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　　每经记者张怀水　　“如果美方不顾事实、不尊重多边贸易规则而采取损害双方经贸关系的举动，中方绝不会坐视，必将采取所有适当措施，坚决捍卫中方合法权益。”8月15日，商务部新闻发言人就14日美总统签署总统备忘录发表谈话时作上述表示。　　据新华社报道，美国总统特朗普14日签署行政备忘录，指示美国贸易代表莱特希泽根据《1974年贸易法》研究决定是否对中国与知识产权相关的贸易政策...[详细]

日本作为世界主要经济体在这次地震中受创惨重，令原本脆弱的经济更处于“风雨飘摇”之中，也必然不利于世界经济。除了炼油厂和核电站停止运营外，索尼、尼桑等知名企业在震区的多座工厂停产，城市基础设施严重受损，巨额经济损失已在所难免。　　多家市场研究公司表示，由于日本占全球NAND闪存芯片产量的逾40%，DRAM芯片的15%，昨天的8.9级地震将对全球芯片的供应和价格产生严重影响。　　据芯片...[详细]

8月1日-随着中国当局准备整顿产能过剩及落后产能行业，四分之三的中国太阳能级多晶硅企业面临关闭，最后将剩下体质较佳的企业，与德国WackerChemie(WCHG.DE:行情)及韩国OCI(010060.KS:行情)等对手互相竞争。多晶硅产业约有40家企业，员工人数三万人，投资额已达1,000亿元人民币(160亿美元)，但面临品质偏低及长期产能过剩问题，因许多地方政府大肆投资...[详细]

联发科收购电源管理芯片大厂立锜爆发内线交易。立锜经理兼发言人么焕维，涉嫌将重大讯息泄漏给前夫郑捷丞，由郑趁并购消息公告前购入立锜股票套利174万元新台币，而联发科副理陈文淋也涉透过个人帐户购买认购权证套利216万元；台北地检署今依违反证券交易法将郑、陈起诉，两人均认罪并缴回不法所得。检调调查，联发科在前年9月7日，发布重大讯息，预定以每股新台币195元公开收购立锜股权，第一阶段收购35~51...[详细]

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。晶体管缩放的难题在每个技术节点，设备制造商可以通过缩小晶体管的方法来降低器件面积、成本和功耗并实现性能提升，这种方式也称...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

挪威奥斯陆–2023年12月19日–NordicSemiconductor董事会任命VegardWollan为NordicSemiconductorASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-ToreLarsen即将卸任。NordicSemiconductorASA新任首席执行官VegardWollan(图左)...[详细]

近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。半导体产...[详细]

中国上海－2013年1月23日－TEConnectivity旗下业务部门TE电路保护部(TECircuitProtection)推出全新的中文博客，由无源组件行业的领先工程设计和市场营销专业人士主持。电路保护博客(http://blog.circuitprotection.com.cn)旨在提供有关市场趋势、现有和新兴技术以及行业新闻的真知灼见和观察发现，同时还包括白皮书、案例研...[详细]

7月3日消息，半导体产业自2022年第二季度以来出现的供需反转危机，供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来AI行业爆火，这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。据电子时报，英伟达、博通、AMD都在台积电投片，再加上苹果iPhone和Mac的3nm芯片需求，台积电下半年营收应会有显著回升。由于AI领域需求增长，三家公司Q2以来不仅逐季陆续上...[详细]

　　鸿海去年将陷入经营危机的夏普纳入旗下，随后，面板、手机业务开始恢复生气，同时由于富士康对日本员工慷慨的柔性政策，基本保证了人员的稳定，对方也是信心满满，保证尽快重新实现高盈利。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而，另一家面板大厂JDI日前也曝出巨亏。在截至2017年3月31的上一财年中，其净亏损达到314.64亿日元(约合19亿元)。面对运转资金难题，JDI...[详细]

2015年3月10日美国加州圣何塞-Cadence（CadenceDesignSystems,Inc.）今天宣布，展讯通信（上海）有限公司（SpreadtrumCommunications(Shanghai)Co.,Ltd.,）采用全新的CadenceInnovus设计实现系统，大幅缩短了数百万级的28纳米IP模块的周转时间（TAT），同时达成其功耗、性能和面积的（P...[详细]

近日，TRINAMIC公司第一次参加了慕尼黑中国电子展，创始人兼CEOMichaelRandt也专程前来，除了见一些客户之外，还对中国市场进行了考察，因为下一步，TRINAMIC也许就要对中国进行大规模投资了。实际上TRINAMIC本土化早一开始，MichaelRandt的名片就起好了中文名迈克尔。迈克尔表示，2017年公司在美国投入了销售支持团队，在爱沙尼亚开设了研发中心，而且在中国有...[详细]

    现在多方消息已经证实，华为下半年肯定会推出一款人工智能芯片，在前几日华为终端官方宣布，将于9月2日在德国柏林的IFA2017大展上举办新品发布会，一起见证HUAWEIMobileAI的到来。现在余承东通过个人微博，也开启了AI芯片预热。　　微博原文是这么描述9月2日发布会的，余承东称：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，从不止于想象。9月2日华为IFA2017，敬请期待。”...[详细]

     2009年2月27日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司已增强VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于1秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在0°C至+60°C和55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该器件具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR，在额...[详细]