P6SMBJ60_R1_00001

脉冲激光沉积技术用于加热HTS导线，其中激光束烧蚀在基板上沉积为薄膜的材料。图片来源：布法罗大学美国布法罗大学领导的团队研制出世界性能最高的高温超导（HTS）导线段，为人类驾驭磁力开辟了全新可能性，其有望改变现有能源基础设施，甚至实现商业核聚变。相关报告发表在最新一期《自然·通讯》上。高温超导导线技术能在高于传统超导体所需温度下无阻力传输电力。新HTS导线以稀土钡铜氧化物为基础，涵盖所...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]

　　中国在这一波集成电路产业政策和发展基金的带动下，高端晶圆代工、成熟工艺技术、3DNAND技术、DRAM技术陆续落地，这样的大规模崛起，已经在全球半导体产业掀起巨浪，更让整个供应链陷入极度吃紧。　　从半导体12寸大硅片缺货时程将拉长至5年之久，连带使得8寸硅片也供货吃紧，半导体设备交期延长，且部分关键设备供货不足，现在连高端的光掩模也罕见传出供应吃紧，连台积电、三星都启动...[详细]

上个月，英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示，美国外国投资委员会（CFIUS）已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查，但交易仍须获得中国监管机构的批准。在昨（7）日，该收购案再次迎来重大进展...日前，英飞凌在官网宣布，收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准，预计将在五个工作日内完成交易。2019年6月3日，英飞凌宣...[详细]

近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]

电子网消息，据泉州网报道，11月21日福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称“晋华项目”）FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。同时，OB（办公综合楼）、CUB（中央动力站）、PSB（110KV变电站）及晋华苑宿舍均已封顶。项目一期计划于2018年第三季度正式投产。据悉，晋华项目2016年7月16日正式开工建设。作为国家“十三五”集成电路...[详细]

4月24日消息，消息源@手机晶片达人近日发布微博，表示苹果公司正在研发自家的AI服务器芯片，采用台积电的3nm工艺，预估将于2025年下半年量产。注：@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片（IC）方面有25年经验，此前曾在英特尔参与奔腾处理器。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的3nm产能都是直接供应给苹果公司的。3nm芯片相比较此前的5nm/...[详细]

分析公司Gartner预计，由于经济形势严峻导致PC和移动销售减弱，半导体增长将放缓至7%。在上一季度，Gartner曾预测2022年的半导体增长为13.6%，但现在已经被下调了。Gartner公司的实践副总裁RichardGordon在评论这一调查结果时说：虽然芯片短缺的情况正在缓解，但全球半导体市场正在进入一个疲软期，这种情况将持续到2023年，届时半导体收入预计将下降2.5%...[详细]

    全力推动新旧动能转换,市北全面发力。5月4日上午,市北区举行新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会。市北区政府与中卫医疗健康服务产业基金、中星微电子集团产业集群、中国网络空间安全(青岛)产业园等涵盖金融保险、科技创新、总部经济领域的67个重点项目进行了集中签约,总投资达720亿元。 　　据了解,此次招商重点签约的67个项目中,围绕“三城打造六大特色产业发展”全面进行产业生态布局。其中,市...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间4月23日报道，针对媒体报道的放弃出售芯片业务一事，东芝公司在周一表示，仍致力于尽快完成芯片业务出售交易。昨天，日本《每日新闻》报道称，东芝已经决定，如果5月前无法获得中国监管部门的批准，就会取消价值186亿美元的芯片业务出售交易。报道指出，在去年发行股票融资54亿美元后，东芝的财务状况已经得到缓解，没有必要非得出售芯片业务。由于正在等待中国监管部门的批...[详细]

电子网消息，2017年9月15日一场由集微网、手机中国联盟、厦门半导体投资集团主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”将在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，将集聚近百家半导体主流投资机构、200名投研总监、基金经理、投资经理和研究员探寻产业新动力，携手掘金新机遇，让我们先来一睹为快。自2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金的带动下，实现大基...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

摘要：芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略新思科技的整体潜在市场规模（TAM）将扩大1.5倍，达到约280亿美元，年复合增长率（CAGR）约...[详细]

首届海峡菁英人才节系列活动近日在福建晋江启动。晋江正通过一系列影响大、有特色的品牌赛事，吸引海内外人才前来创业就业。“步入新时代，晋江迎来了多重机遇叠加的‘窗口期’，发展呼唤人才，人才渴望平台。”中共晋江市委书记刘文儒表示，晋江宜居宜业、宜商宜游，“是追梦者可以托付终身的人生选择”。目前，晋江不仅拥有福建“海丝”核心区、泉州“海丝”先行区、福厦泉国家自主创新示范区、“中国制造2025”地方试...[详细]

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传...[详细]