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2016年底开始，厦门钨业大力推动员工持股制度和战略投资者目标的资产重组，在厦门市海沧区设立专注于新能源材料领域的子公司，踏准产业风口，坐稳行业龙头东南网3月20日讯（福建日报记者周思明　通讯员　张俊峰庄梅芳）老树新枝扛起飘红业绩新能源材料销量增加，销售收入增长，2017年实现净利润1.7亿元。这是厦门钨业2017年新能源材料业务的业绩。而在2016年，此项营业收入及净利润...[详细]

    中关村、中国（绵阳）科技城等国家自主创新示范区和地区打造了一批没有“围墙”的军民融合孵化器；北斗卫星导航、高分辨率对地观测系统、天河二号超级计算机、快舟卫星发射系统……一系列科技军民融合重大项目和工程成功实现了军民协同攻关，也为科技军民融合产业发展开山铺路。　　日前，科技军民融合顶层设计出炉，由科技部、军委科技委联合发布的《“十三五”科技军民融合发展专项规划》部署了7方面16项重点...[详细]

　　资金对半导体的关注度正在加速升温。据中国证券报记者统计，6月以来，上市公司层面至少已有4起涉及半导体领域的投资方案出炉，大基金在延伸产业链布局上也动作不小。　　半导体投资升温　　6月13日晚，华胜天成公告称，拟通过旗下全资子公司出资10亿元与其他资金方共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙，暂定名）。该合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，范围包括物联网、人工...[详细]

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

如果问在Android阵营中“谁执牛耳”？相信非Google莫属。Google即便是对Android系统的一个小补丁升级都会撩动Android阵营手机厂商的心弦，更别提推出新升级的Android系统。近日Google就正式发布了Androidlite版本–AndroidOreoGo版本（以下简称AndroidGo），AndroidGo在性能、存储空间、数据流量以及安全性上做...[详细]

今年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。这是业界关于下一个工艺节点的最新消息。在此前后，英特尔、台积电也宣布了雄心勃勃的发展计划，摩尔定律依然脚步坚定地向前推进着。结合这一趋势，应用材料公司近日举办媒体见面会，一举向媒体...[详细]

连续四年获得质量、交付、客服、业务系统方面的认可（新加坡2015年5月11日）电子解决方案领域顶尖的全球性制造商Molex公司荣获TTI电子亚洲公司的2014年卓越供应商金奖。2015年3月18日，在慕尼黑上海电子展的颁奖仪式上，TTI亚洲公司将该奖项授予Molex。MolexAPS的销售副总裁DavidHo表示:...[详细]

中国科技文化创新的引领者当红齐天集团（以下简称“当红齐天”），今日宣布获得来自英特尔投资的战略投资，成为全球2018年成功引入战略投资的科技文化公司之一。当红齐天计划将这笔融资用于基于定位系统VR技术的内容研发应用，开发包括大空间多人行走在内的，以VR、AR、MR技术为核心的整体内容解决方案及市场推广。当红齐天还将着力于科技、文化、体育、娱乐、教育等领域的产业化落地和发展。当红齐天成...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]

• 第三季度净营收44.3亿美元；毛利率47.6%；营业利润率28.0%，净利润10.9亿美元• 期末净营收130亿美元；毛利率48.7%；营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元• 业务展望(中位数):第四季度净营收43.0亿美元；毛利率46%2023年10月27日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，...[详细]

6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。领导与嘉宾共同按下主厂房封顶启动球（刘绪年摄）据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万...[详细]

　　4月13日消息(南山)昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调，5G到来之前，半导体行业所面临的市场没有那么热，因为没有新的东西产生。随着5G商用，新一代信息技术的兴起，对产业上游的半导体行业是一个巨大的驱动。　　中国近年来大力发展半导体产业，周子学认为，这几年是中国应对市场繁荣最好的起步期。但是，不应该高调去做，提...[详细]

5月13日消息，据外媒报道，人工智能尤其是生成式人工智能的蓬勃发展，给芯片领域带来了新的发展机遇，较早开始人工智能领域布局的英伟达，凭借H100、A100等性能出色的产品，占据了大部分的市场份额，从去年开始就已赚的盆满钵满。除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商，也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片，软银旗下的芯片架构提供商Arm，就是其中之一。从外媒最新的报道来看，Arm将设立一个人工智能...[详细]