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原标题：Synopsys助力瑞萨电子R-CarV3HSoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术2018年4月20日，中国北京——全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS），宣布已成功与瑞萨电子合作为瑞萨电子最新的R-CarV3H片上系统（SoC）的开发作出了贡献。R-Car系...[详细]

摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电（2330）等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。问：台湾半导体业未来五年...[详细]

9月13日消息，据国外媒体报道，瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp)今天表示，该公司同意以32亿美元收购美国芯片制造商英特矽尔（IntersilCorp）。这是一个全现金收购交易，此次收购将对这家日本公司重新致力于汽车芯片业务的努力提供支持。电脑和智能手机是芯片产业的传统支柱，而电脑和智能手机两大产业增长的放慢在全球已经引发一波并购潮，芯片制造商为了追求销售增...[详细]

半导体，有时候也被称为“芯片”，是经济增长的核心，也是技术创新的重要组成部分。纳米级的芯片比人发丝还细，由多达400亿个晶体管组成，能对全球经济产生巨大影响。这些集成电路（IC）极其复杂且需要大量资金，能从计算机，智能手机，汽车，数据中心服务器到游戏机等各种设备提供动力。芯片行业的需求正面临短缺危机，因为Covid-19大流行和国际贸易争端使供应链和价值链紧张，而且对芯片的需求仅在上升。...[详细]

本文作者：微波杂志技术编辑GaryLerude不久前，MACOM的新任CEOSteveDaly，CFOJack（John）Kober在MACOM季度财报会议上，概述了他们的管理理念以及提高MACOM盈利能力和未来业务发展路径。Daly在5月中旬从JohnCroteau手中接过了指挥棒，从董事会一员变成了MACOMCEO。Kober则自2015年以来一直担任MACOM的公司副总...[详细]

中国上海，2012年2月26日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司宣布推出一款新型mbed应用板。基于mbed开发者平台，新款mbed应用板包含了一系列连接器和外部接口，无需附加板卡，从而为工程师节省了宝贵的时间。信用卡大小（54mmx...[详细]

2020年已走过大半，近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示，截至8月30日，3441家公司披露上半年研发费用投入情况，合计投入3340.74亿元，平均单家公司为9708.64万元。在这其中，集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比，还是从研发费用规模来看，都取得了不错的成绩。集成电路产业是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资...[详细]

据香港“中评社”报道海峡两岸（绍兴）数字产业合作大会7月6日下午在浙江绍兴及台北分会场，以实体及在线方式同步举行，两岸企业家峰会台方秘书长、前台湾地区经济部门负责人尹启铭发表专题演讲时说，美国半导体产业的小院高墙策略，是两岸的共同危机：美国“去中化”、“去台化”正慢慢掏空台湾的产业，美国利用“友岸”政策逼迫台湾业者将产业移出，第一波是半导体，台积电去美国设厂，第二波是印刷电路板与IC载板往泰国...[详细]

近期，一种大宗商品的价格暴涨引发关注，尤其是这种金属的全球产量80%来自中国。美国彭博社称，对西方世界的经济和国防来说最关键的材料之一钨的价格正以比任何主要大宗商品都快的速度上涨。据美国彭博新闻社网站9月11日报道，近两个月来，在人们对中国供应削减越来越担忧之际，钨价上涨超过50%。这种金属的全球产量中约有80%来自中国。中国正在取缔带来污染的矿井，并实施生产指标，将钨供应量限制在每年9.13...[详细]

据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户再...[详细]

　　SIA宣布，全球芯片销售3月与第一季度均年增8.6%，因个人消费者与企业需求增长，但行业前景喜忧参半，个人电脑需求下滑，智能手机与平板电脑强劲增长。　　美国半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）5月2日宣布，全球芯片销售月比增长2.5%，因个人消费者与企业对相关电子产品的需求增长，但半导体产品的行业前景喜忧参半，其中个人电脑需求下滑...[详细]

远距离、低功耗物联网技术，例如LPWAN，正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例。安全性、可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键。G+D行动安全(G+DMobileSecurity)、村田制作所(Murata)和意法半导(ST)携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网(IoT)装置。三方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保资料交换的完整性...[详细]

在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3DTSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人BarnettSilver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。他说，...[详细]

eeworld网消息：据外媒报道，三星电子宣布其10纳米（nm）FinFET工艺技术的产能正在稳步提升。目前为止，已经将70000多颗第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。与此同时，还将发力8nm和6nm工艺技术的研发。三星电子执行副总裁JongshikYoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。目前三星Exynos8895以及高通骁龙835处理...[详细]

     功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IR3725输入功率监控器IC。新器件配备数字I²C接口，适用于节能型中央处理器、服务器及存储应用所采用的低电压DC/DC转换器。       IR3725是为12V电源而设的多功能输入功率、电压和电流监控器IC。它采用已申请专利的TruePower™技术，在串行数字接口上于...[详细]