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   台积电20奈米(nm)及三维晶片(3DIC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程，以及应用于3DIC生产的CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)两项设计参考流程，以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1年的脚步，防堵格罗方德(GLOBALFUNDRIES)、联电的技术追赶。台积电研究发展副总经理侯永清表示，台积电在开放创新平台(Op...[详细]

创新的软件开发商将业务拓展到亚太地区，并与Atos建立合作关系加州山景城--(美国商业资讯)--MATRIXXSoftware今天宣布，该公司已经将业务拓展到亚洲市场，并任命经验丰富的通信高管JohnKara负责亚太区业务运营。另外，MATRIXXSoftware还与在亚太市场拥有大量业务的系统集成商Atos建立了战略合作关系。通过任命JohnKara负责亚太区业务，该公司将业务...[详细]

即使在全球金融风暴的阴霾中，中国自动化控制市场依然将保持较快增长。IMSResearch最新的研究报告指出：包括可编程控制器、机器视觉、人机界面、伺服和步进驱动器、中低压马达驱动器和工业计算机在内的中国自动化控制系统市场规模在2013年将会达到1311亿元人民币，整个中国自动化控制系统市场的年复合增长率在12%左右，其中PLC设备市场达到140亿元人民币，复合增长率超过20%。...[详细]

2月8日，新莱应材发布了《交易处于筹划阶段的提示性公告》。公司目前拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。公告显示，新莱应材已经与并购标的方签署了保密协议，并预计于2月底赴美实地考察被收购方，商议交易条款。公司表示，将根据进展情况，及时履行信息披露义务。鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。新莱应材早在2010年就已...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备...[详细]

据台媒工商时报报道，为了脱离“毛（利率）三到四”的现况、提高获利能力，仁宝已经决议不再承接成长性与利润均有限的AppleWatch、iPad代工订单，服务苹果的团队已解散、人员转移至其他产品线或事业部。而仁宝退出后的订单将由立讯、比亚迪、鸿海接手。仁宝未针对特定客户评论。仅赚一季、半年都在亏业内指出，愈是热卖的苹果产品，实际上代工订单的季节性愈强，在实务上，一年四季最多只有...[详细]

　现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;　　AmkorTechnology公司(著名的后道封装厂)　　巴克莱的分析师C.J.Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,大部分人认为是6,44亿美元及公司的预估为6,28-6,54亿美元,每股收益为0,18美元,低于我们/大部分人估计的0,20...[详细]

电子网消息，高通昨天发出公开信，促请股东投票反对博通提出的收购建议。同时，高通向股东提出一个较市场预期高的盈利目标。高通指出，博通的建议显著低估了公司股票价值。高通行政总裁SteveMollenkopf周二在投资者会议上表示，已订立清晣计划，在短期内提升股票价值。根据高通在会上提供的数据，该公司预期2019年的收入介乎350至370亿美元，每股经调整盈利介乎6.75至7.5美元，远高于...[详细]

11月11日晚，三安光电和格力电器同时发布公告称，拟非公开发行不超过8.16亿股，募集资金总金额不超过70亿元，投入半导体研发与产业化项目。目前，公布的特定认购方分别为长沙先导高芯和格力电器，两者拟认购金额分别是50亿元和20亿元。三安光电表示，资金拟用于投入半导体研发与产业化项目（一期），该建设项目主要包括三大业务板块及公共配套：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。...[详细]

作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。RISC-V是一种新型的指令集架构(ISA)，其初衷是支持计算机体系结构研究与教育，目前在R...[详细]

　　在过去两年，半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录，而这类M&A交易的“质”也出现了变化。举例来说，美国无线/光通讯晶片业者Macom收购云端运算/资料中心解决方案供应商AppliedMicro（参考阅读），以及通讯晶片大厂博通（Broadcom）收购网路设备业者Brocade，都像是私募股权业者的交易行为，买方的目标在于挖掘收购对象的价值，取得有利润的业务之后就将剩余的部...[详细]

　　在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。　　来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密...[详细]

　日前深圳中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房在深圳坪山新区顺利封顶，建成后将导入IBM授权的45纳米工艺技术，成为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，这将进一步完善深圳电子信息产业链的关键环节，提升深圳在国内集成电路产业中的战略地位。广东省委常委、深圳代市长王荣，市委常委、常务副市长许勤，市长科技顾问刘应力，副市长张思平，市政府秘书长李平等出席了封顶仪式。　　由中建五局承建的...[详细]

市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20％，对应2022年预计会有46亿美元的市场。竞争格局对比：20多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS封装行业主要是中国...[详细]

据国外媒体报道，AMD日前完成分拆业务，以Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。　　Globalfoundries首席执行官DougGrose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”　　无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。英特尔与台...[详细]