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8月30日晚间，中兴通讯(000063，SZ)发布了2018年半年报。报告期内，公司营业收入394.34亿元，同比下降26.99%;归属于上市公司普通股股东的净利润为-78.24亿元，同比减少441.24%。对于利润大幅下滑的原因，公司称，主要系10亿美元罚款以及主要经营活动无法进行导致的经营损失、预提损失所致。中兴通讯上半年主要财务数据中兴通讯称，前三季度预计亏损68亿元-78亿...[详细]

荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维（2D）拓扑绝缘体锗烯，其仅由锗原子组成，还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力，这一点类似晶体管，有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图   图片来源：《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料，研究人员将锗和铂熔化在一起，当混合物冷却时，锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格，这个二...[详细]

在2021年，显卡是热门产品。视频游戏爱好者和加密货币矿工连夜排队等待两家美国芯片制造商Nvidia或AMD提供的最新高端产品。事实上，图形处理器远非唯一炙手可热的半导体。因为芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车和导弹的所有产品的生产，正如对各种含硅设备的需求激增一样。根据研究公司IDC的数据，去年芯片行业的收入增长了四分之一，达到5800亿美元。芯片制造商的市值飙升。台积电，一家大...[详细]

昨(15)日受到中油人为错误操作影响，全台地区出现无预警跳电，加上台风造成台泥旗下花莲和平电厂输电铁塔倒塌，突显台湾出现输电危机。渣打银东北亚区高级经济分析师符铭财昨日指出，政府必须要维持稳定的电力，否则将影响在台企业投资意愿。昨日下午两点，渣打银举行台湾下半年经济展望，符铭财特别针对近期出现的限电危机，指出台湾政府必须重视电力供电稳定问题，否则将成为企业主是否继续在台扩大投资隐忧。符铭财指...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据，OEM公司对新兴技术的应用，还有对未来五年的行业预测，全文213页。OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

　　由于终端市场对于PC/NB搭载触控面板的接受度不如预期，使得2009年全球触控面板产业成长趋缓。到了2010年，由于iPad上市热销，触控面板相关大厂纷纷规划投入中大尺寸应用市场，带动全球触控面板产业显著成长。整体而言，2.8-3.5寸之间的手机仍是2010年触控面板出货的最大应用领域，而今年底及明年初，众多厂商都会相继推出平板电脑产品，进一步拉动中大尺寸触控面板需求，因此，10寸以下的平板...[详细]

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片（SoC）为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。据SemiconductorEngineering报导，DfRSolutions资深工程师指出，随着芯片与电路板越来越小，让热问题显得更加严重。Ansys副总则指出，热会带来一堆无法预知的变化，让业者必须从芯片封装或系统层...[详细]

受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响，加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息，全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据台设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。当中值得注意的是，ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积...[详细]

    5月5日，北京网迅科技有限公司自主研制的我国第一款“闪迅万兆网络智能控制器”通过成果鉴定。   该成果是计算与存储设备必备的核心部件，其作用是负责设备连接网络时输入输出数据的控制与处理，是中国第一款自主研制的企业级以太网高端控制器，整体技术居国际先进水平。   图为科技人员展示“闪迅万兆网络智能控制器”芯片。本报记者周维海摄 ...[详细]

据媒体报道，全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示，为应对全球芯片供应短缺，今年将把车用芯片产量提高至少一倍，同时还将投资60亿美元（约合人民币385亿），用于提高整体产能。不过，格芯警告说，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。报道称，格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付去...[详细]

2011年度全国质量技术奖励大会暨第九届全国六西格玛大会已于2012年4月底在湖南省长沙市举行。全国六西格玛大会是国内六西格玛领域的一次年度盛会，来自企业、质协组织、软件公司、咨询机构的众多质量工作者欢聚一堂，交流六西格玛管理工作中的甜酸苦辣，分享质量技术应用的最佳实践，共同提高。本次会议的主题是：应用质量技术——从成果到成功，与质量技术应用密切相关的交流研讨格外受到大家的关注。从目前...[详细]

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]

腾讯科技讯7月24日据国外媒体报道，从最近一段时间开始，许多芯片供应商纷纷开始下调产量，而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone8的动态，然后再最终敲定自己的生产计划。供应链媒体《电子时报》在报告中表示，根据以往的规律，这个时候各个芯片厂商本应该处于全力生产的阶段。但今年在iPhone8发布之前，除了苹果之外大部分的芯片订单产量都会放缓，看来不仅仅是普通消费者，就连竞...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]