PG1010R_AY_00001

电子网消息，极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体...[详细]

去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TD...[详细]

继英特尔推动其首次公开募股后，Mobileye现已在纳斯达克成功上市，股票代码为“MBLY”Mobileye首席执行官AmnonShashua教授与员工敲响纳斯达克开市钟，庆祝Mobileye重返美国股市，交易代码为“MBLY”.Credit:PhotographycourtesyofNasdaq,Inc.Mobileye今日开始在纳斯达克股票交易市场挂牌上市...[详细]

4月14日消息，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）在参加白宫芯片峰会后接受采访时称，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。　　盖尔辛格称，半导体企业可以采取某些短期措施来缓解部分危机，并称英特尔的目标是在六至九个月内提高汽车用芯片产量。但他说，彻底解决这个问题需要更长的时间。盖尔辛格表示：“我们相信我们有...[详细]

摘要：• 启动研发工作，通过内存扩展和池化解决方案推动数据中心架构转型，实现分解型和可组合的服务器架构• 结合高速接口、嵌入式安全和服务器内存缓冲区方面的独特专长，研发突破性的下一代数据中心解决方案• 利用收购PLDA和AnalogX提供的关键构件，推进CXL路线图和市场领先地位中国北京2021年6月22日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更...[详细]

飞象网讯（路金娣/文）大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢？在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙，“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示，CIDM是一个共享式的，“旧有翻新”的模式，进可攻、退可守，建...[详细]

十月全球半导体月营收达到270.6亿美元全球半导体市场十月月销售收入达到270.6亿美元,同比增长7.2%;预计全年销售将达历史新高。美洲、欧洲、亚太和日本的十月销售环比增长分别为3.3%、1.7%、0.1%和-1.4%;四大地区的同比销售分别增长20.1%、8.6%、7.4%和-12.1%。日本的倒退一定程度上受到日元贬值的汇率影响。未来仍将保持4%的增长水平,美洲是增长...[详细]

日前，瑞萨电子执行副总裁兼IIBU事业部总经理SaileshChittipeddi撰文，解读了瑞萨近五年来收购数家公司背后的逻辑闭环，以下是文章详情：我最近看到了MaryKay（玫琳凯）品牌化妆品的传奇创始人MaryKayAsh的这句话，：“这个世界上存在着三种人：第一种人是促使事情发生；第二种人是看着事情发生；第三种人是不清楚所发生的事情。”在瑞萨电子，我们显然已经证...[详细]

扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；同时，在...[详细]

“光伏停摆，‘芯’风吹动。”日前，在无锡至成都的ZH9541航班上，太极实业、十一科技董事长赵振元写下了这样的文章标题。5月，太极实业控股子公司十一科技中标12.26亿元的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目，并于近期获得了国家集成电路大基金受让6.17%股份。太极实业在集成电路产业取得“芯”的攀升，这也让奋进中的“万亿”之城将集成...[详细]

日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受国外媒体采访时，对一些问题做出了回答，话题涉及苹果公司、Intel电脑的研发以及公司未来科技的发展。1、对于苹果公司，BrianKrzanich表示：“我们和苹果公司向来关系很密切，未来的关系将会更进一步，自从苹果公司开始在自身的系统中使用Intel的技术之时，两个公司之间的关系便越来越好。”市场研究公...[详细]

中国，2018年5月10日 –横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器，履行其推动先进自动化和工业物联网（IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。IIS3DHHC是2...[详细]

11月11日晚，三安光电和格力电器同时发布公告称，拟非公开发行不超过8.16亿股，募集资金总金额不超过70亿元，投入半导体研发与产业化项目。目前，公布的特定认购方分别为长沙先导高芯和格力电器，两者拟认购金额分别是50亿元和20亿元。三安光电表示，资金拟用于投入半导体研发与产业化项目（一期），该建设项目主要包括三大业务板块及公共配套：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。...[详细]

美国加利福尼亚州山景城，2014年10月—亮点：•中芯国际（SMIC）可提供全面认证的28纳米核签物理验证runset，用于设计规则检查（DRC）、电路布局验证（LVS）和金属层填充•认证过的runset使SMIC和Synopsys的共同客户能够充分利用ICValidator的In-Design物理验证和StarRC晶体管级寄生提取等功能•正在进行的合作将目标设定于扩大对中芯国际...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]