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新加坡—麻省理工学院研究与技术联盟的科学家开发了世界上最小的LED（发光二极管）。这种新型LED可用于构建迄今最小的全息显微镜，让现有手机上的摄像头仅通过修改硅芯片和软件即可转换为显微镜。相关研究发表在最近的《光学》杂志上。（A）完全制造的300毫米晶圆。（B）芯片的特写。（C）LED打开时的红外显微照片。（D）全息显微镜装置。（E）与（F）与GROUNDTRUTH相比，重建的全息图像...[详细]

近期频频接受外媒采访的华为创始人任正非，近日又面对美国《雅虎财经》(YahooFinance)，回复了多达25个问题。任正非在访谈中披露，美国众议院已经通过决议，5年之内在实体清单内不撤销华为，但是华为不能等5年。任正非提出，实体清单对华为来说反而是一件好事，不是坏事，因为之前华为员工的麻痹程度很大，怎么教育都不听，已经有了“温柔乡”，挣钱多，逛街买名牌，而且不好好干活的人也增多了...[详细]

集微网消息，嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司今日公布其2017年四季报和年报。•受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元•第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%•第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点•第四季度GAAP和非GAAP稀释...[详细]

Chiplet封装小组参与者（从左到左）：DanielLambalot、DickOtte、SyrusZiai、LauraMirkarimi、MikeKelly和主持人NobukiIslam。（照片由QPTechnologies销售和营销副总裁RosieMedina提供。）在今年举办的Chiplet峰会上，与会者针对Chiplet封装提出了十个问题。以下为相关讨论。...[详细]

科技日报讯（记者何亮）“过去50年，IC技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈；2025年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的COMS技术，中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”在10月20日由中国国际人才交流基金会主办的“2018年中国集成电路国际高峰论坛”上，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学马佐平教授给出自己的发展意见，如...[详细]

日前，ImecCMOS领域负责人SriSamavedam发表了半导体行业的五大趋势：趋势1：摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的八到十年中，CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外（EUV）光刻技术，可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构...[详细]

“北极”印刷电路。图片来源：IBM公司美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍，能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。“北极”芯片将其计算模块与存储信息的模块交织在一起，允许每个计算核心像访问相邻的存储块一样轻松地访问远程存储块，大大加快了计算单元和存储单元之间信息交换的速度。这一...[详细]

近日，商务部例行记者会上，商务部发言人表示，中国作为全球电子产品制造大国，半导体需求量稳步上升，已经成为全球半导体市场增长的主要动力。截止今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%...本月早些时候，商务部发言人高峰在商务部例行记者会上表示，今年前8个月，我国外贸进出口逐步回稳向好，情况好于预期。截至今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比...[详细]

据电子报道：可成董事长洪水树指出，下半年营运乐观，笔记型电脑(NB)、平板电脑及智能手机三大产品线都很强，业绩将会较2016年同期规模成长地“非常显著”，且未来2~3年产业发展能见度相对高，可成三大生产基地也同步扩建厂房，其中台湾可耀厂已完工，产能将增加1倍以上。 可成为苹果(Apple)iPhone机壳主要供应商，客户新产品即将发表，也被视为可成下半年营运成长最大动能，洪水树对相关讯息三缄...[详细]

芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]

飞象网讯（编译文慧）据国外媒体报道，市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示，2012年，全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%，至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受，是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]

据外媒报道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉，新工厂的总投资约为8,000亿日元(约70亿美元)，预计日本政府将提供一半的资金。台积电将在熊本县建设新芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，毗邻索尼...[详细]

全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商4月出货金额高达26.9亿美元，攀上17年来新高。根据数据分析，存储器、高效能运算及车用成长力道超越昔日手机市场，成为推动半导体产业成长的三大引擎。SEMI公布最新4月北美半导体设备出货报告，出货金额高达26.9亿美元，连续三个月走高。另外，4月出货金额较3月最终数据的24.3亿美元增加10.7%...[详细]

近日，芯驰半导体科技有限公司（芯驰科技SemiDrive）完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投，其他投资机构包括祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金及南京兰璞。此轮融资前芯驰科技已获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的投资。面向汽车领域提供高可靠、高性能芯片产品的芯驰半导体科技有限公司，是一家总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，在北京、上海...[详细]

随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTTAG）成立全新部门——半导体先...[详细]