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2023年前4个月，中国芯片进口持续低迷，原因是全球半导体行业低迷，面对美国持续限制向中国出口先进芯片和半导体设备，价值链持续调整。海关总署周二公布的数据显示，1月至4月，中国进口集成电路(IC)1468亿件，同比下降21.1%。海关数据显示，芯片进口总值从去年的1419亿美元下降25.6%至1056亿美元。相比之下，2022年前四个月，在全球芯片短缺...[详细]

触控及驱动IC厂敦泰（3545）推出整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片，下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单，由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。法人推估，敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套，成为全球最大TDDI规格芯片最大供货商。大陆智能手机市场正在陆续回温，在历经多达5个多月的库...[详细]

阿里确认全资收购北京先声互联科技有限公司(以下简称“先声互联”)，后者是国内最早从事语音增强、远讲语音交互接口技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供远讲语音交互软硬件的解决方案。阿里方面表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才，具体金额没有披露。记者了解到，随着阿里在芯片上的战略布局，未来也将在语音专用芯片上有更多进展。图注：穿红衣者为付强博士与此同时，先声互联...[详细]

电子网消息，近日，中欧电子气体及材料公司电子级特种气体生产项目签约落户重庆长寿经开区。该项目由邦盟（日本）资本有限公司投资4.6亿元，分两期建设年产5735吨电子级特种气体生产基地，计划今年11月开工，2018年3月一期建成投产，整个项目达产后将实现年产值约10亿元。该项目为重庆市首个电子级特种气体生产项目，主要生产六氟化钨、三氟化氮等27种（类）电子级特种气体，部分产品填补国内空白，可满足集...[详细]

　　中国证券网讯（记者王宙洁实习生秦蔚）集邦咨询半导体产业分析师郭高航26日在“2018年全球科技产业发展大预测”会议上指出，作为全球最大的半导体产品消费市场，自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以来，中国半导体产业迅速发展，“国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮。　　他表示，经过3年多的集中发力，中国集成电路产业发展取得了不小的进步，产业链框架搭建基本完成，产业结构...[详细]

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下，总部...[详细]

据韩联社报道，韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基9日就三星和SK海力士向美国商务部提交供应链信息表示，已向美方传达忧虑。　　韩国执政党共同民主党籍议员金炳周，当天在国会预算决算特别委员会全体会议上，询问政府组建对外经济安全战略会议因应美国索要半导体信息的情况。洪楠基回答，除本人以外，产业通商资源部、通商贸易代表也向美方对口官员传达了忧虑。　　洪楠基表示，据他所知，披露多少敏感信息，“完全由...[详细]

美国当地时间2月7日上午，“联邦公报”网站公布了由美国商务部工业与安全局（BIS）更新后的“未经核实名单”（UnverifiedList，简称UVL），并将在当地时间2月8日正式公开。根据披露的文件显示，美国工业和安全局（BIS）正在修订《出口管理条例》（EAR），在未经核实的名单（UVL）中增加33家中国实体。这33家中国实体被添加到UVL中，理由是国际清算银行无法验证他们的“最...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)为了提高人工智能(AI)技术的竞争力，将在主要地区广设AI研发中心，并持续扩充人力，预估人员规模将达千名，同时也可能以购并等形式与业界进行合作。 据韩媒DigitalDaily及DigitalTimes报导，三星消费家电事业部(CE)部长金炫奭表示，将持续扩充AI工程师达1,000名，同时也考虑透过购并等各种形式与业界进行合作；2018年...[详细]

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现宣布推出SRDA3.3系列瞬态抑制二极管——SPA®系列二极管。SRDA3.3系列将低电容控向二极管与附加的齐纳二极管相结合，以保护数据线路免受静电放电（ESD）和高浪涌事故的危害。SRDA3.3系列器件的保护能力比其他可用解决方案高40%，且性能也毫不逊色。这些器件的瞬变功耗最高为600W，电源处理能力比市场同类解决方案高出20...[详细]

2017年9月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将联合全球顶尖半导体厂商AnalogDevices、KemetElectronics、MicrochipTechnology、Murata、TEConnecTIvity、TexasInstruments等全球半导体与电子元器件的领导厂商，于深圳（9月16日）、北...[详细]

由鸡羽毛中的角蛋白生产出的膜，用于燃料电池。来源：苏黎世联邦理工学院/南洋理工大学家禽产业每年约有4000万吨废弃鸡毛被焚烧，这不仅会释放大量二氧化碳，还会产生二氧化硫等有毒气体。日前，瑞士苏黎世联邦理工学院和新加坡南洋理工大学的研究人员表示，他们正在利用鸡毛使燃料电池更具成本效益和可持续性。研究人员从鸡毛中提取角蛋白，并将其转化为被称为淀粉样纤维的超细纤维。这些角蛋白纤维可用于燃料...[详细]

—专访赫联电子亚太区总裁沈玉成作为北美最大的互连与机电产品授权分销商，赫联电子始创于1974年，总部位于美国波士顿，在全球设有超过40多个分部。赫联亚太区于2012年12月正式投入运营，沈玉成先生被任命为亚太区总裁。沈总在加入赫联电子之前曾在界内知名公司任职，积累丰富的从业经验。近五年的耕耘，如今的赫联亚太区已从呱呱落地到翩翩少年，近日中电网有幸采访到沈总，实录如下：谈市场...[详细]

西部数据披露，其第四代BiCS43DNAND闪存进展非常满意，已经出货给特定零售客户，SSD、U盘、存储卡等产品也不远了。西数(和东芝)的BiCS4技术采用96层堆叠设计，可用来制造TLC、QLCNAND闪存颗粒。根据西数去年的说法，96层堆叠闪存初期用来制造3DTLC闪存，单Die容量256Gb(32GB)，而在良品率足够高之后，会转向更高容量的3DTLC，并最终制...[详细]