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LitePoint近日宣布高通(Qualcomm)已批准将LitePointIQxstream行动通讯测试系统，用于测试其小型基地台(SmallCell)行动通讯芯片组。LitePoint产品营销总监AdamSmith表示，在未来数年内，行动通讯数据量预计将大幅成长。现有基础建设将无法充分满足这项需求。营运商们正开始部署小型基地台，小型基地台是提供人口密集地区所需网...[详细]

新闻摘要：英特尔公司与宏图三胞高科技术有限公司（以下简称“宏图三胞”）联合宣布，首家全景体验店在宏图三胞上海七宝店正式开业，为消费者近距离、情景体验英特尔最新科技提供助力。同时，该店的开业，也标志着英特尔2012年体验式营销的又一次创新尝试。宏图三胞-英特尔全景体验店的开设，是英特尔与宏图三胞以及众多PC厂家创新合作的结果，为消费者提供了优秀的个人计算体验。该店以情境体验的方式...[详细]

位于日本中部的工具机厂因手机市场前景不乐观，不仅2015会计年度(2015/4~2016/3)表现不佳，2016会计年度纵使订单数量不减，但手机市场仍不看好加上汇率影响，厂商只能寄望政府设备投资补助政策，能带来一定程度的订单。日本兄弟工业(BrotherIndustries)社长小池利合，在2016年5月财报发表会上明言，由于苹果(Apple)等成长趋缓，不敢期待IT领域工具机营收能...[详细]

友达光电将于11月10日到12日在日本国际平面显示器展(FPDInternational2010)中发表最新显示技术，包括全球最大(*)的71寸21:9家庭剧院格式3D电视液晶屏，多点触控32寸彩色光笔电子白板、软性电子纸、节能达99.8%的超低功耗双显示器、AMOLED3D电视屏、以及OLED时尚平面照明等，范围涵盖个人生活、家庭影音及商业卖场等多元化运用，并展现更立体精彩、...[详细]

    联发科跨界生物医疗，侦测技术获重大突破，与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动，可提早预防中风及心脏疾病发生，研究成果并发表于刊载于Nature系列ScientificReports国际期刊之上。　　台湾大学、台大医院与联发科跨界合作的「医疗电子创新技术研发计划」成果显示，运用穿戴式生物感测技术及最新的生理讯号分析方法，将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏...[详细]

集微网消息，据IHS报道，智能手机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备之一，在过去的十年里已经获得了巨大的普及，现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。在某些情况下，特别是在发展中国家，智能手机可能是用户唯一具有计算功能的设备。就在10年前，上市的智能手机还不足400万部。与之形成对比的是，IHSMarkit预计自2017年起，全球智能手机每年的出货量将超过15亿部。如今市场上用户更关注...[详细]

据台湾媒体报道，台积电上周宣布张忠谋重新执掌CEO，成为近期国际资金逢高获利了结的最佳藉口，然花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨日给了“张忠谋重披战袍对台积电是好事、并压宝蔡力行3年内回到接班团队”双方都不得罪的说法，呼吁旗下客户尽快低接。　　台股果然“成也台积电、败也台积电”，在这波指数由盘中7000点下修至昨天6200点的过程中，台积电始终扮演外资提款机的角色，而上周“人事...[详细]

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]

第四财季销售额增长4%；经调整每股收益增长10%；GAAP每股收益增长74%。瑞士沙夫豪森—2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%...[详细]

(新加坡–2012年3月22日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证(EnvironmentalClaimsValidation,ECV)。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTMD6866-11标准要求。Stac64-e线束连接器使用来源于可再生植物蓖麻油的树...[详细]

新一代100V氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）是48VOUT同步整流、D类音频放大器、汽车信息娱乐及激光雷达系统的理想功率器件。增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领导厂商宜普电源转换公司（EPC）最新推出的两款100VeGaNFET（EPC2218及EPC2204），性能更高并且成本更低，可立即发货。采用这些先进氮化镓器件的应用非常广，包括...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

TechCrunch报导，GoogleCEOSundarPichai8日在2018年GoogleI/O大会发布第三代TPU（TensorProcessorUnit，TPU3）。他说，TPU3机架丛集（Pod）的效能较去年TPU2Pod高出8倍，最高可达100petaFLOPS。VentureBeat报导，Pichai还提到TPU3效...[详细]

台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术，已成功完成DesignWare基础及介面PHYIP组合的投片，其中包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB3.1/2.0、USB-C3.1/DisplayPort...[详细]

全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]