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——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFiveInc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行(IPO)视为长期目标。今年6月，有消息称，英特尔正讨论收购SiFive的可能性，拟以逾20亿美元价格收购这家半导体初创企业。资料显示，SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，由提出RISC-V指令集架构...[详细]

全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案领先供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码NYSE:FCS)报告，在与PowerIntegrations公司的长期专利诉讼中，联邦上诉法院撤销了针对飞兆半导体公司几乎所有1290万美元的损害赔偿金要求。在3月26日发布的59页的裁决中，美国联邦巡回上诉法院(UnitedStatesCourtofAppealsforFederalCirc...[详细]

据日本雅虎新闻网站报道，自俄乌冲突开始以来，各国都有一个明显的举动，即加强本国半导体供应链的安全，因为他们认为半导体目前是一种战略物资，而且欧盟限制从俄罗斯进口原油和液化气，这已经对全球经济产生了重大影响。　　报道称，虽然俄罗斯不是半导体生产国，但它却是钯等稀有金属的出口国，而钯对于尖端半导体和电动车中的蓄电池是必不可少的金属，各国担心这些产品的采购受到影响。过去半年里，发达国家在这...[详细]

据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]

近日，记者从中国科学院深圳先进技术研究院获悉，该院唐永炳研究员团队研发了一种新型铝基复合负极材料，让锂电池受得了炎热气候，扛得住冰天雪地，充电迅速，成本降低。目前该成果已在规模化量产中得到使用。受电池关键材料的限制，目前锂离子电池的一大局限是，在零度以下的低温条件下无法充电，而在50℃以上的高温条件下，安全性又不能保障。我国幅员辽阔，气温随地域和季节变化大，北方地区冬季温度可以低至-40℃...[详细]

eeworld网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、可穿戴设备、物联网(IoT)设备及服务器等对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领...[详细]

纳米尺度的光电融合是未来高性能信息器件的重要发展路线。如何在纳米到原子尺度对光精准操控是其中最关键的科学问题。近期国家纳米科学中心的戴庆研究团队与合作者在纳米尺度光电互联领域研究取得了新突破。相关研究成果北京时间2月10日在国际学术期刊《科学》在线发表。在这项研究中，科研人员构筑了石墨烯和氧化钼范德华材料的异质结构，实现了一种新型的电调控光子晶体管，并且进一步展示了该晶体管用于调控正负折射...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CANFD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN2.0升级到CANFD，受益于CANFD增强协议。CANFD相对于传统的CAN2.0有很多优势，包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FDCANFD控制器可用于任何...[详细]

　　据外媒报道，日前，美国当局展开对三星利润丰厚的半导体业务展开了专利侵权调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 侵犯晶片专利？美官方就三星半导体业务展开调查　　在美国半导体科技公司Tessera指控三星侵犯其晶片专利后，美国国际贸易委员会于10月31日对三星开展调查。Tessera要求美国国际贸易委员会禁止三星销售芯片和所有使用芯片的产品，如智能手机、平...[详细]

2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少...[详细]

继“改变生活”的4G之后，“改变社会”的5G开始照进现实——从刚刚落幕的2018年世界移动通信大会(MWC2018)上可以看到，5G已经成为包括运营商在内的众多展商的共同主题;而华为更是面向全球发布了基于3GPP标准的端到端全系列5G产品解决方案。从以往的移动通信技术发展来看，网络和终端是商用的两个基础条件，而终端的进程往往又滞后于网络一步。在5G到来之际两者能够齐头并进，不得不归...[详细]

力晶走过转型低潮期，从动态随机存取存储器（DRAM）厂成功转型为晶圆代工厂，不但营运浴火重生，五年内还清千亿元债务（新台币），也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。2008年一场金融海啸，一度让多家存储器厂陷入危机，力晶也是其中之一。当时，力晶曾向银行申请纾困466亿元（新台币，后同），总负债一度高达755亿元，负债比率达到八成。2012年12月，力晶在股市上的净值转为负数，负债高达1,...[详细]

高通与法国一研究机构CEA-Leti达成合作，高通将利用Leti的技术开展3D集成芯片设计。近年来，Leti一直致力于新的3D集成工艺技术研发，不过该有源层堆叠技术并不是三星、意法及TSMC所采用的TSV（过孔工艺）。据Leti研究人员描述，该技术可以比传统平面工艺减少50%的面积，以及增加30%的运算速度。重要的是该技术可以采用标准的光刻工艺，因此可以节约新的设备购置费。Leti和...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]