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崇越(5434)去(2016)年第4季淡季在半导体客户需求支撑下，营收约持平前季，法人表示，去年EPS估站上7元，展望今年，由于上游矽晶圆产能吃紧，崇越已敲定第1季起调升合约价，预料第1季营收可望不淡，全年而言，今年动能仍来自半导体需求，预计台系客户展望正向，以及中国半导体客户扩厂带动下，今年崇越合并营收及获利表现可望优于去年。崇越为科技产业材料通路商，其中又以半导体材料为主，约占8成(含...[详细]

电子网消息，Diodes公司所推出的SDT萧特基二极管系列，使用先进的深槽工艺，提供出色效能，且成本比平面型萧特基二极管相近甚至更低。初始的29个装置系列产品，采用热效率封装，提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极管功能，适合广泛的产品应用，例如AC-DC充电器/转接器、DC-DC上/下转换及ACLED照明。Diodes公司的创新深槽工艺，使SDT萧特基二极管系列可...[详细]

清华控股下属企业紫光集团有限公司和锐迪科微电子公司（NASDAQ：RDA）今日联合宣布，根据双方2013年11月11日签署的并购协议及2013年12月20日签署的并购协议修正案，紫光集团对锐迪科微电子公司总价值约9.07亿美元的并购交易已经完成。锐迪科微电子公司是一家国内领先的芯片设计公司，专注于无线系统芯片和射频芯片的设计、开发与销售，产品广泛应用于移动通讯、无线连接、广播通信等领域...[详细]

现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC)，也称独石电容。一、电阻1)附表是贴片电阻的参数。2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@70°C最大工作...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]

如果我们的智慧型手机可以一个礼拜充电一次、不用每天都上插头，那该有多好？一家来自美国加州洛杉矶附近滨海小城MarinadelRay的公司Carbonics所开发之技术，可望能让我们实现以上梦想。Carbonics执行长KosGalatsis表示，若只是一味地微缩半导体制程，对电子元件的未来发展其实是种阻碍：“半导体元件需要新的材料与设计，才能进一步提升使用者体验。”可惜的是，这...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

北京时间11月13日消息，台积电宣告完成16纳米手机芯片，16纳米制程处理器将会在明年正式应用，华为已经成为首批客户之一。台积电完成16纳米手机芯片能耗降低50%（图片来自Bing）据悉，16FF+的制造工艺本月经历了质量与可靠性测试，可支持ARMCortex-A57核心运行至2.3GHz主频，在运行日常任务时A57核心与A53核心功耗仅为75mW。与前代20纳米产品相比...[详细]

据商务部网站消息，10月10日，商务部新闻发言人就美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”应询答记者问。有记者提问称，近日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施。同时，在将9家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将31家中国实体列入，请问中方对此有何回应？对此，商务部新闻发言人表示，中方注意到相关情况。首先，通过中美双方前一阶段共同努...[详细]

通过与Qualcomm和AndreesenHorowitz等公司技术领导人的探讨，我发现越来越多的证据表明，新的变革即将发生。它带来的影响将完全不亚于我们熟知的计算技术的革命性变革。如今，云是进行数据处理的主要框架。但是，当云计算走向终结时，会发生什么呢？您可能认为目前云计算尚未发挥全部潜力。在一定程度上，事实确实如此。但是，我相信物联网的加速发展实际上会导致云回归存储数据以供参考的职能，而不...[详细]

ICInsights将在本月晚些时候发布其最新版本的2021McClean报告-《全球半导体全面分析和预测》。新报告的一部分关注去年全球半导体行业并购情况的具体数据。2020年，五项重大收购和十多笔相对较小的并购交易使该年的收购&并购总值达到1180亿美元的历史新高，超过了2015年的1077亿美元（如下图）。2020年最大...[详细]

电子网消息，集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI...[详细]

日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]

据报道，一直以来，美国图形芯片巨头英伟达计划以400亿美元的代价，从日本软银集团手中买下英国芯片设计巨头ARM，但是这一交易的进展并不顺利。　　最初收购交易的截止期限是今年三月份，眼看着就要错过。而这一交易在美国、英国、欧洲等地都遭到了反垄断监管部门的审核，监管担心，交易将会削弱市场竞争。　　按照最初计划，软银集团、英伟达和ARM计划在2020年9月以后的一年半时间内完成交易。　　科...[详细]

   6月3日，台湾半导体储存行情继续爆发，包括品安（8088.TW）、力广（2348.TW）、威刚（3260.TW）、钰创（5351.TW）、商丞（8277.TW）等在内的台湾记忆体、DRAM闪存大厂再次出现集体涨停“壮观”场面。台湾半导体储存概念股新一轮行情启动于5月末。5月28日，DRAM模组收入占比超过9成的力广率先封死一字涨停，其后华亚科、钰创、品安纷纷跟上。最后，台湾第一大记忆体模...[详细]