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简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]

    新浪科技讯8月3日晚间消息，国内自动驾驶初创企业图森未来今日宣布，获得来自全球芯片巨头英伟达（NVIDIA）的投资，此次投资后，英伟达占图森未来3%股份。据悉，此次投资被计入图森未来的B轮融资中，但具体投资额未披露。　　图森未来CEO陈默表示，数月前英伟达即已达成投资意向，目前融资已交割完毕，投资款已到账。本轮融资将主要用于研发，并将在中美两地列装更多的自动驾驶卡车用于路测。　　陈...[详细]

电子网消息，近日，旷达科技发布公告称，为顺应公司战略转型发展的需要，公司全资子公司旷达新能源投资有限公司（以下简称“旷达新投”）与CHELSEAVANGUARDFUND（乙方）、PACIFICALLIANCEINVESTMENTFUNDL.P.(环太平洋投资基金)，于2017年12月29日签署了《合作意向协议》。根据《合作意向协议》，旷达新投或其指定主体拟受让的交易标的为：乙方持有的...[详细]

尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展。与会的专家们补充说，如果没有明确的C...[详细]

美光近日公布了2018财年第四季度和全年财报。截止2018年8月30日，美光第四财季收入84.40亿美元(均按GAAP)，同比增长37.5％，毛利率61.0％，同比提高10.3个百分点，净利润43.25亿美元，同比增长82.6％。整个2018财年美光的财务报表更是异常抢眼：收入303.91亿美元，同比增长49.5％，毛利率58.9％，同比提高17.4个百分点，净利润141.35亿美元，同比...[详细]

北京时间9月18日，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(TimCulpan)透露，苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前，A16首发用于iPhone14Pro。库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。知情人士告诉库尔潘，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一...[详细]

人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了应对这一挑战，美国国防高级研究计划局（DARPA）与普林斯顿大学展开了新的项目合作，旨在开发用于人工智能的先进芯片，提高计算效率和能源利用率。DARPA的新计划名为内存阵列内优化处理技术（OPTIMA），旨在开发内存计算加速器架构，以提高密集处理和数据...[详细]

多次爆出合并传闻的日本存储器厂铠侠（Kioxia）与美国厂商西部数据（WesternDigital；WD），据路透（Reuters）报导，由于NANDFlash市况低迷造成铠侠与西部数据业绩恶化，为了加强竞争力，因此双方正研议合并。根据2名知情人士指出，铠侠与西部数据商讨合并一事，已进入双方资本占比等细节的阶段。合并后的新公司，营业、市场等部分将由西部数据主导，制造的部分由铠侠主导。新...[详细]

凌华科技(ADLINK)近日宣布推出新款嵌入式无风扇计算机MVP-5000，其搭载第六代IntelCore处理器，运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O端口于前面板，整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计，降低故障机率并且易于维护。MVP-5000提供丰富的LGA1151脚位CPU选项，适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。实际上，凡需强固型与精巧型平台的工业自动化...[详细]

公用事业如水、电、燃气、热力等终端应用是NB-IoT最先落地的领域。Counterpoint中国信通院副院长王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模块产业将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。目前主要芯片供货商华为海思、高通(Qualcomm)、联发科、紫光展锐、中兴微电子等皆推出了NB-IoT芯片。...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

英特尔印度董事总经理PrakashMallya在与BusinessStandard的对话中表示，半导体和无晶圆厂公司每年在印度设计多达2,000个芯片。Mallya重申了印度在半导体中的重要性。“多达90%的半导体公司在印度拥有设计足迹。”“该国每年设计的芯片多达2,000个，这反映了人才和生态系统已经到位的事实。“对于英特尔来说，印度是他们在全球的...[详细]

eeworld网消息，中芯国际（00981）于5月11日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权，及认购长电科技1.5亿股事项，于2017年5月10日，公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准。出售协议及认购协议将于2017年5月10日生效。新浪香港报道，据此前公告，中芯国际以26.55亿元人民币认购江苏长电科技新股。同时以6.64亿元人民币向江苏长电科技...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]