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中国证券网讯景嘉微(54.570,0.46,0.85%)7日在互动平台上表示，公司下一代图形处理芯片正在预研中。投资者就9系列芯片进展问题提出询问，公司做出上述回应。...[详细]

2017年3月10日，电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM)专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于...[详细]

据日经报道，韩国将创建一个芯片工程师数据库，以监控他们进出该国的旅行，以阻止外国公司偷猎，并防止关键技术落入外国手中。该措施是加强知识产权保护的五年计划的一部分，该计划由包括工业和司法部、韩国知识产权局和国家情报局在内的多个政府机构组成。首尔旨在遏制这一趋势，该趋势已成为三星电子等依赖其技术优势的巨头日益严重的问题。在过去五年中，韩国发生了397起技术泄露事件。该计划要求列...[详细]

盛群(Holtek)推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片--BC3601，适用在1GHz以下免执照的ISMBand(300MHz~960MHz)，需求低功耗的电池或IoT产品应用如智慧居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品。该IC整合高功率PA、频率合成器及数位解调功能，精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范。工作电压为2.0V~3.6V，可程式...[详细]

6月6日上午，滁州市半导体产业联盟成立大会暨签约仪式在滁举行。市领导张祥安、许继伟、姚志等出席成立大会。市委书记张祥安在成立大会上宣布，滁州市半导体产业联盟成立。滁州市半导体产业联盟是按照“平等、合作、互惠”的原则，由从事半导体产业的相关单位，自愿组成的非盈利性和开放式的合作组织。以半导体技术为主导，搭建企业、高校、科研院所及政府机构之间全方位的产业服务平台，有利于加快我市半导体产业链的形...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

集微网消息，有分析师曾指出，如果摩尔定律的尽头是一堵墙，那么首先撞上去的将会是走在最前面的那个人。在10纳米制程上一延再延，连续3年迟到后，英特尔7纳米再次遭遇滑铁卢，第一批7纳米处理器上市进程被宣告延后6个月，首批7纳米客户端处理器由原计划的2021年第四季度延迟到2022年底或2023年初出货。曾经走在半导体工艺最前面的巨人，撞上了墙，尽管此时摩尔定律还未到尽头。然而还有令业界更震惊的，...[详细]

近日，十三届全国政协第一次双周协商座谈会在京召开。会议聚焦的话题是人工智能的发展与对策。我国人工智能的成绩单亮眼：论文专利数量跻身世界前列，部分技术已经世界领先。而且，智能产品和应用大量涌现，一批领军企业快速成长……不过，在委员和专家看来，仍要重视我国人工智能发展中存在的问题与不足，尽快抢占科技制高点，才能在这场“马拉松”中立于不败之地。夯实基础，提升原始创新能力科技部党组书记...[详细]

是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术（譬如5G和自动驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]

普林斯顿工程学院的科学家们已经开发出了第一个具有商业上可行的寿命的钙钛矿太阳能电池，标志着一个新兴的可再生能源技术类别的一个重要里程碑。该研究小组预计他们的设备可以在30年左右的时间里表现出高于工业标准的性能，远远超过用作太阳能电池可行性阈值的20年。该设备不仅高度耐用，而且还符合普通的效率标准。事实上，它是第一个能与硅基电池的性能相媲美的产品，硅基电池自1954年问世以来一直...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

    蓝鲸TMT记者毛启盈　　当人工智能AI成为一个年度热词的时候，站在行业最前沿的芯片厂商当然最该拥有话语权。　　近日，在中国移动合作伙伴大会139计划发布之后，联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰接受了蓝鲸TMT记者的采访。　　游人杰先生是联发科技15年以上的老员工，对该公司的技术研发以及高科技产品如数家珍。联发科的业务主要由两大事业群支撑，一是以智能手机为主的事业群，...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：据日本媒体报道，东芝以“最快2018年度让东芝存储器IPO上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价。但为了防止技术外流，日本政府开始研议，如果是售给中国大陆或台湾的企业，将根据外汇及外国贸易法劝告东芝中止或重新考虑。日刊工业新闻23日报导，东芝（Toshiba）半导体...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]