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电子网消息，成都雷电微力科技有限公司注册地为成都市高新区，是一家高性能微波及射频SOC集成电路设计的高新技术企业。雷电微力专注于设计、研发、测试和销售基于先进GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品。雷电微力主营业务是特高频、极高频微波芯片设计和T/R模块封装，主要运用于各种雷达和通信领域，公司的射频测试、封装工厂具备年产10万套T/R收发模块(...[详细]

台积电法说会本周四（19日）登场，法人押注明年营运将强劲爆发。除10奈米制程明年第1季达到全能生产外，明年下半年7奈米主力客户高通重返，以及辉达、和中国晶片大厂海思扩大布局下，台积电全年每股纯益超过15元，再创新高，也让台积电调升配息、再创新高更添助力。台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休，各界都给了正面评价，肯定他对台积电贡献，并奠定台积电未来十年仍处于全球领先地位。台积电股价上周写...[详细]

8月30日消息，据外媒CNews报道，俄罗斯CPU制造商Baikal的母公司濒临破产，目前正在准备拍卖其资产。Baikal是T-Platforms的一部分，T-Platforms是一家专门从事百亿亿次计算的俄罗斯企业。报道称，T-Platforms正准备拍卖知识产权，其中包括与国产CPU相关的专利和信息。据报道，预计拍卖的金额为4.84亿卢布（IT之家...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样的一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己去规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从全国整体层面来把握。两会期间，全国政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今，随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国...[详细]

在5月23日举行的英特尔开发者大会上，作为奥林匹克全球“TOP合作伙伴”和官方人工智能平台合作伙伴，英特尔宣布举行英特尔奥林匹克人工智能挑战赛，在开发者社区征集创新想法，共同探讨如何利用人工智能助力全球最大的体育盛事。“作为奥林匹克全球‘TOP合作伙伴’和奥林匹克官方人工智能平台合作伙伴，英特尔非常荣幸可以向全世界的体育迷和选手们展示科技助力奥林匹克的魅力”，英特尔公司全球副总裁兼...[详细]

如今我们缺乏一种全面准确评估芯片制造影响的方法。近日，Imec制定了一个解决方案，通过扩展其设计-技术协同优化(DTCO)框架，可以估计当前和未来的逻辑CMOS技术的能源消耗、水资源使用和温室气体排放的状况。第一个分析显示，由于芯片技术日益复杂，节点之间的所有这些指标都在增加。该框架会让企业做出更加符合可持续的制造方针。如何保障半导体的环境可持续性半导体产业是涵盖能源、水、化...[详细]

围绕对锐迪科的并购，原CEO戴保家成为第一个输家。12月17日下午，国内无线系统芯片及射频芯片制造商锐迪科微电子(Nasdaq：RDA)宣布了一系列人事任命：邓顺林为新任董事长，魏述然为新任CEO，张亮为总裁；原CEO戴保家继续担任锐迪科非执行董事直至下一次股东大会。即日生效。邓顺林自2011年起担任锐迪科董事，并于2010年到2012年间担任公司高级运营副总裁。魏述然是锐迪科共...[详细]

　　今年5月23日，微软在新品发布会上宣布，将发布专门针对中国定制的Windows10政府版。微软介绍，Windows10政府版由微软和神州网信合作开发，该系统满足“政府数据不出境、留在中国”的要求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，Windows10政府版实现了本地激活、补丁、更新和升级，已经通过3家大型企业的用户测试，中国海关、上海市经信委和卫视通三...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日首次将全线产品发展蓝图公诸于众，助力大众了解Altium公司对包括AltiumDesigner、AltiumVault、PCBWorks、CircuitStudio以及Circu...[详细]

英特尔(Intel)在CES2018中展示目前进行中的多项计划，包括多项与BMW、日产(Nissan)、福斯汽车(Volkswagen)的概念科技合作，英特尔执行长BrianKrzanich并宣布，上述车商约200万辆车已采用旗下Mobileye的RoadExperienceManagement技术，以群众外包(Crowdsoucing)的方式共同搜集资料，在2018年将可低成本建构具扩...[详细]

高通与苹果决裂后，转而为大陆科技厂效力，要人给人、要钱给钱，同时提供技术支持。从美国国家利益角度观察，高通无疑是胳膊向外弯，华府已提高警觉。纽约时报报导指出，中国政府正在开发无人机、人工智能、行动科技与超级计算机，高通均提供技术支持。除此之外，高通出力还协助华为品牌国际化，拓展全球市场。高通并非个案，美国许多科技大厂为求进入中国市场，都被迫与陆厂技术合作。如芯片厂超威、PC厂惠普正协助...[详细]

KAUST的奈米技术整合实验室改造CMOS技术，在ACSNano发表一篇相关论文，展示了一个弹性的电晶体架构，具备了0.5公厘的弯曲半径。未来可应用在电子贴布，透过手机就能遥控贴布温度。沙乌地阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KingAbdullahUniversityofScienceandTechnology，KAUST）的科学家们正在开发一款可用来舒缓关节或肌肉疼痛的电...[详细]

全球信息技术咨询顾问公司高德纳4月15日发布研究报告称，2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%，为5950亿美元。其中，全球半导体收入前十的企业，共占据近55%的市场份额，美韩企业在半导体市场表现最为突出。美国企业仍掌控市场从具体排名看，三星电子半导体销售额（732亿美元）时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。两家公司的半导体市场占有率（以销售额为准）分别为12.3%和...[详细]

10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（ICChina2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。5G智能时代，封装技术大有可为进入5G智...[详细]