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国际领先的微波印制电路板材制造商，罗杰斯公司的先进线路板材料事业部，最近宣布：经公司董事会批准，罗杰斯将在美国亚利桑那州的钱德勒市建立一个RO3000®电介质材料的生产线以提高产能。电介质是特种聚合材料，它作为绝缘层在高温下由两层铜箔压合成PCB材料。“我们决定加速投资，扩大RO3000层压板材料的产能，以满足全球对该材料的强劲需求，如那些在4G/LTE基站上的应用。”先进线路板材料事业部副...[详细]

2022年3月3日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top100GlobalInnovator™2022。全球百强创新企业榜单通过评估企业的创新成就，主要是在创新连续性和创新程度方面的优异表现，为促进全球企业...[详细]

8月8日消息，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“虽然芯片短缺正在得到缓解，但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末，到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软，尤其是那些受到消费者支...[详细]

PCIMEurope2024：英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程，创造更加绿色的未来【2024年6月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司将在PCIMEurope2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，展示业界广泛的功率电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等...[详细]

据深圳商报5月9日报道，广东首个村集体经济成立的创业投资母基金——“南岭母基金”获批正式运作。据介绍，该母基金计划总规模5亿至10亿元，将主要投向专注于国家战略新兴产业投资的创业投资子基金，最终投向下一代移动通信（5G）产业、芯片设计制造、互联网、人工智能、大数据、高端装备、生命健康等领域的早中期高成长性中小企业；也可不通过子基金，对科技型创业企业直接投资。南岭母基金（FOF基金）...[详细]

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]

台积电董事长张忠谋在1987年创办台积电后，对台湾仍至于全球半导体有多重要？有几项数字位居世界之冠，包括晶圆代工份额居全球第1、先进制程打败三星和英特尔居领导地位、市值曾高达逾6兆元新台币胜过英特尔。 台积电在晶圆代工的市占率已连续8年成长，去年市占率达56%水平，稳居全之冠，去年营收达321.6亿美元新高，年成长9%，营收规模是第2名格芯的5倍以上，格芯市占率目前仅9.4%，三星虽在先进...[详细]

本月初，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家，其中有92家获奖。具体奖项共分为六大类，包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。其中，恩智浦和英特尔成为华为连续十年金牌供应商，英特尔主要为华为提供的产品是存储和服务器处理器；恩智浦则为华为提供NFC芯片、音频放大器等元器件。而以区域性来...[详细]

据彭博社报道，日本东芝公司周二称，由于美国子公司成本超支且核电业务前景黯淡，预计核电业务减记7125亿日元(约合63亿美元)。此外，该公司董事长志贺重范(ShigenoriShiga)将于15日引咎辞职。东芝周二称，这一减记导致东芝2016财年前三财季(4月至12月)出现5000亿日元的亏损。去年12月，东芝就警告称，核电业务减记或高达数十亿美元，这一消息导致公司股价出现下滑，市值被抹去...[详细]

“我们今天所有展示的成果不属于德州仪器，而是属于所有老师和合作伙伴的；我们所做的一切不是计划而是承诺；我们一直秉承着正确的人做正确的事这一态度。”日前，在德州仪器（TI）2017年中国教育者年会上，TI亚太区大学计划总监王承宁博士特别用英文强调了这三点，实际上这不光是为在座的各位老师鼓劲，更是向全球宣布TI大学计划的承诺。TI亚太区大学计划总监王承宁博士TI教育事业及企业...[详细]

日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨（22）日表示，后疫情时代之下，台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，面对这三大挑战，建议可透过智慧将危机化为转机，并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。吴田玉昨天在SEMICONTaiwan国际半导体展展前记者会中，提出上述看法。吴田玉指出，历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展，台湾半导体有完整设计...[详细]

电子网消息，高通和诺基亚今日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的5G新空口网络基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络在2019年得到及时部署。目前，整个行业对于5G移动应用的关注度日益增强，以期满足不断增长...[详细]

日经新闻报导，西部数据（WD）已向东芝妥协，宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次，向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。除了将股权收购压在两成以下外，WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长SteveMilligan预料本周将亲自拜会东芝总裁，就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方，并坚持拿下控制权，以求维持双方合作架构。由于东芝誓死...[详细]

2月25日，据华尔街日报网站报道，业界普遍认为消费者不太关注智能手机的处理器，至少关注程度低于PC处理器。但芯片厂商在全球移动通信大会(以下简称“MWC”)上的表现表明，实际情况可能并非如此。包括高通、英特尔和联发科在内的芯片厂商利用MWC公布新产品，吸引喜欢炫耀手机配置的用户。有些出人意料的是，许多这类用户都在中国和其他新兴经济体，这些市场上有技术背景的中产阶级越来越庞大。例如，联发科...[详细]

eeworld网消息，据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新iPhone基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。Barron’s.com报导，RosenblattSecurities分析师JunZhang警告，苹果下一代iPhone基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的60%降至35%，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补iPhone...[详细]