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eeworld网消息，证监会上周五核发10家IPO企业批文，宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)获通过。　　江丰电子此前披露的招股书显示，公司本次拟在创业板公开发行不超过5469万股，发行后总股本不超过2.19亿股。本次拟募集资金3.16亿元，其中5000万募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余部分计划投资于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目、年产300吨电...[详细]

电子网消息，据外媒报道，瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而Maxim估值则超过160亿美元。据知情人士说,在2015年,Maxim曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失败。Maxim的...[详细]

作为中德企业在半导体智能制造领域的首次合作，这一项目将成为通过德国工业4.0经验助力“中国制造2025”的典范英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，对未来中德...[详细]

3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]

4月23日，在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会”上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，一季度工业经济总体开局平稳，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出，后续工业稳增长面临新情况新挑战，需要加强前瞻性研判，做好跨周期调节，实施精准性对冲。辛国斌强调，针对疫情影响，工信部从3月份就启动建立防疫物资、民生保供，春耕备耕、战略性新兴产业等重点产业链供应链...[详细]

eeworld网消息，据中央社报道，晶圆代工厂台积电待遇好，员工留任意愿高，去年离职率仅4.1%，创下成立来新低纪录。台积电好福利总是令人欣羡，不仅每年加薪，近2年平均调薪幅度都有3%至5%，随着获利不断创新高，员工分红也水涨船高，去年员工现金奖金与现金酬劳达新台币448.36亿元，平均1位员工可拿到106.75万元（约合24.3万人民币）。台积电福利佳，员工留任意愿高，据统计，台积...[详细]

碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始设备制造商和汽车供应商越来越希望锁定可靠的长期供应。在当前全球碳化硅功率市场高景气行情下，碳化硅处在爆发式增长的前期，扩产放量是行业关注重点。国际大厂产能加速扩张，都在积极布局碳化硅市场，争先恐后加码扩产。英飞凌：50亿欧元建全球最大碳化硅晶圆功率芯片...[详细]

全球半导体存储行业的发展，注定在2016年会写下属于中国的浓墨重彩的一页。进入2016年，特别是在进入三月份以来，中国企业先后宣布的几笔巨额投资势将影响未来全球存储行业的格局紫光集团宣布制定了规模达300亿美元的投资计划，预计要在深圳兴建12寸晶圆厂；武汉新芯集成电路制造有限公司将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地；英特尔宣布为加速存储技术的发展将在未来3-5年内投资35亿美元升级中国...[详细]

SIA的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。根据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。...[详细]

中兴通讯已于5月9日公告，受美国禁售令影响，该公司主要经营活动已无法进行，所幸目前台湾半导体业包括联发科、南亚科，中兴通讯占两家业者营收比重均在5%以内，现阶段对台厂的影响尚在可控制的范围。但中美贸易摩擦加剧，电子元器件產业已成为大国博弈焦点，而我国与中美的贸易程度密切，未来半导体供应链恐笼罩不确定性之中。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件，反映出中国大陆在晶片领域的脆弱地位，推动半导体业发展已...[详细]

日经新闻15日报导（文一、文二），村田制作所（MurataMfg.）将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上水准，期望借由增产可因应苹果（Apple）iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件，维持高收益能力。报导指出，...[详细]

    “转型发展，最重要的出路在于人才创新，唯有以人才为突破口，才能更好地加速创新资源的集聚，推动产业转型升级，唯有紧紧依靠高质量人才，举全市之力，加快人才优先发展，让人才成为苏州的最强动能，才能实现苏州的凤凰涅槃！”。  时隔七年之后，苏州市再次召开人才工作大会。4月2日下午，苏州市在工业园区召开全市人才工作大会，研究部署新时代全市人才工作，推动人才发展的创新性、探索性、引领性。江...[详细]

北京时间4月22日消息，美国得州联邦陪审团周三裁定，英特尔公司并未侵犯VLSITechnology持有的芯片专利，从而避开了另外一笔数十亿美元赔偿金的冲击。该芯片专利被用于加快电脑速度，此前由恩智浦半导体持有。美国得州韦科(Waco)联邦陪审团裁定，英特尔并未侵犯VLSI持有的两项专利。就是在这场审判的同一法院，另外一个陪审团上月要求英特尔因侵犯其他专利向VLSI赔偿21.8亿美元...[详细]

基于x86架构开发的国产CPU企业兆芯日前展示了其最新一代处理器ZX-D系列。“ZX-D系列处理器现在已经在台积电成功流片，预计今年年底前将会有搭载它的整机产品发布。该产品性能相当于英特尔i3~i5处理器之间，不仅定位于党政军等市场，也将向公开市场拓展。”兆芯副总裁傅城告诉记者。在展示新一代产品的同时，傅城还透露，该公司与华力微合作，基于华力微正在开发的28纳米工艺平台，开发国内首个用于通用C...[详细]

图为：英特尔新CEO布莱恩·科兹安尼克　　罗亮　　在选择新一任CEO人选上，英特尔董事会最终打了一副“安全”牌。　　5月2日，英特尔宣布任命公司首席运营官布莱恩·科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO。他将于5月16日召开的英特尔股东大会上正式接替现任CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)。　　科兹安尼克自2012年1月开始担任英特尔首席运...[详细]