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市场研究机构Gartner最新报告指出，受到手机、电脑等主要电子产品需求疲弱、美元强势及库存升高等因素影响，2015年全球半导体总营收预估为3,337亿美元，较2014年的3,403亿美元减少1.9%。十大半导体厂中，又以高通(Qualcomm)和美光(Micron)营收衰退幅度较大，分别为-17.4%及-11.2%。...[详细]

英国曼彻斯特大学研究人员创造出一种新型一维系统，成功实现了高磁场中的稳健超导。这是超导领域的一项重大进展，为在量子霍尔体系中实现超导提供了新路径，有望解决凝聚态物理学中长期存在的难题。相关研究发表在最新一期《自然》杂志上。图片来源：《新科学家》网站超导性，即某些材料以零电阻导电的能力，在量子技术领域具有深远前景。然而，在以量子电导为特征的量子霍尔体系中实现超导却是个巨大挑战。最新研究中...[详细]

18日曾有消息表示，爱特梅尔(Atmel)宣布，该公司董事会已经接受微芯科技(MicrochipTechnology)主动出价的收购邀约，并计划终止先前由英商戴乐格半导体(DialogSemiconductor)收购的协议。Atmel表示已经在1月12日知会Dialog的董事会，说明该公司打算终止先前的收购交易。Dialog仍有机会在1月19日以前提出还价，Atmel也表示仍将考虑...[详细]

日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]

2016年全球前十大半导体业者排名出炉。据IHSMarkit所搜集的数据显示，2016年全球半导体产业的营收成长2%，而前十大半导体业者的营收则成长2.3%，优于产业平均水平。以个别产品类型来看，DRAM与NANDFlash是2016年营收成长动能最强的产品，成长幅度超过30%；车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。IHS预期，由于市场需求强劲，2017年内存市场的营收规模可...[详细]

根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并且这种雷达也可以用于国外战斗机升级改造，成为中国防务出口一个新的增长点。我们知道有机载源相控阵火控雷达与现役机械扫描雷达相比，探测性能、多目标跟踪/攻击能力...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

电子网消息，9月21日，韦尔股份发布重大资产重组进展公告，正式披露了反对韦尔股份并购北京豪威的大股东——东珠海融锋股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“珠海融锋”）。公告称，因筹划重大资产重组事项，韦尔股份股票已于2017年6月5日起连续停牌，并与关联各方持续推进重组方案。在9月4日，经韦尔股份董事会审议通过，韦尔股份与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、SeagullHoldi...[详细]

此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。...[详细]

人工智能所需要的运算能力可大可小，对于研究人员而言，除了使用传统的运算架构来进行人工智能研究外，亦不断寻求新的运算架构，更有效地运行相关运算。最近Intel就表示，他们计划使用新的芯片素材，制作人工智能特化处理器，预期可以大幅推动相关研究。最近Intel人工智能产品技术总监兼副总裁AmirKhosrowshahi出席一个活动时表示，人工智能研发目前面对的其中一个问题，是要寻找适当的...[详细]

为了使得客户易于集成功率系统，宜普电源转换公司（EPC）为客户提供领导业界的氮化镓功率器件的晶圆。EPC公司宣布推出领导业界的增强型氮化镓器件的晶圆，使得客户易于集成功率系统。EPC公司的氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）及集成电路一直以来都是以单个并包含锡条或锡球的芯片级器件出售。采用芯片级封装的器件更高效，因为该封装可以使得氮化镓（eGaN）功率晶体管具备更低的阻抗...[详细]

英国竞争与市场管理局（CMA）暂时批准了博通公司（Broadcom）以690亿美元收购VMware的交易。该局表示，拟定的交易继续进行将不会削弱关键计算机服务器产品供应领域的竞争。CMA最初对该交易进行了第一阶段调查，发现了一些竞争问题，因此进行了第二阶段调查。在审查了两家公司提供的证据后，CMA称该交易不会对竞争造成实质性损害。此前CMA认为博通的硬件和VMware...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

同样是「硅晶圆」，但命运大不同！半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增，不仅供需呈现长期吃紧，报价更是一路攀高，推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高，相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌，呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球晶6月营收50.06亿元，超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看，环球晶6月营收月增4.7％，年增率则达21...[详细]

中国，2014年5月6日——意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-MarcChery担任首席运营官。Jean-MarcChery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部（EPS，EmbeddedProcessingSolutions）总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozo...[详细]