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AI已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高，找IC设计业者以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。据了解，除IC设计业者之外，手握大量IP的大厂，也想加入这块持续成长的市场。台系业者包括世芯、创意等，都在这波AI热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell等近期...[详细]

美国游戏和计算机图形巨头Nvidia于2020年以70亿美元完成了对以色列MellanoxTechnologiesLtd.的收购，该公司宣布将进一步扩大其在以色列的研发业务。该公司周二表示，它正在建立一个新的设计和工程小组，该小组将领导面向人工智能、机器人技术、自动驾驶汽车和Nvidia的新平台Omniverse的下一代CPU（中央处理器）的开发，该平台允许虚拟...[详细]

经济观察网记者黄一帆日前，嵌入式人工智能公司的地平线（HorizonRobotics）发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0，是面向L3／L4的自动驾驶解决方案。5月10日，地平线创始人兼CEO余凯告诉经济观察网，目前新一代自动驾驶处理器征程2.0正在研发中，而未来在软硬件的进一步协同优化后，征程2.0处理器将可...[详细]

苗栗县竹南科学园区科技厂移工群聚染疫持续扩大，率先发现的京元电子公司昨已完成全数7106名员工采检，新增65人确诊，累计移工与台籍员工染疫高达195人。同在园区的超丰电子至今有17人快筛阳性，11人确诊；智邦科技10人确诊，但这两厂员工数都破千人，筛检还在进行中，未来确诊人数恐会持续增加。京元电子已停工二天，影响产能百分之三；昨天全数员工筛检完毕，染疫者送医或送集中检疫所隔离，移工也...[详细]

通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居，汽车，机器人，安全性，增强现实，工业和物联网等一系列高端终端市场开发EdgeAISoC。SiFive日前宣布和CEVA合作，以实现针对批量最终市场的超低功耗领域特定EdgeAI处理器的设计和创建。作为SiFiveDesignShare计划的一部分，该合作伙伴关系以RISC-V...[详细]

根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。不过，分析人士担忧，大陆此时成立该基金，可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控，恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。事实上，早在2014年，大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」（俗称「大基金」），主要目的就是用于发展半导体产...[详细]

9月24日，在工业和信息化部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。　　...[详细]

路透新加坡12月1日-加速生产芯片以因应全球电子产品需求，是新加坡经济反弹的主因，但这也给政策制定者出了一个难题，他们得决定是否要进行六年来首度收紧银根。过去12个月，新加坡从站在衰退边缘摇身变成发达国家中经济成长的佼佼者，但这是建立在该国半导体行业产出爆炸性增长之上。尽管各界多预期新加坡央行明年终将藉由让坡元升值来收紧政策，但经济复苏的基础不够广泛，令部分分析师质疑新加坡是否做好准备。...[详细]

半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”，但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄，这个曾经声震全球半导体的名词，如今已经不复存在。2016财年，台积电实现营收2072亿人民币，净利润730亿。今年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里，其股价持续攀升，截止本文发布，台积电的市值已达1873.73亿美元（约合12775...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

    人民网北京4月8日电（孟竹）4月7日，“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会（IC+EXPO）”（以下简称“博览会”）新闻发布会召开，重点介绍我国泛半导体产业发展背景及机遇、此次博览会与同类展会的区别及资源优势，以及博览会筹备情况等。记者获悉，北京国际泛半导体产业博览会是中国第一个泛半导体产业博览会，2017第一届北京国际泛半导体产业博览将于2017年8月30日至...[详细]

台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。...[详细]

大陆触控厂商加入竞局，欧菲光、意力等业者今年来台挖角又抢单，不仅人才流失，而且造成触控面板业价格崩跌。洋华、接口、胜华、荧茂都陷入亏损，就连产业龙头宸鸿都不敌低价竞争，单季恐将转亏。二线厂牧东选择出售厂房设备，成为第一家退出市场的业者。反映在股价上，宸鸿股价从今年高点635元，到日前下探160元，市值转眼蒸发了1500亿元。其它如洋华、胜华等触控面板厂，股价也纷纷走低，今年整体台湾触控...[详细]

1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]

SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落...[详细]