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华为海思芯片正在逐步崛起，成为令所有国人骄傲的“中国芯”，但今天传来了一个非常不幸的消息。华为技术有限公司IP开发部软件工程师陈浩发布通告称，华为海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨离世，年仅42岁。祝愿他往生极乐，一路走好。“王劲1996年加入华为，他是无线早期的业务骨干，在无线产品线从普通工程师、PL，到BTS30产品经理、上研副...[详细]

受惠于今年以来积层陶瓷电容(MLCC)持续涨价，渠道商日电贸在有低价库存优势下，第3季缴出亮丽成绩单，单季毛利率更达到17.1%，改写历史新高纪录，单季EPS1.03元，累计前3季EPS2.42元，亦为同期新高，且已赚赢去年全年，优于法人圈预期。日电贸正向看待第4季和明年MLCC市况仍佳，同时，第3季起日系铝质电容器也开始涨价，日电贸也即将在第4季起向客户反映价格，预期在两大产品线价格均涨下，明...[详细]

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷...[详细]

要证明软银(SoftBank)并不是等闲日本企业集团，从最新宣布的ARM收购案就可以看得出来是谁做了这样的决策、对他们来说意义何在？更直接地说，为何软银愿意砸320亿美元收购ARM？要证明软银(SoftBank)并不是等闲日本企业集团，从最新宣布的ARM收购案就可以看得出来；而孙正义(MasayoshiSon)这位聪明果决、行动积极的软银执行长，又一次以大胆决策让财经分析师们跌破眼...[详细]

新安晚报安徽网大皖客户端讯记者从合肥市获悉，眼下，合肥集成电路产业规模不断壮大，全市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链，产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。2017年，实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。其中，一批龙...[详细]

十大本土分销商世强元件电商进一步丰富电容产品线，与祥泰电子签署代理协议。此后，祥泰电子的产品购买、技术资料资讯、技术支持服务等，均可在世强元件电商获取。祥泰电子（深圳）有限公司（以下简称祥泰电子）的多个产品同时拥有UL、VDE、CQC、KC、CE等安全认证，性能优异，稳定可靠。其主要产品包括独石头电容、Y电容、瓷片电容、压敏电阻、X2电容、热敏电阻、电解电容、涤纶电容、金属化电容等，...[详细]

    《证券日报》记者据Wind资讯数据统计，截至5月3日，4月份以来，芯片国产化指数上涨1.55%，同期内，紫光国芯上涨3.52%。　　近期，紫光国芯不超过13亿元的公司债券获批，紫光国芯董秘杜林虎对《证券日报》记者表示，此次募集资金将用于成都研发中心项目、高性能第四代DRAM存储器项目、以及偿还公司债务和补充运营资金。　　作为国产芯片的龙头企业，投资者一直对紫光国芯保持较高的关...[详细]

据外媒报道，日本电子元件企业TDK向美国申请对华为供应用于5G技术的电子零部件。截至当地时间周一，美国政府尚未给予批准。此前，日经新闻4日表示，日本企业索尼、东芝的关联公司铠侠（Kioxia）已相继向美国提出申请以继续供货华为。索尼向华为供应用于智能手机摄像头等场景的图像传感器，而铠侠（原东芝存储器）则提供闪存芯片等产品。9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正...[详细]

由于需求强劲势头未减，OEM电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高，突破3000亿美元。据市场调研机构IHSMarkit预计，全球半导体支出可服务市场（ServedAvailableMarket，SAM）今年将达到3168亿美元，这是一个新的纪录，将打破去年达成的新高点。IHSMarkit表示，全球主要的七大市场对芯片的需求及应用正不断攀升。通过计算出一个实体为...[详细]

——访中国电子信息行业联合会执行秘书长高素梅□经济日报·中国经济网记者黄鑫公开数据表明，在芯片、数控机床、仪表仪器等高科技产品领域，中国每年的进口数额巨大。“目前，从我国电子信息产业发展情况来看，集成电路、平板显示等新一代信息技术的精密加工设备，以及高端芯片等产品约有95%以上依赖进口，目前我们还没有条件生产这些产品。进口高科技产品是为了满足我国百姓的消费升级需求，也有利于我国...[详细]

11月8日消息，根据集邦咨询TrendForce公布的最新报告，2022年全球SSD出货量为1.14亿块，同比下降10.7%。报告指出2021年上半年受到主控IC短缺的影响，SSD出货量不高；但在2022年下半年供应情况已经极大缓解，渠道SSD市场恢复正常供需状态。2022年SSD出货市占率前三大为金士顿（Kingston）、威刚（ADATA...[详细]

中国最大的集成电路代工厂中芯国际集成电路制造有限公司计划与关联方成立基金，专注于半导体及相关行业的股权投资。该基金总额约为16.16亿元人民币(2.545亿美元)，其中大约一半来自中国集成电路产业投资基金公司(CICIIF)。CICIIF是2014年成立的国有基金，旨在支撑集成电路产业的价值链，涉及芯片设计，生产，封装和测试。新基金将投资于半导体及相关行业的选定公司，以发展中国的集成电路产...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

3月15日晚间，盈方微发布公告称，根据上海市第一中级人民法院淘宝网司法拍卖网络平台的结果显示，截止至3月15日10时，因无人出价，公司控股股东盈方微电子持有的1.06亿股(占公司总股本13%)股票所涉四个拍卖标的(分别以1852万股、1874万股、2800万股和4100万股各作为一个拍卖标的)均以流拍告终。此次拟被拍卖的股份为限售流通股，原定可上市流通时间为去年7月15日。截至目前，盈方微电...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]