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据ICInsights最新报告预估，2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。到2021年时，车用芯片的销售金额将达429亿美元，比2016年成长200亿美元；物联网相关芯片的应用则可望从2016年的184亿美元增加到342亿美元。在2016到2021年间，车用IC与物联网IC芯片销售额的复合年增率(CAGR)将分别为13.4%与13.2%，同期整体芯片...[详细]

4月27日消息，荷兰ASML公司是全球唯一能量产EUV光刻机的公司，同时也是成熟工艺所需的DUV光刻机的主要供应商，该公司近年来面临一些出口限制，但CEO喊话称不会放弃中国市场，还要继续卖。ASMLCEOPeterWennink日前在采访中谈到了美国芯片补贴法案及半导体行业发展的情况，他指出美国及欧洲的大量补贴可能会加剧行业的波动性，无法立刻消化新增的产能，从而导致行业不断重复短缺或...[详细]

美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂，如果一切顺利，就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。美国国防部(U.S.DepartmentofDefense，DoD)正在与多个技术伙伴合作，寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC；如果一切顺利，美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。目前美国政府只与一座由Globalfoundr...[详细]

　　中国经济网北京6月5日讯（记者段丹峰）材料是工业的基础，中国由于材料科学的落后导致产业长期落后于国际水平。“我们国家目前意识到了这一问题，正在大规模地推进产业转型升级，那么材料的提升将是本次转型升级的一个关键，”山东天岳晶体材料科技有限公司董事长宗艳民在接受中国经济网记者采访时表示，只有做强材料，才能强国强民。　　材料科学落后导致产业长期落后　　改革开放30多年来，我国虽然在诸多领...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，...[详细]

电子网消息，Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC(PMIC)，帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。尺寸对于耳戴式设备和可穿戴设备来说至关重要。支持小尺寸、锂离子电池供电设备的大多数PMIC还会需要其它附加器件，例如boost、buck或低压差(LDO)稳压器、充电器或用于LED显示器的电流调节器...[详细]

联发科计划多时的反攻市占率武器HelioP系列智能手机芯片解决方案，终于在近日宣告正式亮相，HelioP23、P30所同步强调的高性能LTE连接、低功耗，及支持下一代双摄功能应用，搭配支持Cat.7/13等主流规格，都将是联发科积极捍卫大陆内需及外销中、高端智能手机芯片市场的利器，比起先前Modem芯片规格没有赶上市场主流，导致联发科智能手机芯片市占率被迫一路挨打的窘境，最新采用台积电16纳...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注vivo洗钱调查有新进展印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，并根据《防止洗钱法案（PMLA）》向vivo印度提交了第一份指控书，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

2021年12月14日，中国，深圳——OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021），日前在深圳正式开幕，OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括：备受瞩目的OPPO首个自研NPU芯片“马里亚纳®MariSiliconX”，该芯片采用6nm先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片；面向探索XR世界的OPPO新一代智能眼镜O...[详细]

2018年9月19日，芯原控股有限公司（芯原）创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀出席2018世界人工智能大会，并在“智能芯片与智能硬件峰会”上做主题分享。近年来，人工智能（AI）作为热门话题，被社会各界所广泛关注，相关产业链也涌现出了创业热潮和资本热潮。经历了一段时间的“试水”期后，如何将AI算法和芯片实现产业化，成为了该产业发展的重要议题。芯原基于其Vivante...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的单片SPDT模拟开关，并在业内首次采用了超小尺寸的新型μDFN6封装。VishaySiliconixDG3257非常适合用在便携式消费产品和医疗设备中切换模拟和数字信号，在4.2V下的电阻为5Ω，并且提高了带宽，减少了寄生电容，还有掉电保护功能。今天推出的这颗器件尺寸为1mmx1mmx0.3...[详细]

11月15日消息，韩国今日电子新闻报道称，三星计划进口更多ASML极紫外（EUV）光刻设备。虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使ASML在五年内提供总共50套设备，而每台单价约为2000亿韩元（当前约11.02亿元人民币），总价值可达10万亿韩元（当前约551亿元人民币）。目前尚不清楚其合同中的产品是现有EUV光刻设...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]