多家世界级半导体公司中国区高管、现任深圳得彼投资管理有限公司首席投资官的蔡勇接受了中国证券报记者独家专访，结合他丰富的工作经历和深入的行业研究，详细阐述了对半导体产业发展的独特见解，提出了一条具有实践意义的破局之路。中国企业...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]