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2020年12月10日，国内IP领军企业锐成芯微发布和启用全新的企业标识，以新的视觉形象全方位的展现公司的业务和理念。全新品牌形象升级，以形态来表现锐成芯微的“锐意进取”精神，新的A字图形，三角形的抽象化设计，是最核心的几何图案，它象征着进取与挑战、高度与力量、稳固与坚韧，诠释了锐成芯微的长期不懈的进取意志和匠心精神，强调了锐成芯微始终致力于成为集成电路行业最值得信赖的IP供应商的核心愿景。...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

电子网消息，韦尔股份自8月4号发布公告称，因并购北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）资产重组而持续停牌以来，并购进展深受业界人士关注。8月18号晚间，韦尔股份发布了该资产重组的最新进展公告。公告披露，8月18日，韦尔股份召开第四届董事会第十四次会议，审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》，同意公司向上交所申请股票自2017年9月5日起继续停牌，预计停牌时间不超过2个月。...[详细]

AppliedMaterials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。 钨和铜是目前先进制程所采用的重要金属材料，然而钨...[详细]

电子网消息，近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年全球半导体产业一扫过去几年的低迷和阴霾，迎来近年来少有的...[详细]

　　农历年后往往是转职高峰期，对于年轻人找工作，台积电董事长张忠谋认为，半导体业是铁饭碗，绝对值得年轻人投入，只是要加入好公司，也要做得称职。　　对于年轻人毕业后应该直接创业、还是先上班?根据中央社引述张忠谋看法认为，这没有一定的答案。他说，有的人是可以先创业，甚至有许多成功创业的人，是没有毕业就创业。　　张忠谋表示，也有很多人是先上班许多年才创业，也有更多的人一生都是上班，不创业的。　　...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

“每天18时，公司都会以视频会议的方式，检讨当天的防疫工作。平时，生产主管会在群里沟通相关情况和需求，并按要求参与地方防疫部门安排的核酸检测和抗原自测。”台企富士迈半导体精密工业（上海）有限公司总管理处处长刘忠说。芯片制成设备制造商富士迈2005年正式落户上海松江区。近年来，全球半导体市场需求持续旺盛，富士迈实现了稳健成长。面对上海新一轮疫情，在松江经济技术开发区管委会、松江区台办等...[详细]

日本朝日电视台报导，鸿海开出逾2兆日圆的最高价码，竞标东芝晶片事业。朝日并指出，半导体大厂博通（Broadcom）与一家基金提出的共同出价也大约有2兆日圆，日经新闻则报导博通与私募基金银湖（SilverLake）联手竞标。东芝提出的迎娶条件是聘金至少2兆日圆。海外业者对东芝的晶片事业跃跃欲试，但日经新闻报导，虽然日本政府出面喊话，希望能有日本业者收购东芝晶片业务，但国内企业却跟这桩出售案“...[详细]

第六届中国电子信息博览会的与会人士表示，集成电路是电子信息产业的基础和核心，该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。...[详细]

在中国网络上，只要说起以华为、OPPO、VIVO、小米四家为首的中国手机，经常看到这样的评论，核心零部件都在外国手里，中国只是做个组装。这种说法已经是完全错误的，系统集成也需要技术积累，在中国，一个手机硬件工程师月入过万是很平常的事情，印度的手机制造商，全部需要中国的手机ODM公司提供技术方案，可见做集成并不是一件容易的事情。事实上，在智能手机上游的零部件产业链，中国也已经出现了大批...[详细]

3月20-22日，电子设计创新大会（EDICONCHINA2018）在北京国家会议中心举行。在3月21日的GaN专家论坛中，Qorvo参与了今年主题为“GaN走向全球”的专家论坛。Qorvo大功率集成解决方案高级经理DavidShih在这个话题中，来自Qorvo的大功率集成解决方案高级经理DavidShih将与众多业内专家一起探讨了这些问题：在无线基础设施中GaN...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]

现年71岁的东芝电子设备集团前首席执行官ShozoSaito长期以来一直对日本半导体行业的衰退感到沮丧。“日本芯片制造商的竞争力正在下降，”ShozoSaito叹道。当他在东芝工作时，日本在半导体市场上的全球份额超过50%，部分归功于Saito自己的团队商业化的存储芯片。半导体行业协会的数据显示，如今日本的份额已下滑至10%，而该国突然发现自己也处于十字路口。韩国...[详细]

牵动业界神经的高通反垄断调查终于尘埃落定。在中国反垄断史上，这项调查创造了两个纪录：持续调查时间最长，达15个月；处罚金额最高，超过60亿元人民币。消息传来，引得中国手机企业点赞声一片。目前，中国是全球最大的智能手机生产制造国。2014年，在全球出货量最大的10家智能手机厂商中，中国就占了6家。高通被罚，对中国手机企业来说，相当于得到了新年红利。根据高通与国家发改委达成的相关协议，...[详细]