PDZ10B-AU_R1_000A1

过去几年中国在芯片领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际最先进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的...[详细]

17日，青岛市微电子产业高级人才培养基地正式揭牌。基地将与北京航空航天大学等高等院校联合办学，并在歌尔等园区落户企业内建立研究生、博士生培养站，培养微电子领域专业人才，每年培养人才500人。当前，青岛市微电子产业发展存在这种基础及高端人才缺乏、产业链不完善和产业基础薄弱的现状。今年以来，青岛围绕电子信息产业链创新发展集成电路及元器件等关键基础产业，超前布局传感器及物联网、虚拟现实及人工智能、北...[详细]

由于NVIDIAGPU平行运算适用于人工智能(AI)深度学习，近年跃升为AI芯片领头羊，气势完全压过CPU双雄英特尔(Intel)及超微(AMD)，但随着拥有灵活弹性的现场可编程闸阵列(FPGA)芯片效能、功耗及运算能力提升，重金买下FPGA大厂Altera、全面启动芯片整合的英特尔，以及传出是博通(Broadcom)最新购并对象的赛灵思(Xilinx)，恐将力阻NVIDIA独大之路，加上Go...[详细]

根据国外科技媒体TechNewsSpace报道，AMD计划从2026年开始，逐步淘汰AGESA（AMD通用封装软件架构）的初始化和引导库，转而使用openSIL（开源芯片初始化库）库，简化服务器和消费者平台的UEFI固件创建流程。AMD每隔几个月就会发布AGESA固件更新，因此在用户群体中具备一定的影响力。AGESA是一组库，旨在初始化和启动AMD处理器。...[详细]

集微网消息，近日VLSIResearch的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可...[详细]

北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示，公司自IPO后就一直在寻找并购标的，希望并购上游IP或芯片类企业。张敏进一步表示，由于下游企业和公司有客户上的竞争，涉及到竞争问题，不太可能向下游延伸，目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑，张敏认为，不做下游并不会妨碍公司了解市场，相反，公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless)，提高技术水平和核心竞争...[详细]

（记者杨文静）6月10日上午，海外专场“粤港澳大湾区的效率革命”主题论坛在深圳五洲宾馆开讲，主讲嘉宾中科院微电子所所长、中科院物联网研发中心主任叶甜春以“智能化时代的集成电路发展机遇”为主题，结合数据分析、行业现状、未来发展路径等内容，为现场的听众提供了集成电路发展的新思路。半导体行业是一个维度极广的领域。区块链、大数据、人工智能、机器学习无一不依赖于集成电路与芯片。粤港澳大湾区能否借助由智...[详细]

面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提...[详细]

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上，制造...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]

TechWeb报道10月27日消息，据国外媒体报道，高通为了确保其VR平台能够应用到医疗领域，利用Unity开发了一款VR医疗软件ThinkF.A.S.T。ThinkF.A.S.T。这个名字取自四个有关医疗诊断的英文词汇首字母：Facialdrooping（面部下垂）、Armweakness（手臂乏力）、Speechdifficulties（言语困难）和Time（时间）。该软件由...[详细]

2018年10月24日---阿特拉斯·科普柯（AtlasCopco）集团的真空技术业务品牌，全球真空与尾气技术的领导厂商Edwards于10月23日在青岛举行盛大的开幕式，标志着Edwards位于中国山东省青岛市高新技术开发区的制造工厂二期工程正式投入运行。青岛工厂是Edwards旋片和液环真空泵的全球制造基地，这些设备适用于需要真空技术的所有领域。青岛工厂的规划建设从2014年开始，20...[详细]

本文作者：Cadence技术专家PaulMcLellan上周举行的2020年美国CDNLIVE会议的主题之一是由Amazon的副总裁NafeaBshara带来的，他负责AWS基础设施的系统/硬件/芯片产品。他在2016年加入了AWS，当时他们收购了AnnapurnaLabs，他是公司的创始人兼首席技术官。Annapurna正如其名字一样，是一个带神秘感的公司，只知道做着与Arm有关的...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月18日，在计算产业英国ARM公司举足轻重，在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布，公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。　　脑部植入技术是当前的热点。年初时，一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动，许多年来第一次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术，他们一方面想解决艰难的研究问题，另一方面想开发出在商业上可行的产品。许多科技名人都对大脑技术兴...[详细]

英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]