P6SMBJ8.5CAT/R7

根据新的研究报告“IP设计IP（IP处理器IP，接口IP，内存IP）”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6．22亿美元，2017－2023年之间的复合年增长率为4．87％。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额各地区消费电子产品的使用...[详细]

1月12日消息，尽管台积电的3nm制程技术（N3）工艺在性能和功率方面有着较大优势，但其高成本阻碍了广泛采用。　　根据华兴资本的数据，N3能够使用多达25层极紫外辐射(EUV)光刻流程，根据配置不同，每台EUV光刻机的成本为1.5亿至2亿美元。为了降低成本，台积电不得不对其N3工艺和后续工艺收取更高的生产费用。　　不过，据报道，台积电正在考虑降低3nm制程技术（N3）芯片的报价，以刺...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。大陆I...[详细]

瑞昱(2379)公布元月营收28.04亿元，为历史次高水准，月增12.7%，年增8.41%。瑞昱今股价上涨1%以上，高点触及99.1元。由于WiFi、PC、电视等客户在农历年节的备货力道优于预期，瑞昱元月营收冲上历史次高水准，月增超过1成，达28.04亿元，优于法人预期的26亿元。而瑞昱2月受天数减少影响，营运将走弱，要待3月才能回升，首季营收预估略优于去年第四季。瑞昱...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨赴工商协进会以「成长与创新」为题演讲。他认为，创新是可遇不可求，如果硬要提倡或补贴创新，得到的只是没有经济效益的创意；他笑说，大家都讲台积电是代工，「我不以为忤，因为我们早实现了商业模式的创新，是最赚钱的公司，拿了钱一路笑到银行去」。张忠谋在开场就谈到他曾与行政院长林全的对话。林全曾对工商团体说，政府不盲目追求成长，更注重分配；「我当时说：院...[详细]

近日，芯片又一次成为了全民关注的热点话题。在5G已经逐步商用化、AI大量应用的今天，芯片对于一个科技企业来说的重要性已经不言而喻。在半导体行业发展的历史中，日本是重资产、“大力出奇迹”的典型代表，得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游，在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势，且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但是，以台...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]

“中国市场对于我们极为重要，是全球事业的关键支柱。”株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健表示，这家以“引领创新（LeadingInnovation）”为行动理念的半导体厂商始终致力于将最新技术成果引入中国。2014年慕尼黑上海电子展上，东芝半导体以“智慧与科技的双赢，尽在东芝智能社区”为主题，围绕移动终端（Mobile）、家...[详细]

《中国制造2025》这个雄心勃勃的计划企图让中国在“先进制造”中取得世界领先地位，无论其成功与否，将会对全球产生影响。《中国制造2025》“战略计划”是一个由中国政府订定的积极策略，旨在让国家制造业摆脱低成本劳动力的竞争。中国打算透过采用最新技术并发展国内创新和研发能力，与欧洲和北美的高附加价值制造业竞争。与欧洲的先进制造策略相较，《中国制造2025》表现如何？随着此战略计划的发展，欧洲企...[详细]

新浪科技讯5月3日下午消息，今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家GregCorrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示，Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片，但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片（所谓AI芯片）的成功案例。相反，我们认为应对现有的芯片做AI方面...[详细]

2月22日消息，英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）在今天举行的IFSDirectConnect活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权(IP)，包括其领先的封装技术。这引发了一个问题：公司如何应对使用其自身技术并可能在处理器设计上击...[详细]

恩智浦半导体(NXP)与物联网(IoT)产业伙伴GoogleCloud、AmazonWebServices(AWS)、Accenture、Au-Zone和ClearBlade合作，将于2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES2018)展示边缘运算(Edgecomputing)的创新发展与该技术在应用领域的强大潜能，并带来关于未来边缘运算与人工智慧应用的...[详细]

今年7月，在乌干达北部，超过2,000名儿童和40名教师首次体验了配备数字显示的教室，从此改变了他们之前对于教育教学的体验。这次活动是由德州理工大学和一名德州仪器（TI）的工程师共同开展的。他们合作开发了一个太阳能和电池供电的一体化智能教室，而其中的核心就是一台采用TIPico投影技术的超移动、超低功耗的数字投影仪。将技术带到地球上其他偏远的角落是我们目前所面临的一个挑战...[详细]

电子网消息，意法半导体推出两款新的USBType-C™标准认证端口控制器芯片。新产品内置保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括PowerNegotiation(充电握手协商)、ManagedActiveCables(主动线缆管理)和GuestProtocols(外接设备协议支持)。USBType-C标准规定线缆可以正反插，让各种设备...[详细]