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2016年6月21日，为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）宣布，任命MatthewJ.Murphy为总裁、首席执行官（CEO）及董事会成员，该任命将于2016年7月11日生效。Murphy先生是美信（MaximIntegrated）公司的资深管理人员，他即将加入在过去几个月内已吸收多位精英...[详细]

半导体硅晶圆厂环球晶 (6488)董事长徐秀兰今(1)日指出，公司产能自去年第二季起就满载至今，目前以12吋半导硅硅晶圆最为缺货，预期今年价格仍有持续上涨的空间，看好今年营收、获利将有机会逐季走扬。徐秀兰指出，目前半导体硅晶圆中以 12 吋晶圆最缺货，其次为 8 吋晶圆，预期环球晶今、明两年都会全年无休生产，今年也将以既有的厂房空间扩充去瓶颈设备，预计 5 至 7 月期间将陆续有新设备进驻，并...[详细]

交通大学、工研院、国家奈米组件实验室（NDL）合作，在经济部技术处支持下合作开发出「半导体微波退火」技术，将微波加入半导体制程，让半导体在退火过程时降温速度更快、成本更低。获得台积电、晶电及碳纤化工业采用，有效取代传统红外光及炉管制程。半导体退火并非单指降温，而是从加热到降温的迅速升降温过程。半导体晶圆中因掺入杂质，会让导致晶圆材料性质产生剧烈变化。透过退火程序，可恢复晶圆晶体的结构、消除缺...[详细]

“HelioP23和P30在推向市场后反应很好，新一代的中高端智能机将会陆续采用。”李彦辑表示，搭载P30的金立M7已经上市，OPPOF5首发P23芯片，已经在印度市场开售，接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。HelioP23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品，在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带，...[详细]

美东时间周三，在摩根大通科技/汽车峰会上，多位半导体行业高管表示，无论是电脑芯片还是汽车芯片，短期内短缺问题都无法解决。大多数企业高管都预计，在2022年中期以前都无法看到芯片供应短缺改善的迹象，而且很多高管甚至预计，今年全年都难以改善。英伟达首席财务长克雷斯(ColetteKress)表示，预计下半年的芯片供应将有所改善。由于芯片严重短缺，英伟达生产的显卡芯片在市场上的售价已经比...[详细]

伊利诺伊州埃尔金2017年3月1日电/美通社/--LynkLabs,Inc.、AcuityBrands,Inc.和施耐德电气(SchneiderElectric)已就LynkLabs2015年6月提起的专利诉讼中的所有要求达成和解协议。和解的财务条款和其它细节保密。根据协议，Acuity及其附属公司获得LynkLabs所拥有的专利组合的部分授权。领先的...[详细]

在这样一个对数字电路处理有利的世界中,模拟技术更多地用来处理对它们不利的过程。但这个现象可能正在改变。我们生活在一个模拟世界中,但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据,只需要少量的数字信号处理,这种方案已经迁移到系统应用中,在系统中第一次产生了模数转换过程。模拟技术衰落有几个原因,其中一些是建立在自身缺陷上的。摩尔定律适用于数字电路而不是模拟电路;晶体管可以而且必须...[详细]

5月5日晚间，国芯科技、北方华创两家上市公司均公告称遭国家集成电路产业投资基金基金减持，减持比例不超过公司2%股份。国芯科技5月5日晚间公告，持股6.47%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司部分股份，减持数量不超过480万股，占公司总股本的比例不超过2%。北方华创5月5日晚公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比...[详细]

射频(RF)解决方案供货商Qorvo最新发布基于802.11ax标准的Wi-Fi前端模块(Front-endModules,FEMs)方案。Qorvo新型2.4GHz、5GHzFEM以及体声波滤波器(BAW)，为高密度802.11axWi-Fi连接提供了高传输率(Throughput)和极高的热效率。IHSMarkit的行动装置与网络首席分析师BradShaffer表示，Qorvo...[详细]

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]

触控芯片、指纹识别芯片、车联网通信芯片……未来在汽车电子、智能家居、工程控制、物联网等热门领域，合肥有望开发出一批市场领先的产品。日前，省发改委公布了《安徽省半导体产业发展规划(2017—2021年)》征求意见稿，将打造“一点一弧”半导体产业分布格局，推动合肥进入全国半导体重点城市行列。近些年，合肥以半导体产业作为产业升级的主要抓手，重点突出地发展半导体产业，并取得了突飞猛进的产业成效，成为全...[详细]

电子网消息，博世推出的新型48V混合动力电池正迎合了全球汽车制造商的需求。与博世电桥一样，这款创新的48V电池凭借标准化处理，便于快速集成到新车型中，帮助现有汽车制造商和类似的初创企业缩短开发周期，节约成本。博世集团董事会成员、汽车与智能交通技术业务部门主席RolfBulander博士表示：“博世作为电动交通技术的孵化器，致力于帮助整车厂缩短宝贵的开发时间并加快产品的市场投放速度。”这款锂离子...[详细]

　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造...[详细]

电子网消息，据路透社报道，中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称，该公司正计划进行首次公开募股（IPO），并准备最早明年在美国设立一个研发中心。本月较早时，商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作，商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]