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根据市场调查机构JonPeddieResearch发布的最新绘图芯片报告中指出，在2017年第4季绘图芯片（GPU）的出货量和各厂商的市占率中，AMD的市场占有率有显著上升，也就是从2017年第3季的13%，提升至14.2%。而其竞争对手英特尔(intel)和英伟达(Nvidia)则都有所下滑。报告中指出，不像AMD或是Nvidia，英特尔的市...[详细]

PingWest品玩9月22日报道，据业内知情人士透露，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片（PWMIC）70%至80%的订单。该知情人士称，高通前一代电源管理芯片是由中芯国际（SMIC）生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。知情人士还说，高通将使用台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为...[详细]

据最新IHS报告显示，2017年我国每辆汽车平均半导体成本为300美元，比去年同期增长5.4%。其中，增速高低依次是传感器&雷达、微型元件、光学器件、分立器件、逻辑IC、模拟IC和存储器。而从2017年到2022年，年均增长率将高达10.8%，预计到2022年，中国汽车半导体营收将突破1400万美元。2017年，我国轻型车（重量6吨，包括乘用车和轻型商用车）总出货量达到2,800万...[详细]

4月10日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾3大公司业务同受惠，营收在4年内增长了逾3倍，为本土晶圆代工厂接单创造机会。芯片设计服务公司专门为家用电器、通讯和服务器等特定应用提供多品种、小批量的半导体。从设计和开发到商业化，工程师与客户密切合作，创造客制化产品。中国台湾芯片设计服务三大龙头企业分别是世芯科技（Alchip）、创意电子（Glob...[详细]

Teledynee2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年5月5日-2021年5月4日星期二，Teledynee2v在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为“GECkO”，代表“通过优化洁净室提高增长效率”(GrowthEfficiencyby...[详细]

重磅，集创北方强势入围科技创新全国500强（2021年6月1日，中国北京讯）——近日，由八月瓜创新研究院完成，由国家知识产权局、国家统计局、世界知识产权组织、八月瓜专利数据库和国内知名大数据平台提供数据来源和质量把控的《全国科技创新百强指数报告2021—企业、高校及研究机构篇》（以下简称《报告》）正式发布。该《报告》分企业篇、高校篇、研究机构篇，以2016-2020年全国专利信息为核心数据...[详细]

英国韦布里奇–2014年9月24日-TTElectronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF(表面贴装无引脚)形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

电子网综合报道，随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元。分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、...[详细]

eeworld网消息，中国，北京—2017年3月30日—Maxim推出MAX20310超低静态电流(IQ)电源管理集成电路(PMIC)，支持原电池供电可穿戴及健身产品设计，方案尺寸大幅减小50%，有效延长电池寿命。可穿戴产品的PMIC需要支持低至0.7V的输入电压，适用于新型高能量密度电池架构，例如锌空气电池或氧化银电池，以及越来越普及的碱性电池架构。随着个人及远端监测需求的市场推动，减小方案尺...[详细]

Dialog近日发表iW656是以状态机(SateMachine)为基础打造的USB-PD(USBPowerDelivery)接口芯片。设计人员能运用该芯片开发出符合多项标准的高能效设计并应用于小型旅行转接器，使其具备快充功能以及高功率密度。该芯片支持智能型手机、平板及其他可携式运算装置的AC/DC转接器的快充应用，兼容于最新的USBType-C标准。Dialog资深副总裁暨电源转...[详细]

2017年，美光指控曾在该公司工作过的三名员工在加入联电时窃走了其技术，台中地检署对相关员工及联电提起诉讼。台中地院2020年6月12日下午对于美光起诉联电窃取商业机密一案进行了宣判。何建廷被判刑5年6个月，罚金500万新台币；王永铭被判4年6个月，罚金400万新台币；联电协理戎乐天判刑6年6个月，罚金600万新台币；联电被判处罚金1亿新台币，但仍可上诉至知识产权法院。现该案又迎来了新进展...[详细]

集成电路封测业年营收逾１５００亿元先进封装需求快速增长新华社记者高少华我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过１５００亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节，其中...[详细]

2015新年将近，全球科技产业迎来开年的第一场盛会2015CES大会。大会的举办时间为2015年1月6日至9日，届时全球各地的数码设备厂商都将云集拉斯维加斯，为我们带来最新的产品和技术。作为中国IC设计领军企业，炬芯将携64位四核芯片蓝牙4.0双模芯片等重磅产品亮相，为科技粉丝带来众多看点。一、64位四核芯片引领平板发展炬力（炬芯的母公司）是国内第一家获得ARM64-bit...[详细]