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群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

2018年11月29日，2018艾睿电子“創新杯”决赛在北京分公司隆重进行，10组选手经过激烈的角逐最终有6组选手赢得优胜奖，并获得优胜项目奖金一万元人民币。其余四组选手获得纪念奖。高校是培育人才的摇篮，艾睿是学生实践的好地方，校企之间应该有更多互动。艾睿创立了创新实验室，提供了校企之间沟通的平台。但是要把创新真正的和老师、学生结合起来，又不能仅仅靠在实验室里，还要走出实验室，把他...[详细]

碳化硅（SiC）从19世纪后期开始大量生产，SiC粉末最早是建材应用，如今在电子技术革命的当下，SiC开始迎来了更大规模的发展。电子皮肤的应用MarketResearchFuture的一份报告预测，从2015年到2023年，医疗可穿戴设备的复合年增长率（CAGR）为23％。这种增长背后的驱动因素之一是这种技术如何帮助医疗专业人员进行患者的远程管理评估。在医疗电子产品中，科学家正在使...[详细]

NI（原名AWR公司）发布了一个新的成功案例，详细讲述了Alberta大学的加拿大研究生AhsanU.Alam使用NIAWR设计套件™/MicrowaveOffice®电路设计软件成功地研制了一种改性的石墨烯场效应晶体管的势垒模型（GFETs）。而且，IEEE上的一篇文章还详细介绍这一创举，并于近期在IEEE半导体工艺与器件仿真国际会议（SISPAD2013）上发表。...[详细]

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子...[详细]

【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（EmbeddedWorld2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。特别是微控制器在其中扮演着重要的角色，微控制器能够为各种应用提供核心技术支撑，其用途...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）最新数据，5月份全球半导体销售额达到319亿美元，较去年同期大幅增长22.6%，创下2010年9月以来最高增幅，环比增幅达1.9%。SIA报告显示，5月份全球所有主要区域市场都实现了15%以上的涨幅。其中北美市场增速高达30.5%，领跑全球；中国市场半导体销售额增长26.3%，欧洲增长18.3%。...[详细]

2月12日消息近日，高通中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示，恩智浦的业务跟高通几乎没有重合，若成功收购恩智浦，高通还是会本着推动全球化的原则，推动产业水平式的集成，发掘5G时代万物互联所带来的机遇，使中国众多的产业及公司都能够从中获得发展。恩智浦是世界上高性能混合信号半导体的领先厂商，其产品在汽车行业、安全、网络以及物联网上都有很多的应用。在全球发力5G的背景下，高通一年多前就将目光投...[详细]

最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。相关研究论文已经提交近日召开的IEEE2023超大规模集成电路技术与电路研讨会。...[详细]

路透社1月24日报道，东芝周一发布声明，在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后，东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称，东芝部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产的影响。路透社报道截图东芝在一份声明中说，工厂的部分设备已经被损坏，建筑物和基处建设没有严重损坏，公司仍在分析地震对生产的影响，复工时间未定，决定后会马上宣布。据共同社报道，22日凌晨1点08分前...[详细]

　　近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年...[详细]

国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPCAPEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPCAPEX展会将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日；技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。IPCAPEX展会是PC...[详细]

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]

据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三...[详细]

【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence®Incisive®EnterpriseSimulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复...[详细]