PG200R_R2_10001

2017年9月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将联合全球顶尖半导体厂商AnalogDevices、KemetElectronics、MicrochipTechnology、Murata、TEConnecTIvity、TexasInstruments等全球半导体与电子元器件的领导厂商，于深圳（9月16日）、北...[详细]

如果用流片（TapeOut）作为芯片验证的节点，则可分为流片前验证和流片后验证。流片前验证，叫做Pre-Silicon验证，是指基于各种仿真平台（FPGA，PXP，HAPS，ZeBU等）和BitFile验证芯片的功能、性能、功耗是否满足设计目标，为流片做准备。流片后验证，叫做Post-Silicon验证，是指Foundry已经完成工程样片的制作，工程团队拿到了工程样...[详细]

全球先进的元件分销商——世强与全球性的光电方案的提供者Firecomms（飞尔康）达成代理协议，世强将作为Firecomms的官方授权代理，代理包括光收发器及塑料光纤（POF）电缆、跳线插头等在内的全线工业光纤产品。据悉，Firecomms(飞尔康)是一家提供光通信产品与解决方案的国际化行业领军企业,公司总部位于爱尔兰。其百兆塑料光模块、千兆塑料光纤模块、工业低速光模块等被广泛应用于网络通信、...[详细]

    挖贝网讯5月12日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为9622.11万元，较上年同期增长65.89%；归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元，较上年同期增长15.99%；基本每股收益为0.23元，上年同期0.23元。　　截止2016年，利扬芯片资产总计为2.39亿元，较上年期末增加99.74%；资产负债率为12.98%，较上年期...[详细]

在来自ElectronicsAdvocate的报告中，北美地区授权分销商规模差距十分显著，但换一换视角，部分业者相对专注在某些利基市场，表现也很亮眼。下面将从半导体、被动元件/机电器件、互连设备以及计算机产品这四种细分市场中帮助您挖掘出市场的领导厂商，并且还将分享在过去一年业绩增长最迅速的十家分销商。规模较小的分销商是唯一在2009年还录得销售增长的公司。有趣的是，五家标有增长的分...[详细]

　　工信部与国家发改委对全国光伏产业的联合调查，将直接促成两条多晶硅行业发展规定。记者昨日获悉，工信部将尽快出台《多晶硅行业准入标准》(以下简称《准入标准》)，并研究制定《多晶硅产业发展指导意见》。　　抬高准入门槛，小型企业出局　　今年9月，国务院批转了国家发改委等上报的《关于抑制部分行业产能过剩和重复建设引导产业健康发展的若干意见》，认为多晶硅等新兴产业“出现了重复建设倾向”。根据国务...[详细]

据国外媒体报道，今年在美国拉斯维加斯举办的CES(消费电子产品展)已经成功闭幕了，这次会议不仅仅是那些大牌公司的最新产品展示会，也是那些新兴企业展示自我的舞台。本文搜集了本届消费电子产品展期间最热门的十家初创企业以及最新的科技产品，以飨读者。uBox公司：智能药盒实际上uBox公司设计这款智能药盒的目的还是非常高尚的，就是让病人每次都能够按时按量吃药。这个智能药盒里面装着一定剂量...[详细]

eeworld网消息，据外电报道，近期中芯国际积极宣示在2017年中将冲刺28nm制程，并且进一步扩张产能。从日前发布的财报显示，其2016年第4季的28nm制程营收仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28nm以下先进制程占据晶圆代工营收56%，其中16/20nm、28nm各占营收的比重为31%、25%来说，外资认为，...[详细]

电子网消息，今日英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器—英特尔®酷睿™i9-7940X、英特尔®酷睿™i9-7960X和英特尔®酷睿™i9-7980XE处理器—开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔®酷睿™X系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器—史上顶级配置台式机处理器。 整个英特尔®酷睿™X系列处理器家族都致力于通过...[详细]

AMD去年推出了Ryzen锐龙处理器，事隔多年之后总算重返高性能处理器市场，性能比前代FX处理器有了明显提升，再加上性价比不错，以致于AMD2017年都能扭亏为盈了。英特尔这边被大家调侃多年挤牙膏升级了，特别是最近几年制程工艺一直停留在14nm节点上，Skylake之后架构几乎没什么升级，6代、7代以及现在的8代都是如此。不过调侃归调侃，要知道高性能处理器研发是个烧钱的活，6代酷睿...[详细]

京瓷总裁HideoTanimoto告诉日经新闻，京瓷将在从今至2026年的三年间，将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元。其中，资本支出将翻一番，达到68亿美元，研发支出增长60%，达到30亿美元。为资助该计划，京瓷将以其KDDI股票作为抵押品借入75亿美元。京瓷拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。其扩张的主要重点...[详细]

大规模集成电路芯片,比如SOC（Systemonchip），由多核CPU和GPU组成，用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统，?或者特定用途的集成电路芯片ASIC（Applicationspecifiedintegratedcircuit），?用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件，比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的...[详细]

三星最近公布了其半导体技术路线图，包括1.4nm、新内存技术和“无晶圆厂的整体解决方案”的计划。自2017年以来，三星每年举办一次“技术日”研讨会，期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在2022年代工论坛之后举行的2022年技术日上，三星为其即将推出的1.4nm工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中，我们将讨论会议的一些主要亮点。...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

工程师们，现在是采取“知识产权(IP)罢工”行动的时候了：别再提出专利申请案，拒绝签署受雇契约、让老板剽窃你的发明，也不要再尽忠职守于申请专利案件的工作…工程师可能还需要组织起来，好让这样的IP罢工更实际可行…而这需要成立一个新的团体。电子产业界现有的那些专利相关游说团体，通常都代表某些特定厂商的观点，而非工程师；甚至是包罗万象的IEEE，都坦承该组织无法在专利改革问题上达成纯粹...[详细]