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三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。据IT之家了解，V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产...[详细]

　　1月30日，国务院新闻办公室就2017年工业和通信业发展情况举办发布会。工信部部长苗圩介绍了2017年全年工业和通信业发展情况，并与工信部副部长辛国斌，新闻发言人、总工程师张峰现场回答了记者提问。　　　　据苗圩介绍，2017年，工业和信息化系统在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持稳中求进工作总基调，以供给侧结构性改革为主线，深入推进“放...[详细]

7月30日上午，上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目开工奠基仪式在松江经济技术开发区举行。这是G60科创走廊开工建设的又一个百亿级先进制造业重大项目，今后将积极构建世界集成电路产业高地。据悉，该项目总投资约100亿元人民币，其中一期项目投资约60亿元人民币，包括固定资产投资约45亿元，预计达产后年销售收入约50亿元，年利税超过15亿元人民币。项目预计建设...[详细]

北京时间8月3日消息，韩国SK海力士（SKHynix）已经开发出238层NAND闪存芯片，它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。　　SK海力士宣称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片，数据传输速度相比上代产品提升50%，读取数据消耗的能量降低21%。SK海力士准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。　　英特尔NAND业务被SK海力...[详细]

台积电顾及客户疑虑，在考虑客户信任优先前提下，将南科14B厂（Fab14B）因光阻剂瑕疵而报废晶圆几乎全数重做，也使得报废晶圆扩大近十万片，虽然客户订单将全数在下季补回，不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。据了解，目前在南科14B厂的月产能为十万片，主要投片客户为使用十六奈米和十二奈米制程，包括辉达、联发科、海思和赛灵思等重量级客户，其中辉达的投片量超过上万片，因此台积电...[详细]

近日，中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收，成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目，标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破，为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。　　　据悉，国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一...[详细]

电子网消息，10月20日，华天科技发布前三季度业绩报，公司实现营业收入53.24亿元，同比增长33.53%；净利润为3.88亿元，同比增长33.0267%；每股收益为0.18元。并预计公司2017年1-12月归属上市公司股东的净利润4.69亿至5.86亿，同比变动20.00%至50.00%。 今年上半年，华天科技实现营业收入33.12亿元，同比增长33.67%，净利润2.55亿元，同比增长4...[详细]

据路透社报道，有知情人士透漏，在华为公司在5月被美国政府列入黑名单后，华为公司在美国的研究团队FutureweiTechnologies已经采取行动，将业务从母公司华为分离出去。有Futurewei的员工表示，Futurewei已禁止华为员工进入。与此同时，Futurewei的员工也被独立到一个新的IT系统，以杜绝员工在通讯时使用到华为的名称或标志。然而，这家公司仍隶属于华为。...[详细]

6月8日消息，SK海力士于今日（6月8日）发布公告，宣布开始量产238层4DNAND闪存。SK海力士在公告中称，已开始量产238层4DNAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。SK海力士强调：“公司以238层NAND闪存为基础，成功开发适用于智能手机和PC的客户端SSD（ClientSSD）解决方案产品，并在...[详细]

日前，国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元，助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此，备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元，各项建设前准备工作有序推进。无锡市新吴区招商局相关人士告诉记者，被业内称之为“大基金”的国家集成电路产业投资基金此次出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9....[详细]

4月27日消息，根据市场调查机构Gartner公布的最新报告，2023年半导体总收入预估为5320亿美元（IT之家备注：当前约3.69万亿元人民币），同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元（IT之家备注：当前约4.16万亿元人民币），同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行，消费者的需求明显降低，企业也失去了购买电子产...[详细]

市场传出，联发科（2454）的客制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息...[详细]

    英特尔正在研发一种新的芯片，能像人脑一样学习，它将使机器人具备更强的自主性。这款代号为“Loihi”的测试芯片虽然仍处于原型阶段，也让很多刚从《西部世界》回过神来的人感到恐惧。当人工智能正在以有趣的方式影响所有人，除了使用芯片，还找不到第二种实现方法。　　芯片的地位因此再度提升，竞争随之加剧。在这场事关新的计算时代基础架构和未来生态战略布局中，全球IT巨头、互联网企业、创业公司全被...[详细]

外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。同时，该公司亦拟发行4亿美元的永续次级可转债，票息为2%。中芯国际昨晚发布公告，公司现拟进行根据配售发行配售股份，及或发行获配售永久次级可换股证券，而大唐及国家集成电路基金各自已于不具法律约...[详细]

近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。全球晶圆代工厂28纳米制程大战看...[详细]