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8月1日消息，前不久商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口，从8月1日开始这个限制正式生效了。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，而且中国都是全球储量及产量最大的，对半导体影响有重要影响。受此消息影响，全球的镓、锗价格已经开始上涨，不过此前涨幅并不算夸张，今天正式限制之后还有待观察。全球最大的镓采购商弗莱伯格复合材料公司此前表示客户正在疯狂囤积这些材料，整个行业非常紧张...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

据外媒北京时间4月27日报道，半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，...[详细]

如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nmEUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C.Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N33nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、...[详细]

在2014北京微电子国际研讨会上获悉，规模超千亿的国家集成电路产业基金和北京市集成电路制造及装备基金已正式落户北京经济技术开发区。　　目前，开发区正联合国内集成电路领域的领军企业、高校及科研院所，建设国内最先进的国家级集成电路先导技术研究院。今后，北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业的核心区。　　北京经济技术开发区管委会相关负责人介绍...[详细]

被动组件供应吃紧，价格翻了好几番，也传出供应链因缺料可能出货都有危机。面对一连串零组件涨价、汇率上升，现在还有组件缺货的问题，广达（2382）、仁宝、英业达、纬创与和硕等组装厂，除了在淡季备货外，也透过重新设计产品减少零组件用量；但网通厂相当紧张，有总经理跑去向供货商亲求出货。在出货方面，广达表示，不因MLCC缺而出不了货，MLCC扩产容易，上半年是淡季，需求不是很好，不至于受影响。仁...[详细]

AMD、Intel最近都发布了Q1季度财报，两家的营收、盈利都因为需求不振而下滑，但是Intel的损失严重多了，特别是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持续下滑。服务器/数据中心处理器是两家利润最丰厚的产品之一，AMD的EPYC系列近年来凭借先进的工艺及更多的核心数占了上风，5nmZen4这一代又做到了96核、128核，Intel最新的至强也不过是60核，明年的小核...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三...[详细]

多年以来，芯片巨头Intel在服务器CPU领域一直占据绝对优势，即使AMD在服务器、数据中心等高性能计算进行针对性的加强和优化设计，推出了服务器CPU产品EPYC，但Intel仍然占据大约94%的数据中心市场份额，堪称“数据中心之王”。如今，情况发生了变化。除了AMD在服务器CPU市场上卷土重来，以GPU闻名的芯片公司NVIDIA也于今年9月宣布以高达400亿美元的价格收购Arm。尽管Int...[详细]

2020年6月25日，半导体工业协会（SIA）对参议院通过2020年美国代工厂法案表示欢迎，这项立法将为半导体制造和研究提供总额达数百亿美元的联邦投资，以帮助美国在芯片技术方面继续处于领先地位，芯片技术对美国的经济和国家安全都至关重要。“几十年来，美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位，但多年来，海外竞争对手的政府积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”ONsemiconductorCE...[详细]

    央广网西安5月5日消息（记者雷恺）面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。　　座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院，西安交通...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，首次推出两款纳安级电源（nanopower）PMIC–DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活，并且在没有负载的条件下，仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC，帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。根据IHS预...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]