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漫威的人气角色蚁人如何从他小小的身体中产生如此强大的能量？秘密在于他衣服上的晶体管可放大微弱信号进行处理。但以传统方式放大电信号的晶体管会损失热能并限制信号传输速度，从而降低性能。韩国浦项科技大学与俄罗斯圣彼得堡国立信息技术、机械学与光学研究型大学共同开发出一种纳米激子晶体管，该晶体管使用基于异质结构的半导体中的层内和层间激子，克服了现有晶体管的局限性。该研究最近发表在国际纳米研究领域权威期刊《...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(EnergyTrend)与大统精密染整将于南崁桃园厂装置1.5MW屋顶型太阳能电厂，使用SolarEdge模块优化器与串组逆变器，和BillionWatts串行监控系统。盛齐绿能与美国监控大厂SolarEdge将于6/28(三)举办技术研讨会，从技术层面探讨如何透过精密太阳能监控提升发电量与经济效益分析。盛齐绿能总经理简家禾表示，大统精密染整是全球高机能布料...[详细]

    上周（5月14日至18日），机构调研热情高涨，沪深两市共有181家公司披露机构调研记录，数量与前周持平。其中以医药生物、机械设备、电子三大行业公司居多。　　多家公司今年以来首次接待机构。5月16日，北方华创(行情46.85-3.00%,诊股)迎来约120家机构造访，其中不乏摩根资产、华夏基金、中植产业、中集集团(16.51+0.06%,诊股)(港股13.60+2.56%)等知名机...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.Rhines近日在中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上发表了题为《为何半导体行业内的设计不断加快？》主题演讲。Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.Rhines四大方向看半导体设计业加速Rhines表示，从...[详细]

罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz,R&S)和联发科(MediaTek,MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R＆STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。此次大获成功的A-BeiDou验证是采用R&...[详细]

为满足人工智能(AI)、云端运算等新兴应用需求，处理器效能势必要不断提升。为此，英特尔(Intel)发展量子运算及类神经型态运算，并于CES2018展示其成果，宣布推出代号「TangleLake」的49qubit超导体量子测试芯片，以及开发代号为「Loihi」的类神经型态研究芯片。英特尔执行长BrianKrzanich于主题演说中表示，量子运算将能解决现今许多严峻难题，像是药物开发、...[详细]

电子网消息，苹果与三星电子的晶片供应商戴乐格半导体（DialogSemiconductor）第3季调整后营业利益虽年增4％，但本季营收预测逊于市场预期。戴乐格预估本季营收将介于4.15亿至4.55亿美元，较分析师预期低了9％。...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司发布AltiumDesigner全新插件，为AltiumDesigner电子设计团队及SOLIDWORKS机械设计团队提供一体化设计数据和托管式设计修订环境智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKIN...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器（TI）TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块，此参考设计还包括两个用于对电机位置进行编码的TIDRV5013-Q1锁存霍尔传...[详细]

MLCC龙头村田发出停产通知，规画在2020年前停产0603尺寸以上产品，最后出货日订于2020年3月，该公司囊括全球30％市占，此番停产通知将是这波景气翻扬以来，最大规模的产能转换动作，对台系MLCC厂的影响至为关键。今年3月5日村田才因订单涌入，首度祭出涨价手段，同一月份，村田就正式发出停产通知（EOL），村田在停产通知上提及，随着消费性电子产品以及车用MLCC的需求翻扬，引发MLCC...[详细]

东芝（Toshiba）29日发布新闻稿宣布，旗下事业公司「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation（TDSC）」为了扩大车用半导体事业，将在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」，期望藉此强化车用半导体营销，目标在2020年度将车用半导体事业营收扩增至2016年度的1.5倍（即较2016年度成长5成...[详细]

格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]

恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU)-MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3x3x0.9mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。MC9S08PA4AVDC...[详细]

　　新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情人士透露，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。　　知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]