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高通拒绝博通提出之新收购方案，外电报道，高通进一步解释指，若接受有关方案，公司将会损失两名大型客户，因其对博通是否可持续於科技领先存疑，有关客户为高通提供高达逾10亿美元之晶片收入。另外高通亦重申，不认为监管机构会通过有关收购。2月9日，高通称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大...[详细]

图：2019年7月21日，海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布...[详细]

Apr.12,2018----集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）表示，NANDFlash市场第一季已呈现供过于求，尽管第二季随工作天数恢复后需求有所增长，但成长力道仍偏弱，预期NANDFlash将维持小幅供过于求态势，价格方面也将持续走跌。针对下半年NANDFlash市场走势，DRAMeXchange指出，从需求面来看，下半年除了有旺季效应之外，渠道市场随着价...[详细]

设计任何芯片的关键步骤之一就是在获得第一批芯片后进行的测试。在测试中，您终于可以看到全部悉心工作的成果，并确定芯片是否按照设计和仿真运行。这称为IC验证。验证的重点是功能测试-检查硅芯片是否符合最初要求。这通常涉及一系列表征以及基本功能的测试，以确保设计中没有漏洞。验证步骤与生产测试是分开的，生产测试的重点是快速准确地找到存在制造缺陷的芯片，并将其筛掉。在生产测试中，通常重点是在最快的...[详细]

虽然业界早已预期2017年是半导体购并热潮冷却的一年，但根据ICInsights的统计数据显示，2017年全年的半导体产业购并金额仅达到277亿美元，不仅只有2015~16年间的三分之一不到，且前两大购并案的规模就占了2017全年购并金额的87%，显示半导体产业的购并正急速冷却，不管是购并规模或购并家数均如此。不过，相较于2010~2014年的平均数字126亿美元，2017年的购并金额仍明显高...[详细]

最近，来自美国哈佛大学维斯生物启发工程研究所和约翰·保尔森工程和应用科学学院的研究团队创造出一种高度灵敏的柔性电容传感器。它由硅胶和织物组成，能够随着人体运动和弯曲，准确自如地监测人体运动情况。如今，从心率监测器到虚拟现实头盔，各式各样的可穿戴技术产品在消费电子市场和研究领域，都呈现出爆发性增长和流行的趋势。然而，为了检测和传输数据，这些可穿戴设备所用的大部分电子传感器都是由坚硬、不可弯曲的...[详细]

受各种条件制约，半导体芯片从去年开始就供给不足，给下游企业造成了不小的困扰。今年以来，汽车、手机、家电等行业也不断传出芯片短缺的声音。　　别克相关人士告诉《证券日报》记者，芯片短缺导致GL8等热门车型的生产数量减少三成以上；TCL手机厂商称，显示驱动芯片和解码类芯片是手机产业链最短缺的；小米总裁卢伟冰更是吐槽手机缺芯“不是缺，而是极缺。”　　然而在一片“芯慌慌”中，作为全球最大芯片制造商...[详细]

PureStorage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位并在Gartner“主存储关键能力”报告中的“容器”使用场景中拿下第一2021年10月26日，中国——专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋PureStorage宣布该公司在Gartner®“主存储魔力象限”（MagicQuadrant™forPrimaryStorage）报告中再度荣登领导...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日正式推出了i.MXRT系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大，节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要，人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能，例如图形和显示支持以及无缝的连接性，不仅增加了系统级成本，而且延长了产品上市时间。 ...[详细]

软件可以促进清洁高效的发动机设计FORTÉ:出色的模拟仿真速度和准确率能够帮助发动机设计师开发出低排放量和节能高效的明日之车中国上海——2013年10月21日——ReactionDesign®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商,日前宣布在中国供应FORTÉ™计算流体动力学(CFD)模拟软件。FORTÉ整合了经验证的CHEMKIN-PRO求解器技术，可...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补...[详细]

中国经济新闻网记者王轶辰　　　　就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。　　　　“从短期来看，我国整个半导体产业会受到一定影响，但长期来看，对中国半...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]