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晶圆代工龙头台积电（2330）40奈米近阈值电压技术应用传来捷报，携手美商AmbigMicro打入华为健身穿戴装置供应链，提供华为全球最低功耗解决方案，台积电在物联网及穿戴装置领域再下一城。AmbigMicro为美国超低功耗解决方案商，该公司发布华为已采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）生产的Apollo2平台来驱动轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出...[详细]

DRAM、NAND型闪存近来报价走势超优，ICInsights为此决定将今年的全球IC市场成长预估值拉高近一倍，从原本的8%一口气上修至15%。ICInsights14日发表研究报告指出，今年DRAM均价远优于预期，估计将较去年跳增36%，延续去年大涨81%的上升走势，而去年均价跳涨45%的NAND，今年报价也有望续增10%。相较之下，DRAM、NAND今年的位出货量成长率则只将达到...[详细]

大联大控股近日宣布旗下品佳集团，将推出可应用于智能侦测的英飞凌(Infineon)BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器。BGT24LTR11为硅锗制成的雷达收发整合IC，使用基频为24GHz的压控振荡器(VCO)，让工作频率维持在24.0GHz至24.25GHz的ISM频段，这是专门针对都卜勒雷达应用的设计，无须外接外部锁相环(PLL)即可把发射讯号...[详细]

受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]

新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电（2311）、日月光（2311）、矽品（2325）积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICONJapan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到76...[详细]

3月31日晚间，大唐电信(15.76,0.16,1.03%)(600198)发布对外投资公告及收购公告。为提升公司集成电路产业竞争力，2014年1月公司审议通过《关于公司集成电路产业整合方案的议案》，公司在北京设立全资子公司作为公司集成电路设计产业发展平台。2014年2月25日，新公司大唐半导体设计有限公司完成工商设立登记。2014年3月27日，公司以持有的大唐微电子95%股权，...[详细]

据《华尔街日报》7月16日消息，台湾积体电路制造股份有限公司周三公布，受惠于高性能微处理器需求强劲，该公司第二季度净利润创下历史高位。以收入衡量，台积电是全球最大的芯片代工商。据知情人士称，台积电已从第二季度开始为苹果公司供应智能手机和平板电脑的微处理器。分析师表示，在截至6月30日的三个月，来自苹果公司的订单提振台积电销量增长，并且可能推动后者第三季度收入升至历史新高。台积...[详细]

　　近日，湖北省委省政府出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》，聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力，培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长极，加快湖北制造向湖北创造转变、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变，促进产业迈向价值链中高端。十大重点产业中，集成电路产业被列在首位。根据规划，到2022年，湖北省集成电路产业主营收入将力争实现1000亿元以上。　...[详细]

腾讯数码讯（蓝天）计算机、智能手机及其它消费设备都使用了晶体管，到底晶体管能在多低的温度下正常运行？最近研究人员进行了测试，发现即使温度接近绝对零度，晶体管也安然无恙。晶体管是一种电子元件，它相当于控制电流的开关。晶体管的性能受到温度的影响，如果想在超冷环境中使用，必须经过专门设计。要获得这种特殊晶体管相当困难，成本也很高，许多时候还要复杂的电路和额外的设备辅助。法国宇宙基本规律研究所的研究...[详细]