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德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）—2018年2月27日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。  新款芯片有助于解决在尺寸极...[详细]

拜游戏领域销售畅旺且双镜头手机需求殷切之赐，日本消费性电子大厂Sony在2017会计年度(2017/4~2018/3)年营业净利将可望创下1998年以来高峰，来到5,000亿日圆(约45亿美元)，此数字符合分析师预期的5,070亿日圆，亦显示Sony强势复甦。 据彭博(Bloomberg)报导，Sony获利回稳的表现，显示执行长平井一夫(KazuoHirai)再造Sony有成。平井一夫在2...[详细]

日前三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)同时宣布，计划合作量产5G移动通讯应用处理器(AP)，在发表这项合作之前，三星表示不再协助韩国公正交易委员会对高通开罚的诉讼，而高通也宣布，大幅修改与三星间的交叉专利授权，双方甚至也在服务器处理器展开合作，显见在即将到来的5G时代，三星、高通的策略合作关系，恐比4G时代更为密切。 综合多家韩媒的报导，稍早三星、高...[详细]

联发科(2454)去年发布未来计划，预计未来5年内投资2千亿台币于七大新兴科技领域，今日表示，目前投资进展不错，且持续进行中，另未来将会持续专注发展下一世代的新技术，包括无线链接与调制解调器、运算以及多媒体的发展，预期在未来1至2年内，成长型产品的营收占比将会超过30%。联发科今年庆祝成立20周年，在过去20年间，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。如果只看芯片设计公司，联发科的排...[详细]

在上周于慕尼黑举行的2022年电子展上，AllAboutCircuits有机会与InfineonTechnologies（英飞凌科技）的电源和传感器系统(PSS)部门总裁AdamWhite采访。在本文中，我们分享了White对各种讨论主题的见解，包括可持续性、绿色能源、供应链、电源和传感器创新等。Electronica2022的AdamWhite。他说...[详细]

英国伦敦大学学院工程师和物理学家开发出一种新方法，首次成功在阵列中可靠地定位单个原子，其接近100%的精度和可扩展性可用于制造量子计算机，使其达到几乎为零的故障率，提高了建造通用量子计算机的可能性。相关研究发表在最新一期《先进材料》杂志上。泰勒·斯塔克博士将样品装入扫描隧道显微镜(STM)，用于执行原子级操作。图片来源：伦敦大学学院从理论上讲，量子计算有可能解决传统计算机永远无法解...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构IHS指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器（PV）以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试（Advant...[详细]

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的...[详细]

高产能和193nm技术有助于集成电路晶圆厂更经济地监测20nm以下设计节点光罩【加州MILPITAS2014年5月20日讯】今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Teron™SL650，该产品是专为集成电路晶圆厂提供的一种新型光罩质量控制解决方案，支持20nm及更小设计节点。TeronSL650采用193nm光源及多种ST...[详细]

半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术，堪称工业制造皇冠上的明珠。尤其是其中的光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是，国内半导体设备厂商正在奋力崛起，在提升国产集成及自研替代方面取得重大突破。最近，福建安芯半导体公司先后交付了两台价值近千万元的光刻机，客户分别是海康威视和用于CMOS领域研究国内某研究所。据了解，...[详细]

今年农历春节期间，历史难遇的寒潮袭击美国得州，并引发了全州长达72小时的大停电。作为全美半导体产业大州，当地的半导体工厂几乎都中断生产，包括三星、恩智浦、英飞凌等重要大厂，在居民生活用电恢复后，继而产生因水管冻裂导致的缺水问题，半导体工厂继续“计划外停产”。（详见：断电缺水的德州芯片厂仍未恢复，预计继续推进涨价和缺货）能源中断导致的生产中断，让全球半导体缺货问题继续加重。最新消息是，得州三...[详细]

作为“日本制造”的代表企业之一，在核电业务巨额亏损的拖累下，东芝走到了十字路口。根据东芝最新财报预测，截至2017年3月的2016财年，全年将出现3900亿日元的亏损，为连续三年亏损，债务将超出资本1500亿日元。为填补亏损，东芝计划在3月底前出售“金鸡母”半导体业务股权，社长纲川智在2月14日的记者会上表示不排除100%出售的可能性。但贱卖的情况可能暂时不会发生了。2月16日，日媒...[详细]

——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制...[详细]

在存储器需求减少导致收益性恶化的背景下，三星会长李在熔似乎仍坚持采取「不人为减产」策略。根据韩国民族日报报导，三星会长李在熔日前与半导体事业暨装置解决方案（DeviceSolutions；DS）部门长庆桂显、存储器事业部长李祯培等半导体事业主要负责人进行会谈。据悉，虽然部分人士提出减产的必要性，但李在熔最终仍决定不减产。目前三星存储器维持「非人为减产」的事业基调，正透过制程转换、...[详细]