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佳博科技生产车间一景。刘伟摄 很难想象,在国内半导体封装材料中,一种不到一根头发细的键合丝,就来自温州的一家企业。 其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行,产品生产的精细化管理要求之严,超乎很多人的想象。 走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司,这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间,工...[详细]
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新思科技帮助LinxPrinting公司部署Coverity静态应用安全测试加速落实代码“零缺陷”策略在竞争激烈的数字经济时代,企业要求开发人员既要构建更优质的代码,又要加快速度。软件产品也在加快迭代,开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。LinxPrintingTechnologies在英国剑桥郡,历史可以追溯...[详细]
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作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会,探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛作为中国SOI生态圈的忠实伙伴...[详细]
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本报记者樊哲高 集成电路是重要的战略性产业,今年初,《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发4号文)明确提出,软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来,我国集成电路产业快速发展,产业规模不断扩大。进入“十二五”,在经济转型升级和战略性新兴产业的带动下,集成电路产业将进入新的发展快车道。工业和信息化部部长苗圩指出,今后5年是我国...[详细]
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一枚看似不起眼、“又轻又薄”的晶片,却能做出高功率密度、高效率、宽频谱、长寿命的器件,是理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。这个“小身体大能量”的晶片叫作氮化镓(GaN)衬底晶片,是苏州纳维科技有限公司(以下简称苏州纳维)的主打产品。“不会游泳的时候就跳下了水”苏州纳维依托中科院苏州纳米所而建。作为中国首家氮化镓衬底晶片供应商,团队从氮化镓单晶材料气相生长的设备开始研发,逐步研发成功1...[详细]
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电子网消息,赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC®6BLEPioneer套件和PSoCCreator™4.2集成开发环境(IDE),使设计人员能够利用PSoC6 MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的MCU,PSoC BLE6内置BLE蓝牙低功耗无线连接,并在单一器件中集成了基于硬件的安全功能。赛普拉斯MCU事业部副总裁兼总经理JohnW...[详细]
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没了它,生活将一团糟:存款会弄丢,电话会失联,机器会瘫痪——存储技术是现代社会的基石。高端存储行业竞争中,中国正在打破美日的垄断。因为在高端存储领域的突破,3月26日,广东2017年科技特等奖颁给了华为。有评论指出,高端存储系统是一个国家战略行业的核心设施,华为等企业的努力正为中国补上短板。抢占本土市场从磁带机到固态硬盘,70年来,计算机速度和可靠性的瓶颈,就在存储设备上。中粤金桥投资合...[详细]
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导读:赫联电子(HeilindElectronics)亚太区总裁沈玉成(WilliamSim)先生聊到行业市场时又表现出自己的远见卓识。在他30多年的行业经验里,曾在业界领先的半导体制造商和全球分销商任重要职务。2012受全球经济萧条的影响,电子行业进入比较缓慢的扩张阶段,业内也出现各种并购整合,这种被称为“大鱼吃小鱼,小鱼吃虾米”的变革也延伸到分销商。另一方面有些大型供应商干脆取消与...[详细]
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麦捷科技(300319,SZ)公告称,拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称合肥电科国元)分别向重庆胜普电子有限公司(以下简称胜普电子)增资3264.29万元和1305.71万元,增资完成后,将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示,此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。随着5G通信时代的即将到来,射频滤波器被认为将迎来百亿美元级的市场。...[详细]
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今年,纬创旗下的纬颖和广达旗下的云达,都大规模展出旗下的人工智能服务器。一条新的人工智能供应链逐步成形。在今年展览期间,纬颖摊位上的人潮川流不息。事实上,纬颖早已是脸书和微软的服务器供应商,从2015年开始,纬颖的出货量与营收开始节节上涨,到去年底,纬颖的产品已经出货到全世界80个超大型数据中心。打开纬颖的人工智能机柜,纬颖展出了采用PCIe标准的JOBG(Justa...[详细]
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联发科31日举办法说会,虽然公司2017年第3季营收成长目标,如外界预期的仅有个位数百分点的增长效果,但共同执行长蔡力行直言联发科第3季毛利率已见明显止跌效果,加上新布局的物联网(IoT)、共享单车、人工智能(AI)及物件追踪等相关新应用芯片需求持续成长,成长型产品业绩贡献度已快速拉升至25~30%,2017年更可望有逾30%的营收年增率可期,在联发科成长型产品线已展现傲人的成长实力,配合成熟型...[详细]
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eeworld网消息,中国,北京,2017年4月26日讯-Littelfuse,Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用,3V条件下的标称电流为350mA,当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时,它可提供一个转换电子分路。其在LED自恢复或电源循环后可自动复位。PLEDxN系列LED开...[详细]
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据电子报道近日,复旦大学朱晓松博士课题组提出采用光强检测SPR传感方式,利用单色光的入射并检测传感器的输出光强与折射率的关系,在灵敏度与波长检测型传感器相当的条件下,检测精度和分辨率提升了2个数量级,检测精度提高了100倍。该研究成果发表在光学学报第六期。空芯光纤SPR传感器结构图(基管材料是石英玻璃,所镀金属膜材料为银,内部空腔为高折射率待检测液体的流动空间)实验中搭建的实验装置,上半部...[详细]
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市调机构SEMI认为,2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有细分市场产品都将出现强劲成长...据国际半导体产业协会(SEMI)公布2020年第二季更新版《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》显示,2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年,增长率为24%,达到创...[详细]
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850nm、890nm和940nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装,辐照强度达13mW/sr,工作温度范围-40°C至+110°C日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新型2mmx1.25mmx0.8mm0805表面贴装高速红外(IR)发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X...[详细]