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科罗拉多百州年市-MediaOutReach-2017年2月14日-艾睿电子（纽约证券交易所：ARW）发布了其年度社会责任报告和可持续性报告，扼要重述了2016年的慈善活动和环保举措。该全球技术公司颇具影响力的企业社会责任项目旨在通过引领今天的不断创新，帮助人们开拓更好的明天。艾睿电子的企业社会责任项目旨在通过引领今天的不断创新，帮助人们开拓更好的明天。2016年，艾睿...[详细]

“三明治”芯片：电子芯片（顶部较小的芯片）与光子芯片集成。图片来源：ArianHashemiTalkhooncheh美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路，...[详细]

纪念摩尔定律50周年在1965年4月19日出版的《电子学》杂志上，摩尔发表了关于电子学未来前景的预测，随着时间的推移，它已经成为了一个著名的预言。在这篇50年之前的文章中，作者预测硅集成电路在未来十年，准确地说是五年内将飞速发展。为了进一步表述自己的预测，摩尔设计出一个如今众所周知的图表：在对数刻度上画出一条直线，来表明微芯片在商业领域应用后，以每...[详细]

中国上海–依托出色的技术支撑与业绩增长能力，全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子日前荣获无源元件行业知名供应商Abracon所颁发的“亚太区最佳代理商表现奖”。这项荣誉是对富昌电子卓然的执行力和业绩成长能力的双重认可。Abracon亚太区总经理ArthurWong在宣布这一消息时表示：“从营销驱动力、设计支撑力等综合能力来看，富昌电子荣获该奖项都实至名归。2022年，富昌团队的...[详细]

    本报北京4月1日电 （记者李丽辉）为进一步支持集成电路产业发展，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部近日发布通知，就有关企业所得税政策进行明确，相关优惠政策自2018年1月1日起执行。　　通知明确，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半...[详细]

挖贝网讯5月15日消息，广东先捷电子股份有限公司（证券简称：先捷电子证券代码：871668）今天正式在新三板公开发行股票300万股（其中有限售条件股份为216万股，无限售条件股份为84万股），募集资金600万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金、偿还银行贷款及利息，偿还其他筹资款项及利息。本次股票发行数量为300万股，发行价格为每股2元，募集资金600万元，发行对象2名，其中董事长...[详细]

光电协进会(PIDA)预期今年台湾面板产值仍将面临衰退命运，除了受到大陆面板产能开出外，手机市场遭逢OLED竞争双重打击，预期今年产值将持续衰退，且未来发展艰辛。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英文韩国前锋报网站报导，南韩ShingsungENG今天公布，已和友达签下价值5,750万美元合约，将供应友达面板生产设备。这个金额相当于ShingsungENG去年29.30%的营...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布成功并购总部位于德国哥廷根的Kaschke集团旗下多个实体公司的所有股份和权益，其交易条款并未公开。Kaschke是定制磁性组件和铁氧体磁芯领域的市场领导者，该公司由KurtKaschke于1955年创立，向以开发和生产高水平磁性产品闻名。Kaschke旨在藉由他们的铁氧体核心知识库来开发客户要求的特定解决方案，这与Bourns...[详细]

你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

2017年8月29日，由深圳市彩虹奥特姆科技有限公司主办的CSP工艺&设备研讨会在深圳市南山区凯达尔大厦隆重召开。韩国的ILYOON公司研发团队和韩国生产技术研究院（KITECH）专家在会上分享了CSP最新工艺技术。包括TCL、万润、国星、德豪润达等行业领先企业，近60位来自全国各地的行业嘉宾参加了此次盛会。此次研讨会邀请到了包括韩国ILYOON公司董事长尹先生、韩国生产技术研究院赵博士等...[详细]

EEtimes+网络整理多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案（AFA，TheAmericanFoundriesActOf2020）》。该法案是6月份以来，美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业共计投入250亿美元（约合人民币1771亿元）的资金。IBM研究人员正在研究一种7nmfinFET芯...[详细]

华盛顿在美东时间7月8日正式批准对台军售案，并且开启知会国会的程序，预计一个月后生效。这意味着，美国即将执行价值约22.2亿美元的售台武器计划。对此，中方接连强硬反击。7月11日中国商务部新闻发言人高峰表示，目前“不可靠实体清单”制度正在履行相关的程式，将于近期发布。高峰高调宣战：“到底谁会被制裁，不妨拭目以待”。7月12日中国外交部12日发出新闻稿，宣称将制裁参与此次售台武器...[详细]