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腾讯科技讯据外媒报道，在全球存储芯片市场，韩国公司是难以忽视的统治性力量。截至去年第四季度，三星电子和SK海力士在全球DRAM内存与NAND闪存市场的合计份额分别达到了74.7%和49.1%。此外，三星电子和SK海力士还占据了韩国出口额的20%以上。然而，韩国半导体行业最近却遭遇了意想不到的障碍。据多家外媒报道称，中国已经提出，提高从美国进口半导体芯片的比例，取代来自韩国和中国台湾的产品。...[详细]

8月9日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电在4月法说会上证实高雄厂将28纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个2纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划2纳米制程将于...[详细]

捷多邦科技于13日收到北京新纪源认证有限公司颁发的质量管理体系认证证书。根据相关规定，质量管理体系每3年需重新认证，此次也是捷多邦继2015年首次认证通过后进行的又一次认证，公司再次顺利通过该认证。颁证机构新纪源，是经中国国家认证认可监督管理委员会批准确认的第三方认证机构，其认证资格批准号为CNCA-R-2015-198。据证书显示，证书名称为：质量管理体系认证证书；证书编号为19818...[详细]

茂达电子2017年拜风扇马达驱动IC及电源管理IC新品陆续开发新市场有成，加上客户采购比重也往上拉升，带动公司前三季营收及毛利率明显往上走高，前三季每股盈余逾2元水准，更是远胜2016年同期表现。展望2018年，在茂达2017年表现最抢眼的风扇马达驱动IC可望持续拉升市占率，加上不断追求成长的电源管理IC产品线，也陆续选择与国际大厂旗下芯片平台积极合作，茂达仍乐观2018年营收成长表现仍将持续成...[详细]

就在13日淩晨，苹果发表的新一代iPhone智能手机iPhoneX，将以脸部识别取代过去的指纹识别之后，有IC设计大厂联发科参与投资的中国指纹识别系统大厂汇顶科技，就因此造成当日的股价下滑。对于这个早就知道，却是却不得不面对的事实，董事长张帆指出，苹果不用不代表没有未来。而汇顶未来还是会在屏幕内指纹识别，以及脸部识别的产品上继续进行研发工作。日前，在“集微网半导体大会”上，...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告称，预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元，并将在明年跃升至1013亿美元，首度突破千亿美元大关，连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据，2019年全球半导体设备产值为596亿美元，2020年则为711亿美元，到2021年实现高位跃升，从此前预计的719亿美元提升到953亿美元，大幅提升了32%；原本预计2022年半导体设备产值为761亿...[详细]

日前，Tenstorrent首席架构师练维汉在芯原主办的，《2024世界人工智能大会》——“智由芯生”RISC-V和生成式AI论坛上，以Tenstorrent公司为例，分享了了RISC-V架构与AI创新的结合，其表示开源尤其是RISC-V在推动AI算力发展中扮演着关键作用。Tenstorrent由传奇CPU架构师JimKeller担任CEO。其已于今年2月同LSTC签署多...[详细]

2019年11月7日，美国半导体行业协会（SIA）选举安森美半导体总裁，首席执行官兼董事长KeithJackson为2020年主席，选举Qorvo总裁，首席执行官兼董事长RobertBruggeworth为2020年副主席。SIA协会成员代表了美国在半导体制造、设计和研究方面的领导地位，其成员约占美国半导体销售额的95％。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer说：“非常高兴欢迎SI...[详细]

大陆NOR芯片供应龙头兆易创新，获当地晶圆代工一哥中芯国际力挺，全力抢进NORFlash生产，中芯承诺每月提供兆易创新2.5万片产能、占全球NOR供应量近三成的规模，大举拓展大陆NORFlash版图。中芯力挺兆易创新，大举开出产能，为正处于缺货的NOR产业，投下一颗震撼弹，牵动旺宏、华邦电等台厂神经。存储器厂商透露，兆易创新新增产能预定在明年第1季陆续投片，加计台湾主要供应商旺宏...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工，他们将负责Digi-Key在中国地区的所有人民币业务。新办公室将于7月15日开业，地址：上海市长宁区...[详细]

3月15日消息，根据彭博社报道，三星电子有望在美国获得超过60亿美元（当前约432亿元人民币）的《CHIP》法案补贴。三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂，此前规划将于今年7月份开始生产4纳米产品，不过最新消息称投产时间可能会推迟到2025年。三星预计在几十年内在得克萨斯州建设11家芯片生产厂，同时发展奥斯汀现有的一个综合体。IT之家援引彭博社报道，...[详细]

从2016年7月7日动土，台积电南京厂仅花了20个月，就实现16纳米的晶圆量产。野心十足的南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领，建立晶圆生态体系，从而建立心目中的「晶片之城」。为了进一步扩大参与，南京江北新区近日还在新竹举办座谈会，邀请台湾半导体更多知名企业与新创企业参与。台积电南京公司总经理罗振球日前参加「IC中国峰会」，提到2015年台积电刚来时，此地荒芜一片，但到...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商SilegoTechnology。Silego总部位于美国加州圣塔克拉拉（SantaClara），在全球拥有约2...[详细]

 外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X8...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]