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“人民币破7”大概是今天最热门的新闻了。那么，人民币破7是好事还是坏事？对元器件进出口又会带来哪些影响？上周，受国际贸易关系影响，全球股市遭遇“黑色星期五”，轮番下跌。今天，人民币在岸、离岸汇率双双破7，随后，“人民币破7”成为网友们最关注的热点话题之一。何为“破7”？8月5日，人民币兑美元中间价报6.9225，下调229点，中间价贬值至2018年12月3日以来最低。上一...[详细]

晶圆代工厂茂硅(2342)董事长唐亦仙表示，今年金氧半场效电晶体(MOSFET)持续供不应求，上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂硅今年将进一步展开產能去瓶颈化，月產能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。茂硅下午召开法人说明会，代工事业处处长邓志达指出，茂硅过去有代工与太阳能两大事业，2015年退出太阳能市场，专注晶圆代工领域，2015年可说是茂硅营运再出发的元年。由于成...[详细]

据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事...[详细]

5月16日消息，韩国每日经济新闻报道称，SK海力士代工部门启方半导体（SKKeyFoundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。▲图源：SKKeyFoundry业内人士表示，SK启方半导体计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产电源管理芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。除了特斯拉之外，SK启方半导体还在汽车功率半导体领域与多...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]

手机App上轻轻一按，装载有国产控制芯片的打印机里就吐出需要打印的照片，速度之快，让苹果的airprint也自叹不如。这其中的奥妙就在于芯片上使用了下一代存储器PCRAM。近日，记者从中科院上海微系统与信息技术研究所获悉，由该所宋志棠研究员课题组倾注十几年心血，从基础研究做到产业化的PCRAM，如今已集成在芯片上售出1500万片，实现销售额超过亿元。他们与中芯国际等企业，共同推进产业化，有望在...[详细]

7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

半导体硅晶圆再传涨价，预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现，合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%，主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准，分别达到四成和二成。相较之下，环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成，但去年各月营收年增率多达三位数成长，营收成长趋缓。日盛投顾协理钟国忠预期，待3、4月电子业旺季，营收数据呈现更强...[详细]

美中贸易纷争影响浮现，受到不少供应链移转产线及终端应用需求急冻影响，让ＤＲＡＭ、被动元件和硅晶圆等去年三大最夯电子元件首季价格全数下跌，其中ＤＲＡＭ和被动元件跌速达三成，超乎预期，硅晶圆价格也确定下季跟进，凸显整体半导体和电子产业上半年营运，因全球景气放缓持续向下修正。ＤＲＡＭ、被动元件和硅晶圆过去两年涨势惊人，ＤＲＡＭ产业在寡占下写下连涨九季、史上最长的涨价纪录，各主要供应商营收和获利也...[详细]

日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆)新高纪录。SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售...[详细]

电子网消息，8月2日下午，上海华虹（集团）有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。今日多家媒体报道国家集成电路基金（大基金）有参与此次合作，并出资1/3的投资金，此消息系误读。据华虹集团官方消息，国家集成电路产业投资基金公司（大基金）董...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。由于苹果iPhone芯片不论自行设计或向其它业者采购，有近8成都是在台积电投片，加上苹果iPhone出货量大，所以在过去3年当中...[详细]

苹果（AppleInc.）iPhone8上市在即，专家认为，在所有零件供货商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠最多的业者之一。barron’s.com、SeekingAlpha报导，KeyBanc分析师JohnVinh21日发表研究报告指出，博通为次世代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每支iPhone8内建的博通芯片...[详细]

电子网消息，联发科共同CEO蔡力行正式接任CEO，代表蔡力行集权来临，消息人士透露，事实上，2月1日起联发科内部进行另一波小幅度的组织调整，据悉，研发部门维持原先联发科团队，非研发部门则有来自台积电成员加入。 蔡力行曾经担任过台积电CEO，这一消息或许并非空穴来风。消息人士指出，蔡力行对于泛联发科集团子公司策略也更弦易辙，子公司操作上会更具有弹性，首先会评估子公司获利表现，如毛利率低于集团...[详细]

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高，越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。软错误不仅会损坏数据，而且还有可能导致功能丧失和严重的系统故障。各种工业控制器、军事装备、网络系统、医疗设备、汽车电子设备、服务器、手持设备和消费类应用都易受到软错误的伤害。一个未经纠正的软错误有可能导致各类任务关键型应用...[详细]