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2018年11月15日（美国东部标准时间），华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司副总裁JohnGlossner博士成功当选全球无线创新论坛（WirelessInnovationForum，WInnForum）董事兼秘书长。WInnForum成立于1996年，是全球最早的软件定义无线电（SoftwareDefinedRadio，SDR）协会，致力于倡导创新使用频谱和推进支持全球基...[详细]

据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，没有什么能阻止我们...[详细]

新闻发布-2016年11月28日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)承办的首届LabVIEW国际挑战赛，历经半年的鏖战，终于在11月17日NIDays当天迎来了最终的王者之争。最终，来自韩国的SungJinKim在比赛中获胜，登上冠军宝座。亚军和季军分别是来自台湾的许家...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性...[详细]

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

2013年8月13日–MouserElectronics宣布供货市场上最小的晶体管封装，该产品来自ROHMSemiconductor公司，专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。ROHMSemiconductor超紧凑型MOSFET和双极性晶体管具有市场上最小的晶体管封装，专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。VML0806外壳尺寸仅有0.8mm×0.6mm，高度仅0.36m...[详细]

2014年8月28日，北美最大的连接器授权分销商Heilind在上海罗斯福公馆召开了记者发布会，宣布赫联上海分公司的成立及亚太地区统一使用赫联作为中文品牌名。赫联电子（HeilindElectronics）由其创始人BobClapp在北美创立于1974年，总部位于美国波士顿，迄今已在中国内地、香港、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥等地设立了超过40处分部。Heilind主要为...[详细]

新华社西安8月30日电（记者薛天）记者30日从陕西省工信厅获悉，根据陕西工业基础及科教、资源、区位等优势，陕西正全力打造新的六大新支柱产业，包括现代化工、汽车、航空航天与高端装备制造、新一代信息技术、新材料和现代医药。到2021年，力争六大支柱产业工业总产值由2015年的5724亿元增加到18000亿元。化工产业方面。以煤制烯烃和煤制油为主要路径，促进陕西省煤炭资源深度转化，变资源优势为产...[详细]

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。台积电最新申请的竹科新研发中心，紧邻竹科总部，将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。先前台积电对董事长张忠谋预告，...[详细]

还有几天时间，美国总统特朗普(DonaldTrump)就将对一家中国政府支持基金收购一家美国芯片制造商的交易命运作出决定，在此之际，这家美国公司的首席执行长试图通过援引特朗普的创造就业议程来推动该交易获批。美国海外投资委员会(CommitteeonForeignInvestmentintheU.S.,简称CFIUS)已建议特朗普阻止中国政府支持的基金CanyonBridg...[详细]

3月26日消息，中国台湾经济日报称，台积电3nm再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。据报道，台积电去年第四季度3nm贡献营收比重约15%，今年受益于大客户量产效应带动，3nm营收占比有望突破20%，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就目前已知信息，苹果今年iPhone16系列新机所采用的A18处理器以及新Mac采用的...[详细]

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶圆厂，这是一年来Intel在美国投资的第二个晶圆制造基地了，2025年投产时会量产2nm、1.8nm级别的工艺，可以说是全球最先进的芯片厂了。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及...[详细]

上海新昇大硅片正片实现销售！上海华力微电子已采购少量正片近日上海新阳在投资者关系活动中透露了其参股子公司上海新昇大硅片项目的最新情况。上海新阳首次公开表示，上海新昇大硅片正片实现销售了！目前上海华力微电子已经采购上海新昇正片，但数量较少。上海新昇预计今年底月产能达10万片同时，上海新阳透露，目前上海新昇月产能为4-5万片，月销售量为2~3万片（有正片和陪片）。按照项目的...[详细]

4月26日，三星电子公布2018年第一季度财务报表，综合营收60.56万亿韩元，综合营业利润15.64万亿韩元。第一季度的收益增长主要得益于三星半导体业务和新旗舰移动产品GalaxyS9的销量增加。本季度三星总收入同比增长约20％至60.6万亿韩元。本季度的营业利润创历史新高，同比增加5.7万亿韩元。由于半导体业务和GalaxyS9全球推出，本季度盈利能力大幅提升。总体而言，第一季度...[详细]

芯片IC的价格如雨后春笋都纷纷涨了起来，存储、硅片、MLCC、分立器件、MCU、贸易商都按捺不住，集成电路正全方位上涨。但是涨价潮的背后，似乎有一双巨手正推动着一场“清场行动”。开春上班，继MLCC大厂村田发出重磅通知后，宣布了部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产能订单从2018年3月2日生效。这一下让下游客户措手不及，对晶片电阻备料愈加恐慌，一时间各大晶片电阻厂订单涌入。下...[详细]