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　　新浪科技讯北京时间11月27日早间消息，中国领先的人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。　　这家成立3年的公司获得了英特尔的支持，它也是众多着眼于为无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片的中国企业之一。　　地平线机器人由余凯创办，他曾经在百度负责无人驾驶汽车项目，目前跟奥迪合作在无锡开发无人驾驶汽车。该公司的另外一款芯...[详细]

电子网消息，据台媒报道，智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。由于中高端智能手机开始导入18：9功能，加上要求智能手机轻薄化，因此采用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能...[详细]

电子网消息，据华商报报道，12月15日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。  西安市委书记王永康在致辞中说，...[详细]

安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。  《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（20...[详细]

消费者和政府对于汽车电子系统、车辆性能、舒适性、便利性、示警以及纠错等功能的要求正在与日俱增。根据ICInsights最新公布的市场报告显示，在这些因素的影响之下，汽车IC市场以及汽车内存组件市场预计将在今年继续上涨18.5%，超过去年的272亿美元，创下了323亿美元的历史新高（图一）。如果这一预测成真，那就意味着汽车IC市场将连续三年实现两位数的增长。图一过去几年，全球汽...[详细]

12月15日晚间，中芯国际连发4条公告，主要涉及三方面内容，其一是管理层的人事变动，其二是回应了来自美国加州的民事诉讼，其三是当天临时股东大会的情况披露。根据中芯国际发布的人事决议公告，蒋尚义获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。蒋尚义曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事。前台积电...[详细]

大陆清华紫光集团在2013年收购展讯和锐迪科后，已成大陆芯片设计龙头，然而距该公司成为全球芯片大厂，仍有一段路要走。根据华尔街日报(WSJ)报导，紫光集团成立于1988年，前身为清华大学科技开发总公司，与清华校友及政府关系相当密切。清华控股拥有该集团51%股权，赵伟光旗下的投资公司则拥有紫光集团49%股权。清华紫光集团总裁赵伟光日前受访时曾表示，该公司正在洽谈收...[详细]

台系被动元件厂国巨、华新科、禾伸堂等业者股价创下新高后，19日面临回档压力。反映投资人对积层陶瓷电容(MLCC)缺货潮之事已渐趋理性看待。供应链业者表示，日系大厂就是因为考量到一般型MLCC获利前景不佳才退出此领域，转往更高端的利基产品线。台厂不可能靠低阶技术吃一辈子，现阶段就应该要学习日本往高端技术研发，一方面可避免陆厂追赶，二方面台厂才能打进高毛利产品线。 根据供应链业者指出，目前不止一...[详细]

中国证券网讯4月9日从工信部获悉，4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。罗文指出，电...[详细]

　　4月18日，正值资本市场热捧芯片概念股之时，太极实业大涨6.63%，引发市场关注。有传言称，国家集成电路产业基金（即“大基金”）已经举牌，对此，太极实业对外回应称，如果存在持股超5%的情况，会及时公告。　　一个横扫资本市场领域的国家资本浮出水面。因股东实力强大、以扶持中国本土芯片产业为使命，大基金在资本市场地位重要。举牌太极实业虽未被证实，但其已在市场展开大规模布局。　　据新京报记者...[详细]

日经亚洲评论7月21日报导，ARMHoldings执行长SimonSegars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualc...[详细]

北京时间8月27日上午消息，中星微今天发布了截至2014年6月30日的2014财年第二财季财报。财报显示，该公司第二财季实现营收2400万美元，同比增长116.7%。实现净利润280万美元，去年同期则净亏损550万美元。第二财季业绩要点：——营收为2400万美元，同比增长116.7%。——毛利率为37.8%，去年同期为37.5%，上一季度为33.7%。——no...[详细]

集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]

近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC2022TechnologySymposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大...[详细]

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]