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电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前扩大了其PAM4测试解决方案产品线，为OIF-CEI-56GVSR/MR/LRPAM4标准规范提供全方位400G电接口一致性测试。最新400G-TXE软件包在泰克高性能DPO70000SX实时示波器上运行，该产品系列包括多种型号，提供了高达70GHz的带宽。新增的交钥匙式自动测试解决方案一键执行PAM4一致性测试，缩短了测试时间，...[详细]

根据《经济学人》(TheEconomist)的报导指出，在今年的下半年，台积电以其最新技术所制造出来的半导体产品，将开始出货；从此之后，全世界最为精良、功能最强的半导体，将首次出自台积电之手，而非其竞争对手美国的同业英特尔公司。这真可谓是台湾之光！在该集团董事长张忠谋长达30年的领导之下，其在经营上的投入，真是煞费苦心；并在国际间，受到极高得评价。目前该公司的股票，即有高达近78%...[详细]

禁令涵盖大约80款侵权元件和采用类似侵权电路的其他元件。美国加利福尼亚州圣何塞，2014年15日讯–PowerIntegrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布，美国特拉华州联邦地区法院已批准其针对飞兆半导体产品侵犯其专利而提起的另一项永久性禁令申请。此项裁决于昨日发布，而在2012年陪审团已裁定大约80款飞兆产品侵犯了三项PowerIntegrations专利...[详细]

高通(Qualcomm)曾被视为唯一有机会挑战英特尔(Intel)服务器市场的ARM芯片厂商，但如今高通很有可能会为了阻挡博通(Broadcom)并购企图，而卖掉刚萌芽的CentriqCPU事业。 据ExtremeTech网站报导，高通在2015年首度宣布推出服务器CPU芯片。2017年的早期测试结果显示，Centriq芯片已具备与英特尔芯片一搏的实力。虽然在进行单执行绪测试时，英特尔CP...[详细]

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性2024年5月13日，中国–意法半导体推出了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。ASM330LHBG1符合AEC-Q1001级标准，适用于-40°C至125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域...[详细]

美国加州2015年2月4日，全球电子设计创新领导厂商Cadence（CadenceDesignSystems）今天宣布，专业芯片IP供应商円星科技（M31Technology）采用Cadence的验证IP（VIP）产品，与手动的测试平台结果相比,不但缩短了2.5倍的验证时间，还能提升设计人员的效率，并确保更佳的验证品质。円星科技采用Cadence的PCIExpress（PC...[详细]

据TheLec报道，美国第九巡回上诉法院日前驳回了律所HagensBerman发起的集体诉讼，该所诉称三星电子、SK海力士、美光等DRAM头部企业在2016-2018年期间合谋抬高市场价格，损害消费者利益。　　上诉法院表示，被告行为在自由市场中是恰当的，不足以作为确凿的市场操纵依据。　　IT之家了解到，该诉讼是美国律师事务所“哈根斯・伯曼”召集当地消费者集团提出的。...[详细]

先前曾在法说会上表示将依据产业发展情况进行组织调整的台达电子于10日召开董事会，会中通过组织调整案以及经理人任免案。根据董事会决议，自2017年5月2日起，台达电子将以电源及零组件、自动化与基础设施为新3大业务范畴，取代先前电源及零组件、能源管理及智能绿生活的3大事业主轴。而新的业务范畴将致力于台达电子今后发展品牌事业、提供客户解决方案的策略发展方向，并以9大事业群进行解决方案发展、特定产业及...[详细]

独立的IDE插件使开发人员能够检测源代码和开源依赖项中的安全漏洞随着数字化转型步伐加速，软件开发的速度也需要跟上。如果在编写代码的时候就能内置安全性，软件开发也将提速，安全性也会提升。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日已全面推出适用于IntelliJ集成开发环境的CodeSight™标准版解决方案。此前，新思科技已经推出可用于Visual...[详细]

电子网1月17日报道5G技术研发试验第三阶段规范发布会16日召开。此次会议上，正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，标志着中国5G技术研发进入系统验证阶段，5G商用全面加速。今日，英特尔官方宣布，公司将全面支持中国5G第三阶段技术研发测试，并加速5G商用步伐。据悉，中国5G第三阶段规范紧跟3G PP标准，兼顾全球发展，率先制定完整的规范体系，明确了主要测试目标、内容和指标要求。参与5G研...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布在Tessent®ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPoint™测试点技术，这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量IC而言，这两条要求至关重要。...[详细]

eeworld网消息，东芝存储器股权标售案的第二次标案收件，已于5月19日截止，据日本经济新闻(Nikkei)报导，目前投标的有4家厂商：KKR、贝恩(BainCapital)、鸿海及博通(Broadcom)；而西部数据(WD)为特别谈判对象，并未参与第2轮竞标，但在19日向东芝单独提出新提案。出售“东芝存储器”是东芝营运重建、解除债务超过局面的关键，因此东芝希望出售额能达2...[详细]

安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后，进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。据了解，第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世，至于整个授权方案正式推出的时间点，将落在2018年中。ARM无线通信事业群技术营销经理窦振诚表示，Cordio是由Cortex再加上无线电(Radio)组合而...[详细]

摘要：业界首个完整的40GUCIeIP全面解决方案，包括控制器、物理层和验证IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40GUCIePHYIP能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比UCIe规范高25%的带宽。集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控。新思科技40GUCIe...[详细]

边缘运算(EdgeComputing)近来成为全球科技业新兴谈论的技术领域，随着人工智能(AI)与无线技术的演进，未来边缘运算或可取代以数据中心为主的中央式运算架构，转而改为在地化分散式运算架构，对此英特尔(Intel)数据中心软体解决方案总经理JeffKlaus认为，现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)可驱动边缘运算领域发展，FPGA的弹性将协助在边缘端处理唯一的资料，并可提供一个创新及新服务...[详细]