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随着市场对SiC技术的效率和功率密度的要求不断上升，新推出的700VMOSFET和700V、1200VSBD可为客户提供更多选择汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性，以及...[详细]

鼎龙股份2017年度业绩网上说明会周四下午在全景·路演天下举办，公司财务负责人梁珏在本次活动上表示，公司2017年在半导体/芯片领域投入的研发费用大约在6,000万左右，具体数据请查阅公司已披露的2017年年度报告。公司非常重视新产品的开发，后续还会持续加大在半导体/芯片的研发投入。...[详细]

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联动。在可预见的未来，半导体工业虽然能够继续证明摩尔定律的正确性，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节...[详细]

目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes...[详细]

2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程，但增长趋势依旧有限，对于半导体行业而言，由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，成为历史最高记录。2013年，在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品出口规模再次创高，特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点。在多重因素驱动下2...[详细]

作者：JamesBryant如果接地是模拟问题的最常见原因之一，下一个最重要的因素是什么？答案应该是未用IC引脚的误接。撰写本期非常见问题解答前，我在慕尼黑啤酒节过了个周末1，这是全球首个、规模最大的啤酒节。我的目的不是啤酒，巴伐利亚啤酒固然是极品，但我是去见一群德国朋友和前同事。大部分是模拟应用专家，享受啤酒和乐队的同时，我们还谈到了过去遇到的一些愚蠢问题。很...[详细]

2015年3月10日美国加州圣何塞-Cadence（CadenceDesignSystems,Inc.）今天宣布，展讯通信（上海）有限公司（SpreadtrumCommunications(Shanghai)Co.,Ltd.,）采用全新的CadenceInnovus设计实现系统，大幅缩短了数百万级的28纳米IP模块的周转时间（TAT），同时达成其功耗、性能和面积的（P...[详细]

eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年3月31日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的汽车级PowerMetalStrip®电池旁路电阻---WSBS8518...14。该电阻的功率密度达到36W，采用8518外形尺寸，在接头上镀锡。VishayDaleWSBS8518...14的...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]

挟中国庞大官方资金的清华紫光集团欲在台设分公司，遭台湾投审会正式驳回。投审会表示，紫光提出申请在台设立紫光展讯分公司从事研发，但台湾委员会汇集各机关意见后，认为该公司恐有大量挖角台湾IC人才疑虑，不利台产业发展，因此在今举行的投审会议中正式驳回。中国最大国有晶片厂紫光集团，挟中国国家积体电路投资基金钜资补助，上月传出欲以230亿美元收购全球第三大DRAM厂美光；而随紫光快速...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

电子网消息，德承作为嵌入式计算技术的全球领导者，今天推出了全新的强固型工作站“DX-1000”。该系统采用英特尔C236工作站等级芯片组，用以支持第七/六代英特尔®至强®E3与酷睿™处理器。DX-1000可以通过英特尔第九代图像引擎播放4K超高清内容，系统搭载两个DDR4SO-DIMM的插槽，最多可达32GB的内存，为高端和多任务应用提供了出色的计算性能。DX-1000的模块化设计是基于...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]