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日前,德国芯片公司英飞凌宣布以现金90亿欧元,约合一百亿美元,并购赛普拉斯半导体,每股作价23.85美元,相对消息之前的17.82美元溢价33%,足见英飞凌对于赛普拉斯的认可度。通过合并,英飞凌将成为第八大半导体公司,第一大汽车芯片供应商、第四大32位MCU供应商,并继续保持在功率器件和安全芯片上的市场第一位。相比较竞争对手,英飞凌此次补足了在MCU、无线连接、软件/生态...[详细]
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在黎巴嫩内战结束后的第四年,贝鲁特街头尚有大量废墟未被修复,但为了攒钱买到喜欢的电子套件,14岁的HassaneEl-Khoury不得不挨家挨户的敲门卖书。“夏天的贝鲁特非常炎热潮湿,我乘坐没有空调的公交车在城市中转,我恨透了当时的一切,但是回想起来,这也许是我学习第一个销售技巧的地方,因为销售百科全书可能具有最高的拒绝率,而我只有14岁。”Hassane回忆道。Hassane由于受到了父亲的...[详细]
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资策会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下,今年台湾半导体产业表现将逐季成长,全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升,全年产值将大增23.1%幅度最高,IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动,将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此,MIC产业顾问洪春晖表示,台湾IC(Integrated...[详细]
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电子网6月27日消息,近期,中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE(VoiceoverLTE)芯片解决方案,成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中,搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。据联发科手机业务事业部总经理李宗霖透露,今年内联发科的全线产品都将升级支持到双卡双VoLTE技术...[详细]
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来源芯世相作者:山有枝,授权转载来源:知乎推荐理由:中国的集成电路行业要有长期抗战的准备中国搞集成电路肯定会有很大成就,但不好和液晶面板比。相对来说液晶面板是一个很窄的行业,集成电路则要宽的多。液晶面板行业中国肯定会登顶的,以后就只有两个半玩家:中国韩国,其它所有国家地区加起来算半个。在集成电路领域中国可能很难整体达到这样的高度,但不妨碍中国成为相当有竞争力的国家首先我想纠正一种...[详细]
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据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示,今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,但因消费市况转弱,环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面,台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲,第二季度营收为181.5亿美元,排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期,环比增幅放缓至3.5%。另外,由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]
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去过一年时间里,英伟达的每股价格从40元美元上下,一路飙升至168美元。“英伟达的股价还会涨。”6月上旬,在深圳优必选机器人公司一个交流活动间隙,陶大程对腾讯科技说。陶是人工智能领域知名专家,现在是国际识别模式学会会士,担任优必选机器人公司首度科学家。优必选开发的直立行走机器人中,正在考虑应用英伟达的产品。人工智能大潮的兴起,图形处理至关重要,英伟达专门处理图像的GPU发展前景获得越来越多人...[详细]
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ICInsights预测,2020年至2021年,半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是,大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示,美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。通常情况下,IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年,每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0...[详细]
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中国证券报(公众号:xhszzb)记者独家获悉,国家集成电路产业投资基金(简称大基金)第二期正在紧锣密鼓募资推进中,目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露,大基金二期筹资规模超过一期,达到1500-2000亿元。按照1:3的撬动比例,所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右,加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。...[详细]
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由于日前传出消息,因为希望能挽救逐季下滑的毛利率,IC设计大厂联发科将自2018年开始,自台积电的16奈米制程订单,转移一半给竞争对手格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。而该问题也成为31日联发科举行的第2季法说会上,法人所关注的焦点。面对法人提问,联发科会不会在毛利率的考虑下,有进一步转移订单的可能性时,联发科共同执行长蔡力行并没有直接承认或否认,仅表示在...[详细]
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5月14日晚间,韦尔股份发布重大资产重组停牌公告,称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权,该事项构成重大资产重组。 该交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)、青岛融通民和投资中心(有限合伙)、嘉兴水木豪威股权投资合伙企业(有限合伙)等股东。为保证公平信息披露,维护投资者利益,韦尔股份股票自2018年5月15日开市起停牌...[详细]
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苹果针对明年新款iPadPro打造的全新8核心A11XBionic应用处理器,并已完成设计定案(tape-out),业界消息传出,苹果A11X将在明年第1季末或第2季初,开始在台积电以7纳米投片,并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)制程,预期是台积电首款量产的7纳米芯片。苹果10纳米A11Bionic应用处理器在第4季放量出货,推升台积电10月合併营收衝上945...[详细]
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政党轮替后,选前两大影响半导体发展案--紫光入股矽品案、IC设计开放陆资参股还能否过关,连台湾经济部官员都没把握。因为两大案都有两关要过,除要新行政团队点头,也须获得多数新科立委支持。产业专家认为,台湾对半导体产业若采取封锁陆资策略,将使产业陷入低价竞争泥淖。紫光集团扣关台湾半导体,总统当选人蔡英文日前曾公开表态,在部分疑虑未厘清前,没有开放空间。经济部次长沈荣津指出,不管是...[详细]
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我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。20日,记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)获悉,该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗,预计10月份正式投产,年底月产能将达到180亿颗。重庆万国半导体生产车间作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业,该项目投资总额10亿美元,分两期建设。一期投资5亿美...[详细]
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日前,德州仪器(TI)宣布计划在2014年1月7日至10日于拉斯维加斯举行的2014年消费类电子展(CES2014)上演示几款将塑造个人电子未来世界的最新产品。从可佩戴产品到汽车信息娱乐系统、智能显示、乃至医疗卫生技术发展,TI高级模拟半导体与嵌入式处理器支持我们所能接触到的几乎所有电子器件类型。消费类电子产品越来越高级、特性越来越丰富。因此,技术发展的需...[详细]