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电子网消息，高通今日宣布，MAPX音频系统级芯片（SoC）系列现已支持DTSVirtual:X®后处理音频解决方案，旨在为消费者提供沉浸式声音体验。这种下一代技术旨在将任何输入源（从立体声到11.1声道内容）转化为可在传统5.1、3.1或2.1扬声器配置（包括条形音箱）中播放的格式，有助于向消费者提供引人入胜的沉浸式听觉体验，而无需顶置音箱（heightspeaker）。除了虚拟高度和虚拟环...[详细]

贝达药业丁列明团队获余杭区人才科技突出贡献奖，奖励1000万元；省级领军型创新创业团队杭州暖芯迦电子科技有限公司，获奖500万元；荣获浙江省科技进步一等奖的浙江运达风电股份有限公司，奖励100万元……昨天，余杭举行科技创新大会暨2018“创新余杭”人才科技活动周启动仪式。会议现场，最受关注的当数发放创新奖励：依据现行产业扶持政策、人才新政等规定，大会对余杭区内的省级以上研发机构、科技进步奖...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。另一方面，NANDFlash供货商仍持续提升3D-NANDFlash的产能及良率，位元产出成长亦较第四季...[详细]

台积电2017年第4季营收82%使用林本坚的技术他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾十亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进六到七个世代，约十四年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事...[详细]

中国证券网讯10月20日从中科院获悉，10月17日，国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“新型高密度存储材料与器件”项目启动会在中国科学院微电子研究所召开。会上，微电子所所长叶甜春和中科院院士、微电子重点实验室主任刘明先后致辞。叶甜春对当前存储器领域的形势和现状进行了总结和展望，表示要集中力量围绕关键技术开展攻关，实现关键技术的不断突破。项目负责人、微电子所研究员刘琦汇报了项目总体...[详细]

如今在DRAM市场，三星绝对占据着主要地位，据ICInsights预测，今年DRAM内存市场将增长37%。在该市场，三星电子、SK海力士和美光科技合计占据了95.4%的市场份额。Intel最早放弃DRAM业务在目前看来是非常不明智的，而且半导体领域也和三星的差距逐渐扩大。所以Intel联合镁光推出了3DXpoint，以此来阻击三星在DRAM市场的增长。从数据上来看，三星第一季度在半导体行业的...[详细]

2016年1月4日，SiliconLabs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，拥有20年半导体和电子产业销售及市场高管经验的BrandonTolany加入该公司担任全球销售资深副总裁。在此项关键的职位上，Tolany先生将通过发展全球销售和分销渠道、及与战略性OEM客户开展协同合作，负责推动SiliconLabs的营业收入增长。SiliconLabs首席执行官Tyson...[详细]

2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额　　10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7%　　IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。　　“供应链和组...[详细]

威锋电子近日宣布，VL820四埠超高速USB集线器控制芯片，获得USB-IF协会认证，其为首颗获得此认证的USB3.1Gen2集线器控制芯片。威锋电子产品总监JayTseng表示，该公司VL820设计开发至量产约两年，期间不断地与USB3.1Gen2主要之主控端、设备端厂商、行业标准之实验室进行交流互动与兼容测试，不分彼此地共同致力为产品兼容性而努力，期实现完美整合度为最终准则。通...[详细]

华为立功了，他们与标致雪铁龙集团联合宣布形成新的合作伙伴关系，以应对未来的汽车互联网化，并共同合作开发互联网汽车系统。雪铁龙工程总监在一次移动主题活动上宣布了这个消息，双方会围绕远程车辆诊断、OTA、共享汽车服务展开合作，并最快在明年将合作成果推向中国和欧洲。而构建的基础源自华为的OceanConnect物联网平台，基于此平台，华为会针对汽车移动端推出名为VNMP的移动平台，用来支持...[详细]

楷登电子宣布，RockleyPhotonics部署了完整的CadenceÒ系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。RockleyPhotonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件，RockleyPhotonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。RockleyPhotonics开发的产品属于复...[详细]

集微网消息近日，中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。中环股份在半导体领域拥有60余年的技术积淀和生产经验，其主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅片，综合实力全球第三。区熔硅单晶是制作各类电...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，推出基于PSoC®6MCU的支持Arm®平台安全架构（PSA）TrustedFirmware-M的参考实例，是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及TrustedFirmware-M设计参考，IoT设计人员可以快速、轻松地使用PSoC6MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计，进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案，支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示，全新iCE40UltraPl...[详细]

我们平时所使用的半导体器件在超低温或者是超高温的情况下，会失去其功能。目前，国内所使用的一般半导体器件正常工作的温度都在-55℃到150℃之间，但是随着应用场景的扩展，使用环境的日趋恶劣，这种类型的半导体越来越无法满足日益增长的市场需求。2014年5月5日，比利时Cissoid公司在北京举行发布会，正式宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。Cissoid的...[详细]