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电子网消息，智能手机品牌厂不断传出砍单声，从手机芯片厂角度而言，这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主，高通和三星阵营受创较大；联发科今年在旗舰机种份额衰退，反因祸得福，上游代工厂台积电相对受伤较轻。不过，苹果iPhoneX先前传出卖不动迹象，甚至传出急砍高端制程产品，也让台积电、大立光受冲击。业界指出，从2015年上半年，因为应用变多，智能手机开始扩大体积、增加内存容量、拉高相机像素，规...[详细]

　　特约撰稿　杨剑青　　中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。　　中芯国际与一线阵营代差巨大　　中芯国际成立于2000年，是中国大陆技术最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，成立以来就专注做半导体芯片。在外界看来...[详细]

在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

猎云网获悉，日前，国内磁传感器芯片创业团队意瑞半导体宣布完成数千万preA轮融资，投资方为理成资本、深圳得彼，本轮融资用以创新产品研发投入和新型市场拓展。此前，意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科创星的天使轮融资。据了解，成立于2014年的意瑞半导体(上海)，研发主攻产品为磁传感器芯片。作为系统内感知和控制的关键环节，磁传感器芯片的应用领域非常广泛，地铁...[详细]

韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司；两家公司稍早已达成分享晶片制...[详细]

英特尔公司今天公布第一季度收入达103亿美元，运营收入为34亿美元，净收入为24亿美元，每股收益为43美分。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁先生表示：“我们对创新技术的投资带来了公司历史上最具吸引力的产品组合。业界领先的产品、全球不断增长的市场需求和持续强大的执行力创造了英特尔历史上最佳的第一季度财报。展望未来，英特尔的产品正在进入一系列令人兴奋的新领域，我们对业务发展充满...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：0981）今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G/4G手机）。...[详细]

以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。竣工仪式剪影RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号...[详细]

渐行渐近的科创板得到了上海市委市政府的高度重视。上海市经济和信息化委员会（简称“上海经信委”）近一两天内就在小范围对科创板企业进行征询推荐，引发投行圈对科创板企业可能标准的热议。券商中国记者不完全统计和梳理发现，剔除目前正在进行A股IPO排队的项目，93家投行1699个进入辅导期的IPO项目中，科技型企业（含“高端装备、高端技术、机器人、集成电路、电子软件、医科、生物、网络、新材料、新能源、...[详细]

　　集成电路是信息产业的核心，也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。２９日，由国资控股的１２英寸集成电路生产线项目——华力微电子１２英寸全自动芯片生产线５５纳米工艺产品开始试流片，标志着这一国家电子信息产业的重大工程进入了新阶段。　　华力微电子１２英寸芯片生产线项目是在上海华虹集团８英寸集成电路芯片生产线基础上的升级项目，于２０１０年年初正式启动。项目投资总额１３５亿元人民币，将建设成第一...[详细]

2018年3月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推新唐科技MCU应用于DALI2.0照明控制方案。大联大品佳代理的新唐科技DALI2.0灯光控制解决方案，搭载基于ARM®Cortex®-M0内核的NuMicro®Mini57系列微控制器，最高运行频率高达50MHz，内嵌32KBFlash内存及4KBSRAM，在DALI2.0...[详细]

今日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）获评第六届中国财经峰会“2017杰出品牌形象奖”。该奖项肯定了TE在中国的品牌影响力，彰显出TE深耕中国市场多年，助力日益互联的世界。“TE此次由专业媒体和业内资深评审提名获奖，肯定了TE品牌和其产品的影响力，助力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。”TEConnectiv...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性和噪声隔离功能，可用于家用电器和工业...[详细]

眼下，“创新与整合”在中国半导体业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的，但关键是如何实现？对于中国，情况比较复杂，可能尚需要有个基础条件准备的过程。本文仅谈整合。“整合”，顾名思义企业通过各种方法来实现技术引进，产能扩充或者市场扩大等。整合的优势在于能够拥有更多的技术来源，同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面，一个是最终效果，即一定不是简单地相加，而是策略上有大的改变；另一个是任...[详细]